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截至11月1日，A股市场主要芯片设计企业三季报发布完毕，尽管从业绩来看，各家表现不一，但包括存货、应收账款等数据的增长，在一定程度上还是引发市场忧虑。专家指出，芯片“卖不动”的背后是行业周期、产业链波动等深层次问题，如何对抗波动成了制胜关键。　　财报“隐忧”　　三季报中，韦尔股份业绩“变脸”引发关注，公司前三季度收入153.83亿元，同比下滑16.01%；扣非净利润12.55亿元，同比下...[详细]

在工业和信息化部的指导下，由中国电子工业科学技术交流中心（工业和信息化部软件与集成电路促进中心）（简称CSIP）和济南市经济和信息化委员会共同主办的2011中国集成电路产业促进大会暨第六届“中国芯”颁奖典礼于12月16日在济南隆重召开。工业和信息化部电子信息司副司长刁石京，济南市副市长李宽端，山东省经济和信息化委员会副主任廉凯，济南市经济和信息化委员会主任王宏志、黄杰副主任，中国半导体行业协会集...[详细]

个人数字助理、寻呼机、便携仪器等所用的触摸屏控制器ADS7845是一款12位取样A/D变换器，它具有同步串行接口和驱动触摸屏的低导通电阻开关。它的5线触摸屏接口是：UR（上右屏驱动器），UL（上左屏驱动器），LR（下右屏驱动器），LL（下左屏驱动器）和GND（地）以及WIPER（屏输入），见图1。 ADS7845触摸屏控制器是一典型的逐步近拟寄存器（SAR）A/D变换器。其结构以电容再分布为...[详细]

GPU芯片的平行运算能力，特别适用在需要处理大量资料的人工智能(AI)应用，NVIDIA于是借着独步业界的GPU技术在人工智能领域大放异彩，不论是在汽车、数据中心，健康医疗、无人机市场，NVIDIA都交出了亮眼的成绩。 根据Madison.com报导，NVIDIA业务中与人工智能相关的部门都获得了长足的成长，像是汽车部门在2017年最近一季的成长便较前一年增加近20%。到了2022年，人工智...[详细]

德淮（HiDM）--淮阴工学院合作办学《十三五规划纲要》公布以来，中国国产半导体行业迎来了蓬勃的发展，随着自主品牌IDM的新模式和晶圆代工的传统模式在这一时期共振，对本土高素质半导体人才的需求显得越发迫切。 为大力响应淮安市委市政府培养本土人才，推动中国半导体产业可持续发展的号召，自2017年9月，HiDM资深研发处长黄晓橹博士带领公司研发部工程管理团队，在电子信息工程学院对大一...[详细]

电子网消息，12英寸硅晶圆仍是晶圆材料市场中需求最缺的一块，目前看来，到2019年供不应求的情况仍难解决，主要是因为大陆积极扩建12英寸晶圆厂，且供给端又受到控制，可供应的厂商仅5家，包括Sumco/信越/LG/Siltronic/环球晶，2019年报价持续看涨。在8英寸硅晶圆部分，环球晶与日本半导体设备厂Ferrotek合作在中国成立的8英寸半导体硅晶圆厂，第一期预计增加产能15万片，F...[详细]

11月28日消息，英国全球投资峰会昨日在伦敦举行，全球超过200家重量级企业CEO出席，包括高盛、摩根大通等。英国首相府提到，半导体行业龙头企业联发科拟在未来五年投资数家英国创新科技企业，总投资额达1000万英镑（IT之家备注：当前约9030万元人民币）。对此，联发科回应称，投资主要以人工智能以及本业IC设计技术为主。业界指出，联发科2015年起强化全球投资，成...[详细]

