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2018年，AI将成为各大手机公司的标配需求，手机端庞大的一手数据将会利用起来，而只有终端AI硬件能力普及后，AI应用才有可能百花齐放，AI生态才有可能真正成熟。华为麒麟芯片市场总监周晨表示，麒麟的定位就是平台算力的提供者，同时会提供SDK让开发者来运行自己的应用和算法。从算法到算力，资本圈热点转移2017年，在资本圈和媒体大V们讨论得热火朝天，在各个AI技术论坛频频召开的时候，消费...[详细]

大陆紫光集团将入股光宝苏州新厂，光宝科技携手紫光共同抢进存储市场。光宝公布，子公司苏州光建将与苏州紫光存储有限公司签订增资合约，契约自取得营业执照日期起20年，预计2018年初兴建新厂，可望于第4季投产，将由光宝供应生产制造、紫光负责客户拓展及销售。 根据双方协议，苏州紫光将增资苏州光建，于双方于完成相关法定申请程序后，将展开合资营运，增资后注册资本额为1亿美元(或等值人民币)，光宝科将持有...[详细]

6月6日，华为在北京发布全球首颗八核LTECat6手机芯片麒麟920。说麒麟920全球第一显然过分，不过作为中国本土集成电路厂商，麒麟920确实是在支持LTEAdvanced也就是Cat6上领先竞争对手，能在竞争激烈的通讯芯片领域领先高通对于本土IC厂商的确非常不容易，即使牛X如联发科在LTE方案上也落后了高通一年以上，在高通、Marvell及海思分食中国4G盛宴的上半年，包括联发科...[详细]

本文编译自embedded-computing半导体制造设施不同于其他任何工厂。他们可以有数十亿美元的投资，用于生产人类有史以来一些最小的商用产品。小到一点灰尘都会对最终产品造成无法弥补的损害。几十年来，该行业开创了许多流程，其他工业制造商最终将在几十年后采用这些流程。随着越来越多的产品、设备和系统依赖计算能力和复杂的纳米架构来运行，对晶圆的需求预计只会增长。但是，这种工业制造业不可...[详细]

近期联发科传出在上攻10纳米FinFET制程技术失利之后，内部开始评估采用在大陆市场极为火热的FD-SOI制程，联发科为甩开在中、低阶手机芯片市场与展讯激烈缠斗，考虑投单GlobalFoundries最新一代22纳米FD-SOI制程，该计划将待6月新上任的共同执行长蔡力行拍板定案。 联发科在中、高阶市场被高通(Qualcomm)堵住，在中、低阶市场又遇到紧迫盯人的展讯，面临前后遭夹击的命运，...[详细]

抢攻电动车(EV)商机、日厂忙增产EV用次世代半导体「碳化硅(SiC)功率半导体」，其中东芝(Toshiba)传出计划将产量扩增至10倍。日经新闻3日报导，因看好来自电动车(EV)的需求将扩大，也让东芝(Toshiba)、罗沐(Rohm)等日本厂商开始相继增产节能性能提升的EV用次世代半导体。各家日厂增产的对象为用来供应控制电力的「功率半导体」产品，不过使用的材料不是现行主流的硅(Si)、...[详细]

说起芯片界的巨头，在PC界大家知道的就是英特尔和AMD的，这两家巨头已经存在几十年，明争暗斗也几十年，不过一直以来AMD都落在下风。而在手机界，大家知道的芯片巨头自然是高通，还有华为海思、三星了，而华为海思则是很好的打破了高通的统治地位，打破了中国的无芯历史，开创了一代处理器的辉煌时刻。而最有意思的是这两大处理器的掌门人都是华人女性，AMD的女掌门是苏姿丰，而华为海思的掌门人是何庭波...[详细]

近年半导体产业成长趋缓，年成长率常常仅在2～3%之间，甚至还一度出现微幅下滑的局面，但研究机构Gartner认为，自2016下半年起，有利于半导体产业景气复苏的条件开始浮现，尤其是在标准型内存方面，随着这些有利条件持续发酵，2017年全球半导体产业的营收规模可望比2016年大幅增加12.3%，达３,860亿美元，2018年市场前景同样十分乐观。不过，由于内存市场变化无常，加上DRAM与NAN...[详细]

市场传言Broadcom将斥资千亿美元收购对手Qualcomm，而在此之前，Broadcom已经宣布准备将公司总部由新加坡迁往美国...不久前才宣布将把公司总部由新加坡迁至美国的博通(Broadcom)，又传出将以每股70~80美元、总价超过1,000亿美元求购竞争对手高通(Qualcomm)；若传言属实，将会是有史以来规模最大的科技业并购案。来自路透社(Reuters)的报导指出，...[详细]

半导体产品的生产和制造涉及多种高端精密技术，堪称工业制造皇冠上的明珠。尤其是其中的光刻机，是生产大规模集成电路的核心设备，目前核心技术仍然把持在国外仅有的几家大公司手中。可喜的是，国内半导体设备厂商正在奋力崛起，在提升国产集成及自研替代方面取得重大突破。最近，福建安芯半导体公司先后交付了两台价值近千万元的光刻机，客户分别是海康威视和用于CMOS领域研究国内某研究所。据了解，...[详细]

美国加州圣克拉拉，2013年5月2日——英特尔公司今天宣布董事会一致选举BrianKrzanich为下任首席执行官（CEO），接任保罗•欧德宁。Krzanich将在5月16日公司年度股东大会上正式就职。Krzanich于2012年1月担任英特尔首席运营官，他将成为英特尔历史上第六位CEO。如此前宣布，欧德宁将于5月16日卸任CEO和董事会的职务。英特尔公司董事长安迪•布莱恩特（And...[详细]

相对于11日之时，苹果iOS11的开发者爆料出新一代iPhone智能手机将采用全新6核心设计的A11处理器，内含类似ARMbig.LITTLE的异质平台架构，分别拥有2个高性能的Monsoon核心，以及4个低性能的Mistral核心，具备高效能的运算能力。在此消息之后，不惶多让的是安卓（Android）阵营的高通(Qualcomm)新一代骁龙8...[详细]

中国台湾经济部8日发布新闻稿强调，台湾稳定和安全才是最好的供应链投资，想要将台积电或其他半导体公司长期建立的基础设施复制到其他地方，即使耗费巨资也几乎不可能。经济部表示，台积电制程精密繁复，须数百道制程工序，光供应商就近400家，想要将台积电或其他半导体公司长期建立的基础设施复制到其他地方、即使耗费巨资也几乎不可能。波士顿顾问公司（BCG）去年曾发表，若全球半导体主要参与者都要建立完...[详细]

MentorGraphics推出用于芯片-封装-电路板设计的XpeditionPackageIntegrator流程。俄勒冈州威尔逊维尔，2015年3月23日MentorGraphics公司（纳斯达克代码：MENT）今天宣布推出最新XpeditionPackageIntegrator流程，这是业内用于集成电路(IC)、封装和印刷电路板(PCB)...[详细]

四川新闻网西安5月12日讯（陈斯  文/图）经过20年发展，西安软件园已经形成了“一核、一轴、一城”的产业布局；形成了七大优势产业版块，即行业应用软件、嵌入式软件、集成电路设计与测试、物联网、移动互联网、信息技术服务、数字出版及游戏动漫，聚集了一批有影响力的行业企业，成为数字化创新创业的一片热土。5月12日，由中央主要新闻网站、省级重点新闻网站编辑记者组成的“一带一路”大型网络主题活动采访团...[详细]