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内容提要•将RTL收敛速度加快5倍，结果质量改善25%•RTL设计师可快速准确地了解物理实现指标，根据提供的指引有效提升RTL性能•与CadenceCerebrus和CadenceJedAIPlatform集成，实现AI驱动的RTL优化中国上海，2023年7月17日——楷登电子（美国Cadence公司，）近日...[详细]

据《科创板日报》报道，字节跳动正在大量招聘芯片相关的工程师，如SoC和Core的前端设计，模型性能分析，验证，底层软件和驱动开发，低功耗设计、芯片安全等。知情人士称，这或是字节跳动准备自研芯片。　　今年6月13日，有媒体发现字节跳动广求SoC设计/验证人才。字节跳动公司在校招网站发布了多个SoC系统开发/设计&验证的实习生岗位招聘启示，工作地点主要位于...[详细]

2013年4月30日，美国伊利诺伊州班诺克本—IPC-国际电子工业联接协会®今日发布《2013年3月份北美地区印制电路板（PCB）统计报告》。PCB行业增长率和订单出货比北美地区的PCB板在2013年3月份，出货量同比下降2.1%，订单同比下降2.3%。年初至今，PCB行业的总出货量下降4.4%，订单下降5.1%。与上月相比，PCB行业的出货量环比增长20%，订单环比增长22.2%...[详细]

日前，厦门市经信局确定11个项目为2017年厦门市智能制造重点项目库第一批重点项目，其中，火炬高新区占5席。高新区入选项目分别是天马微电子有限公司的“基于互联网+下的新型第6代LTPS智能制造工厂”项目、强力巨彩光电科技有限公司的“高清节能LED　显示屏智能制造新模式应用”项目、玉晶光电有限公司的“基于设备智能化和大数据分析的高端光学镜头智能工厂建设”项目、迈丹科技开发有限公司的“科研生产...[详细]

用于进行基于ARM片上系统的性能分析与验证亮点：•CadenceInterconnectWorkbench优化整合了ARM®CoreLink™、CCI-400™、NIC-400™、NIC-301™及ADB-400™系统知识产权（IP）的片上系统的性能。•使设计团队能快速生成性能分析测试台，这些测试台之前用手工需要数周时间才能建立。【中国，2013年11月6日】——全球电子...[详细]

英特尔将推出第四代英特尔®至强®可扩展和Max系列产品组合北京时间1月11日，英特尔将正式推出第四代英特尔®至强®可扩展处理器和英特尔至强CPUMax系列产品，以及用于科学计算和人工智能的英特尔数据中心GPUMax系列产品。届时，英特尔执行副总裁兼数据中心与人工智能事业部总经理SandraRivera和英特尔公司副总裁兼至强产品总经理LisaSpelman不仅将重点介绍第四...[详细]

易维讯年度ICT媒体论坛暨2015产业和技术展望研讨会记录飞思卡尔对于开放式物联网的胸襟，ADI对于软件定义无线电（SDR）创新应用的保障,富士通半导体对于FRAM的专注，Analogix对于连接的梦想,集创北方对于未来触控技术的憧憬，中电港对于电子元器件电商平台的壮志，这些在半导体领域都感觉没有太多交集的公司在易维讯年度ICT媒体论坛暨2015产业和技术展望研讨会上相聚，...[详细]

电子网消息，商务部比照「大小M」模式，要求日月光矽品必须在两年内维持独立营运和竞争关系。不过，以「大小M」的案例来看，虽然限制的三年期限已于去年八月届满，但重送后的合并申请，至今仍未获得商务部点头通过。联发科在2012年宣布并购晨星，由于两家公司英文名称都是M开头，成就当年轰动市场的「大小M」合并佳话。因双方在大陆电视芯片市场份额超过七成，最终达成了三年禁令共识，联发科只能暂时担任晨星纯股...[详细]

中国半导体业究竟要实现什么样的目标?有宏大的目标如“建立自主可控的中国半导体业体系”。由于自主与可控的范围太大，离目前产业发展水平还稍有点远，我们可以把它称之为中国半导体业的终极目标。还有一个目标即中国半导体业的“十二五”规划，简要概括是实现销售额3300亿元，以及国产化率达到30%，还有诸如销售额达到多少亿元的芯片生产线共有多少条等。站在不同立场，对于中国半导体业要实现的目标理解可能不尽相...[详细]

全球第三大硅晶圆供应商中国台湾环球晶圆公司今天宣布，其计划在德克萨斯州谢尔曼新建一座最先进的300毫米硅晶圆制造工厂，产能将达120万片/月。这将是其在美国20多年来的第一次此类活动。环球晶圆已经在密苏里州圣彼得斯拥有一家200毫米SOI晶圆厂，他们计划将其扩展至用于射频应用的300毫米SOI晶圆厂。新据点由环球晶圆子公司GlobiTech管理，将位于德克萨斯州...[详细]

美国某些政客的这个如意算盘是不可能得逞的。美国如果执意要在世界各国团结抗击疫情的关键时刻“顶风”再掀芯片制裁，最终必将落得一地鸡毛。执笔/倪光南美国国内疫情形势愈发严峻，新冠病毒感染确诊病例已经超过21万例。但在全球合作抗疫的背景下，美国政客似乎并没放松对中国企业华为的打压。3月26日路透社的报道称，美国政府多个部门的官员正考虑拟定一项新的出口管制措施，修改“外国直接产品规则”，限制...[详细]

博通推出已获硅认证（silicon-proven）的7纳米IP核，将以特殊应用芯片（ASIC）抢攻当红的人工智能（AI）、5G及高宽带网络等市场。博通为客户打造的7纳米ASIC去年底完成设计定案，博通也说明将把7纳米ASIC晶圆代工及CoWoS封装订单交由台积电负责。台积电7nm制程领先同业，继业界传出苹果新一代A12应用处理器、AMD新一代Vega绘图芯片、高通新一代Snapdragon手机...[详细]

    硅谷数模之前与国内厂商合作较少，主要因为硅谷数模一直致力于开发业界最前沿的技术，产品和技术在国际都比较领先，而硅谷数模受限于自身的资金实力，主要专注于高端市场，优先满足国外高端一线厂商的需求，未针对中低端市场进行大力开拓。由于，国内消费电子厂商过去主要是集中在中低端市场，对先进技术和产品的需求较低，从而导致了与国内厂商的合作较少。　　杨可为指出，硅谷数模注意到，最近几年国内厂商开始打入...[详细]

英伟达无需进一步介绍。从2015年到2018年底，这家GPU巨头在近四年的时间里一直是华尔街的宠儿。在此期间，英伟达的股价飙升超过130%，从2015年1月的20美元飙升至2018年10月的280美元。这支股票势不可挡，每一个季度的收益似乎都在上涨。在强劲的需求和游戏、人工智能计算、自动驾驶和加密货币的增长的推动下，该公司的业务正在起飞。2018年11月，英伟达第三季度收入低于预期，第...[详细]

根据Semico的说法，当今的半导体行业正面临着几个问题，SoC复杂度提升，设计成本持续上升；首次设计就成功的概率降低；在缩短市场窗口和缩短产品生命周期的情况下，设计周期时间的增加；以及在SoC上运行的复杂软件设计成本。正确的解决方案是将人工智能功能整合到现有的EDA工具中，作为对芯片和软件设计师的帮助，并使其更高效、更有生产力。一份来自SemicoResearch的新报告，EDA市场的...[详细]