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美国夏威夷时间12月6日早上，高通正式发布了新一代的骁龙845处理器芯片。升级的地方，包括了性能、拍摄、安全、AI、连接性、沉浸式体验架构等方面。其中最引笔者注意的地方是新增2MB共享L3缓存和3MB系统缓存。这对于CPU的性能提升是巨大的，整体而言，骁龙845各方面达到了全新的高度。回顾当下的手机芯片市场，高通与联发科（以下简称MTK）是手机厂商主要的两大供应商，但两者却有着截然不同的...[详细]

大力发展先进制造业，可以防止脱实向虚和“产业空心化”现象。近几年，嘉定工业区一方面将宝贵的土地资源向高端制造业倾斜，另一方面“俯下身子”提供贴心服务，加快项目落地。记者从嘉定区了解到，两年后，嘉定北部将树立起全区第一高“摩天大楼”——“电梯巨头”奥的斯已签约落户嘉定工业区，在嘉定将建一座220米的电梯测试塔，塔内将对新产品进行震动、噪音、负载、急停等性能检测。今天，包括奥的斯机电电梯（上海）...[详细]

据thisismoney报道，“白厅”的消息人士表示，英国相关部门的部长们认为，英国计算机芯片设计师Arm出售给一家美国公司的可能性不大，并欢迎其重返伦敦股市。Arm是英国科技行业的皇冠上的明珠之一，但在日本软银的所有下苦心经营，后者于2016年以240亿英镑的价格收购了该公司。现在，软银正寻求以300亿英镑的价格将Arm出售给美国芯片巨头英伟达，但该交易面临...[详细]

国际半导体产业协会（SEMI）22日公布最新出货报告（BillingReport），今年8月北美半导体设备制造商出货金额为21.82亿美元，与7月的22.7亿美元相比下滑3.96%，与去年同期的17.09亿美元相比则成长27.68%。SEMI台湾区总裁曹世纶表示，8月份出货金额相较于7月份有些微下滑，显示今年初以来的强劲出货力道有逐渐趋缓的趋势，但整体而言今年每月的出货金额仍明显优于去年水准。...[详细]

SoC设计与应用技术领导厂商SocionextInc.（以下“Socionext”）宣布，与Arm和台积电共同合作开发一款低功耗32核CPU，该芯片基于Chiplet技术，采用台积电2nm制程工艺，能为超大规模数据中心服务器、5/6G基础设施、DPU以及边缘网络市场提供最大性能和最高效率。工程样品预计于2025年上半年发布。这款基于Chiplet技术的CPU采用Arm®Neovers...[详细]

2023年5月30日，中国——意法半导体(纽约证券交易所股票代码：STM)年度股东大会于5月24日在荷兰阿姆斯特丹召开。按照大会决议，任命NicolasDufourcq先生为监事会主席，任命MaurizioTamagnini先生担任监事会副主席，任期三年，于2026年股东大会结束时届满。...[详细]

    新浪科技讯11月1日晚间消息，500彩票网（纽交所代码：WBAI）今日宣布公司董事和董事长、紫光集团联席总裁齐联离任公司董事会，于2017年11月1日生效。　　紫光集团常务副总裁、执行副总裁张永红被任命为500彩票网董事和董事长，于2017年11月1日生效。张永红将加入薪酬委员会，同时加入战略委员会并担任该委员会主席。　　资料显示，张永红在1993年于中国科学技术大学获得机械制...[详细]

“中国印迹”图新华社发　　6月11日，国家航天局举行天问一号探测器着陆火星首批科学影像图揭幕仪式，公布了由“祝融号”火星车拍摄的着陆点全景、火星地形地貌、“中国印迹”和“着巡合影”等影像图。这批科学影像图的发布，标志着我国首次火星探测任务取得圆满成功。　　在“中国印迹”和“着巡合影”两张影像图中，鲜红方正的中国国旗清晰可见。哈尔滨工业大学航天学院冷劲松教授团队自主设计并研制的中国国旗锁...[详细]

晶圆代工龙头台积电（2330）28奈米高介电金属闸极（HKMG）的28HPM制程去年产能全开，并拿下9成高市占率，今年为了因应中低阶智慧型手机需求，特别在28奈米HKMG技术上，推出低成本版本28HPC制程，获得手机晶片厂全面采用，不仅28奈米大爆单，上半年产能已是供不应求。台积电28奈米产能及营收去年出现高达3倍的成长，但因格罗方德（globalFoundries）、三星、联电等竞...[详细]

　　麦姆斯咨询报道，士兰微12月18日晚间公告，与厦门半导体投资集团签署投资合作协议，拟在厦门市海沧区建设两条以MEMS、功率器件为主要产品的12寸集成电路制造生产线，项目公司初始注册资本为20亿元，其中士兰微以货币出资3亿元，占股15%。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　关于12寸特色工艺芯片项目，发挥士兰微芯片设计制造一体的模式在特色工艺技术、市场、人才、运营...[详细]

    4月20日，“天舟一号”货运飞船成功发射升空，意味着未来十年后世界上唯一的一个太空之城——中国空间站的相关研制和应用正在进入快车道。俄罗斯专家赞叹中国航天取得的成就，认为“天舟一号”领先俄罗斯“进步号”及美国“龙”和“天鹅座”等同类飞船。　　俄罗斯卫星网援引《航空全景》杂志主编、莫斯科航空学院专家谢尔盖?菲利片科夫的话称：“中国在走苏联走过的路。但(中国飞船的)机载设备要好得多，所采用...[详细]

【中国，2013年9月25日】——全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司（NASDAQ：CDNS）今天宣布，台积电与Cadence合作开发出了3D-IC参考流程，该流程带有创新的真正3D堆叠。该流程通过基于WideI/O接口的3D堆叠，在逻辑搭载存储器设计上进行了验证，可实现多块模的整合。它将台积电的3D堆叠技术和Cadence®3D-IC解决方案相结合，包括了集成的设计工具...[详细]

博通198亿美元收购CA的交易已正式完成，并计划以9.5亿美元的价格将CA旗下DevOps安全测试企业Veracode出售给私募股权公司ThomaBravo。2017年3月，CA以6.14亿美元现金收购了Veracode公司，该公司的SaaS平台允许DevOps团队测试软件的安全漏洞。据悉，博通整合CA后，CA老将GregLotko和AshokReddy将转移到博通担任SVP和...[详细]

若说2016年版的“Silicon60”是吹“物联网(IoT)风”，2017版的主调就是机器学习与开放性硬体...EETimes最新的全球60家潜力新创公司榜单──“Silicon60”第18版正式出炉！若说2016年版的“Silicon60”是吹“物联网(IoT)风”，2017版的主调就是机器学习与开放性硬体；此外这些名单也显示，风险资本投资者又将目标转向了硬体新创公司──...[详细]

   随着半导体制程进展到28/20奈米世代，制造与设计能力间的落差也越来越大。晶片设计人员为了能在最短时间内将更多样的功能整合到系统单晶片(SoC)中，采用第三方业者提供的矽智财(SIP)，而非自行开发，已逐渐成为一种趋势。透过运用高品质、完整的第三方IP解决方案，晶片设计人员能将资源专注于开发具差异化特性的产品，包括连结各种IP模块的设计方式。因此，这已使得SIP市场近年来成长的快速。根...[详细]