达思(DAS)近日为其设于台湾新竹之亚太创新及支持中心(AsianInnovationandSupportCenter)进行隆重的开幕仪式，新据点将作为达思的全球产品培训中心，进一步强化服务能力和质量。达思执行长RenéReichardt表示，亚太创新及支持中心培训重点在于燃烧/水洗解决方案ESCAPE和STYRAX以及湿式解决方案(如SALIX)。ESCAPE产品的特色，为其结合...[详细]

据中新网消息，2017年中国规模以上电子信息制造业收入超过13万亿元(人民币，下同)，软件和信息技术服务业收入突破5万亿元，行业整体规模超过18万亿元。中国工业和信息化部部长苗圩9日在深圳举行的第六届中国电子信息博览会上作了上述表示。目前，中国作为全球最大电子信息产品制造基地的地位更加稳固，手机、微型计算机、网络通信设备、彩电等主要产品产量继续居全球首位。苗圩表示，我国创新能力显著提...[详细]

2017年9月，三星宣布tapeout业界首款28nmFD-SOI制程下的eMRAM测试芯片，在新闻中，三星宣布自2016年起基于FD-SOI工艺tapeout了超过40种产品，伴随着在28FDS和18FDS工艺及RF和eMRAM技术，三星将会获得越来越多的客户订单。三星已经与包括Cadence和Synopsys在内的各种生态系统合作伙伴完成了其28FDS技术生态系统解决方案的完整集...[详细]

据路透等外媒援引知情人士消息称，美国西部数据与日本芯片制造商铠侠的合并谈判陷入停滞，凸显出在半导体行业完成交易的巨大挑战。　　今年8月曾有消息称，西部数据在与铠侠就可能的并购事宜进行早期洽谈，交易规模可能高达200亿美元。据称，双方最早可能在9月中达成协议，西数现任CEO大卫·戈科勒将负责合并后公司的管理。若谈判成功，此次合并可能打造出一个NAND内存巨头，足以与半导体巨头韩国三星电子抗衡。...[详细]

5月16日，工业和信息化部软件与集成电路促进中心（CSIP）在京发布了《中国集成电路产业人才白皮书（2016-2017）》。作为我国首部集成电路产业人才专题的白皮书，进一步贯彻落实了《国家集成电路产业发展推进纲要》，准确把握了我国集成电路产业人才需求状况。对我国集成电路产业人才状况进行了全方位分析总结。中国集成电路从业人员不足30万，人才已成行业发展短板白皮书中提到，1999年到20...[详细]

美国政府本周干预博通对高通的收购表明，美国已将抑制中国无线技术日益上升的影响力作为国家安全方面的一个优先任务。美国政府着眼的是五年、十年后。本周美国的做法表明该国已将抑制中国无线技术日益上升的影响力作为一个国家安全方面的优先任务。电信行业领袖称，这些担忧不无道理，但美国政府对一桩甚至不涉及中国企业的公司并购战进行特别干预，他们质疑此举能否起到上述作用。美国海外投资委员会(Committee...[详细]

　——访北京东方中科集成科技股份有限公司副总裁裘黎剑　作为一名企业家或是科研机构的领导，您是否曾经面临这样一些难题：当需要采购昂贵的仪器设备时，大笔资金投入成为企业发展的一大负担;与此同时，由于项目本身在科研价值方面的不确定性，购进仪器设备带来了很高的市场与技术风险，很可能，随着研发项目的进展，刚采购的仪器设备，就需要升级换代甚至面临淘汰;而且除了承担购买成本以外，仪器设备的日常维修、保...[详细]

根据美国布朗大学（BrownUniversity）研究人员的研究发现，石墨烯（grapheme）──这种被誉为未来半导体材料的新宠──可能会破坏活细胞功能。如果布朗大学的毒性研究结果进一步经过多方研究证实的话，石墨烯最终可能会像碳纳米管一样被归类在有害物质范围。“石墨烯比碳纳米管更容易产生，而且在许多应用中都能取代碳纳米管，”布朗大学病理学和实验室医学系教授AgnesKane表示。...[详细]