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电子网消息，硅谷数模半导体公司(AnalogixSemiconductor,Inc.)今日宣布，其专门的虚拟实境(VR)和扩增实境(AR)显示控制器系列——SlimPort®ANX753x已成功应用于微软Windows10混合实境耳机等最近推出的VR头戴式显示器(HMD)中。ANX753x系列DisplayPort™转QuadMIPI-DSI控制器配置DisplayPort1...[详细]

根据国外媒体报导，曾表示目前制程技术还用不上EUV技术的各大DRAM厂在目前DRAM价格直落、短期看不到止跌讯号的情况下，也顶不住生产成本的压力，开始考量导入EUV技术，以降低生产成本……DRAM提前步入EUV时代EUV（极紫外光），是基于DUV（深紫外光）升级的最新一代光刻机设备。随着半导体制程微缩走向极限，EUV光刻机设备成为焦点。EUV的作用在于，可继续压榨晶体管的密度，...[详细]

产业的转移倒逼着配套材料的国产化需求，为此政府给予了一系列政策支持，包括《“十三五”国家战略新兴产业发展规划》《新材料产业指南》等指导性文件，旨在推动包括电子气体在内的关键材料国产化。为承接第三次半导体产业转移，2016年至今，在政府及国家集成电路产业基金主导下，全国各地晶圆厂的投资热潮不断涌现。随着新建晶圆厂产能开始释放，电子气体作为重要的支撑材料，其需求量将会大幅增长。这为国产电子气体...[详细]

8月10日，中芯国际宣布，采用其28纳米工艺制程的Qualcomm骁龙410处理器已成功应用于主流智能手机。业界普遍认为，此举不仅标志着Qualcomm与中芯国际在工艺制程和晶圆制造合作上的又一重要里程碑，同时也开启了中国晶圆制造的新纪元。Qualcomm总裁德里克阿博利与中芯国际董事长周子学博士使用中国品牌智能手机通话，该手机内置中芯国际28纳米工艺生产的Qualcom...[详细]

摘要从低密度的后通孔TSV硅3D集成技术，到高密度的引线混合键合或3DVSLICoolCubeTM解决方案，研究人员发现许多开发新产品的机会。本文概述了当前新兴的硅3D集成技术，讨论了图像传感器、光子器件、MEMS、WideI/O存储器和布局先进逻辑电路的硅中介层，围绕3D平台性能评估，重点介绍硅3D封装的主要挑战和技术发展。硅的3D应用机会从最初为图像传感器设计的硅...[详细]

硅谷通常被认为是在高科技行业工作和生活的理想场所，但是在湾区，无论是公司还是工人，都在增加开支，这促使人们转向更经济的技术中心。早在2012年，评论员就注意到晶圆厂正逐渐从硅谷消失。他们都去了哪里？一个受欢迎的地点是亚利桑那州。几家主要的半导体制造商以其较低的生活成本，较低的个人和公司税，更实惠的住房以及更少的监管障碍而著称，已宣布计划在菲尼克斯地区及其以外地区建立制造工厂。...[详细]

3月18日消息，据路透社报道，两位知情人士透露，台积电正考虑在日本建设先进封装产能，此举将为日本重启其半导体制造业务增添动力。他们补充说，审议工作还处于早期阶段，但由于信息尚未公开，因此拒绝透露姓名。据一位了解情况的消息人士透露，台积电正在考虑的一个选择，是将其晶圆基片芯片（CoWoS）封装技术引入日本。CoWoS是一种高精度技术，涉及将芯片堆叠在一起，提高处理能力，同时节省空间并降...[详细]

电子网消息，据外媒报道，瑞萨电子正在洽谈收购美国芯片制造商美信集成Maxim,收购价格接近200亿美元。消息人士透露,这笔交易不是迫在眉睫,也可能不会发生,因为讨论是私下的,所以要求不要透露姓名。瑞萨的市值约为200亿美元,而Maxim估值则超过160亿美元。据知情人士说,在2015年,Maxim曾经尝试与ADI及德州仪器讨论出售事宜，不过都因估值原因导致失败。Maxim的...[详细]

优北罗(u-blox)近日宣布该公司的NEO-M8P高精度RTKGNSS模块，已获得台湾赫星电子(HEX)采用，内建于其新推出的Here+无人机导航装置中。赫星电子为开源硬件制造商，致力于生产全球最佳的开源无人机飞控装置。赫星电子总经理GeneWu表示，Here+是该公司与Ardupilot合作的成果，将有助于推升开源无人机产业至更高的层次。该公司选用u-blox是因为它的GNSS技术是...[详细]

    7日上午，记者走进位于淮安高新区的德淮半导体项目一期建设工地，在偌大的项目工地上，记者发现厂区内的主要建筑已建设完成，包括挖掘机、水泥搅拌车、吊装机在内的十几台大型机械设备以及上百名工人正在现场紧张地忙碌着。　　德淮半导体项目由中铁二十五局集团公司承建，公司负责人告诉记者，该项目一期总建筑面积约15万平方米，总造价约20亿元。德淮半导体一期年产24万片12吋晶圆厂于2016年3月在淮安...[详细]

近日媒体盛传英特尔(Intel)有意收购博通(Broadcom)，英特尔执行长BrianKrzanich上CNBC节目时解释，收购博通不符合英特尔的切身利益。 华尔街日报(WSJ)报导指出，英特尔正密切观察博通收购高通(Qualcomm)计划的发展，而且考虑对博通发出收购提议。 对此，Krzanich接受“MadMoney”主持人JimCramer访问时表示，他对谣言不予置评，事实...[详细]

据国外媒体报道，人工智能(AI)是当今的一大热门领域，过去三年全球在人工智能方面的投资超过了600亿美元，人工智能初创公司也超过了1700家。而在人工智能产品中，人工智能芯片极为关键，苹果谷歌等一众科技巨头，或已推出或正在研发人工智能芯片。近日市场研究机构也对人工智能芯片公司进行了评估，并发布了一份排行榜。对人工智能芯片公司进行评估的，是市场研究机构CompassIntell...[详细]

2013年，大陆从海外进口了2,330亿美元的半导体，进口金额首度超越石油，也促成了“国家半导体产业发展纲要”的出现，并在2014年9月募集第一波的“大基金”。2015年，半导体的进口金额维持2,307亿美元的高档，大约贡献了全球29%的半导体需求量，但大陆能自己供应的比重仅有4%。大陆政府希望到2020年为止，能够维持每年20%的成长。相较于海外的购并工作不断的受到干扰，大陆显然更积极于自建...[详细]

对本国支柱产业有着很强忧患意识的韩国媒体，一直在密切关注中国相关产业的发展，半导体自然是重中之重。近期，市场研究机构集邦咨询（TrendForce）发布了全球第一季度半导体代工市场营收排名报告，眼尖的韩媒立刻注意到，前十名里中国大陆企业的市场占有率已经突破10%。6月25日，韩国保守派媒体《朝鲜日报》发文指出，尽管被束手束脚，但中国半导体产业一直在逆流而上，已经追到了韩国半导体的“下巴处”...[详细]

11月13日消息，半导体行业协会SEMI旗下SMG美国加州当地时间昨日发布了新一期的硅晶圆季度分析报告。该报告显示今年三季度全球硅晶圆出货量达3214百万平方英寸（MSI）。▲图源SEMI这一规模大致相当于2842万片12英寸（IT之家注：即300mm）晶圆，同比实现6.8%增长，环比则提升了5.9%。SEMISMG董事长、环球晶圆副总裁兼首席...[详细]