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据媒体消息称，美国《芯片和科学法案》补贴细节本月将出炉，该法案将为美国半导体产业提供520亿美元资金。报道援引美国政治新闻网站“Politico”14日的报道称，去年时任美国众议院议长佩洛西率团来台访问，台积电创办人张忠谋在8月3日午宴上告诉佩洛西和其他美国议员，若美国认为靠花大钱就可以进入世界上最复杂的芯片制造市场，那就太天真了。据外媒politico报道，91岁的芯片制造巨头台积电（T...[详细]

澳大利亚悉尼大学和瑞士巴塞尔大学的科学家首次展示了识别和操纵少量相互作用的光子（光能包）的能力，这些光子具有高度相关性。这一史无前例的成就是量子技术发展的一个重要里程碑。研究论文20日发表在《自然·物理》杂志上。光子在与人造原子相互作用后结合在一起（艺术概念图）。图片来源：瑞士巴塞尔大学爱因斯坦在1916年提出的受激发射概念，为激光的出现奠定了基础。而在新研究中，科学家观察到了单光...[详细]

电子网消息，IC产业链中连接上下游纽带的分销商在集成电路的热潮中也大为受益。国内IC产品和解决方案分销商之一上海润欣科技股份有限公司（简称“润欣科技”），今年以来，润欣科技的射频和功率放大芯片在网络通讯和物联网市场的销售增长，音频和射频一体化项目进入规模量产阶段，大幅提升前三个季度业绩。 日前，润欣科技股票一度涨停，并发布前三季度业绩预告，预计2017年前三季度净利润为4300万元—4600...[详细]

电子网消息，全球电子设计创新领导厂商益华计算机（CadenceDesignSystems,Inc.）宣布，全球无晶圆厂半导体及IC设计公司海思半导体采用CadenceTensilicaVisionP6DSP，于其华为最新Mate10系列手机的10奈米Kirin970行动应用处理器。采用VisionP6DSP，海思半导体为KirinSoC增强图像及视觉处理能力。高效Vi...[详细]

日本媒体SankeiBiz20日报导，正进行营运重建的中小尺寸液晶面板大厂JapanDisplayInc（JDI）正和京东方（BOE）、天马微电子和华星光电（CSOT）等3家中国面板厂进行资本合作协商，目标筹措2,000亿日元以上资金，且计划在2018年3月底前达成共识，不过正加强对外投资监管的中国政府的动向将是关键。据报导，JDI获得的资金将投资在日本国内的工...[详细]

AMD日前宣布，7nm的Zen2处理器和MI25(VegaRefesh)都已经设计完成，前者预计年底试样。根据官方说法，Zen2将是对Zen架构多维度地改进;7nm+的Zen3也正有序推进，预计2020年与大家见面。Zen的首席架构师MikeClark在4月份更是首次官宣了Zen5，外界预计会基于GF的3nm工艺打造。WCCFTech根据消息爆料制作了一份Z...[详细]

面对大陆智能手机市场需求在2017年第2季底有重新复甦的迹象，加上台积电5月产能利用率可望因重量级客户订单大增，拉抬公司单月营收重回新台币(以下币别同)800亿元大关，近期客户下单动作扩大，而且订单能见度拉长的情形，让台系IC设计公司对后续营运成长看法增加不少信心，尤其在2017年第1季、第2季营运基期都明显偏低的情形下，预期在2017年下半传统出货旺季效益的加持下，配合新产品线的开始贡献，台系...[详细]

昨日，国际半导体产业协会（SEMI）发布报告称，2022年第一季度全球半导体设备出货金额同比增长5%，达到247亿美元（约1647.49亿元人民币）。SEMI表示，因为季节性疲软，第一季度出货金额季度环比下降了10%。　　SEMI总裁兼首席执行官AjitManocha指出，随着半导体行业继续强劲增长，第一季度设备销售额同比增长与2022年的预测同步。北美和欧洲的设备支出季度环比增长良...[详细]

电子网消息，8月8日，中芯国际集成电路制造有限公司(纽约交易所:SMI;香港联交所:981)公布截至2017年6月30日止三个月的综合经营业绩。财报显示，2017年第二季度的销售额为7.512亿美元，同比上涨8.8%，环比下滑5.3%。毛利为1.941亿美元，相比2017年第一季度的2.208亿美元，2016年第二季度的2.178亿美元有所下滑。2017年第二季度毛利率为25.8%，...[详细]

近年来，由于5G、人工智能、高性能计算和边缘计算等趋势的影响，对先进芯片的需求近年来逐渐增加，预计未来几年将继续迅速增长。本周，SEMI发布的一份报告预计，到2024年，至少将有38个新的300毫米晶圆厂投产，从而大大提高产能。“预计创纪录的开支和38个新的晶圆厂加强了半导体作为推动科技变革基石的作用，并有望帮助解决世界上一些最大的挑战。”SEMI总裁兼首席执行官AjitManocha在...[详细]

2018年5月25日，深圳慧能泰半导体科技有限公司（HynetekSemiconductor）在深圳科兴科学园举行新品发布会，重磅推出USBPD芯片HUSB338与E-Marker芯片HUSB330。Hynetek慧能泰HUSB330是中国大陆地区首颗取得USB-IF认证并实现量产的E-Marker芯片。两款芯片同时面世，让Hynetek慧能泰成为了目前国内唯一一家同时获得USB-IF...[详细]

为期三天的慕尼黑上海电子展圆满闭幕，此次电子展规模庞大，电子类展品众多。本届展览规模和品质再次升级，来自20个国家的1,200多家展商集聚一堂，展示面积达62,000平方米，预计有超过56,000名的行业精英和买家将共赴此次盛会。同时，展会将聚焦热门应用领域，包括电子技术在工业4.0、汽车、物联网、医疗等各个领域的创新。作为目前国内最大规模的综合类电子行业展会，2016慕...[详细]

2014年，因应iPhone6上市，台湾科技产业供应链开始总动员。其中由台积电负责的A8处理器，让iPhone心脏第一次MIT（台湾制造）。背后的故事是，一支近百人的台积工程师所组成的研发团队，打从2011年底，就悄悄驻扎在美国苹果总部，跨部门组成“OneTeam”，只为了领先全球，量产苹果所需的最先进二十纳米制程。这关键的一役，成功把三星甩到身后！对台湾来说，这不只是两家国际大...[详细]

因为智能手机处理器的线宽越来越小，就意味着处理器性能越来越强大，耗电越来越低，但是晶片制造成本却也因此而节节攀升。根据外国媒体报导，就是因为受到成本因素限制，2018年可能只有三星电子和苹果两家采用7奈米制程的处理器，其他处理器制造商可能继续沿用成本比较低的现有制程技术。根据国外媒体报导指出，晶片中的线宽越小，就可以在单位面积的晶片上整合更多的电晶体，也使得系统晶片可以整合更多晶片，让功...[详细]

10月30日下午，格科微有限公司（以下简称“格科微”）公布其2024年度第三季度业绩。今年前三季度，格科微实现营业收入45.54亿元，同比增长40.35%；归母净利润为811.14万元，同比下降83.69%。其中第三季度公司营收17.64亿元，同比增加36.43%，环比增长17.56%，值得注意的是，得益于公司单芯片技术在市场上初步立足，高像素产品将成为公司收入增长的强劲动力，格科微2024...[详细]