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据外媒援引产业链消息，三星在上个月已经开始部署3D芯片封装技术，目的便是寻求在2022年跟台积电展开在芯片封装领域方面的竞争。目前台积电和三星是全球芯片代工产业先进制程的领头羊，近几年台积电甚至在制程工艺上略微领先一些。如7nm和5nm均是台积电率先推出的，而且良率较高，因此台积电近一两年获得了不少的订单。三星显然要采取一些办法来弥补劣势，因此其把芯片代工环节延伸到芯片封装中继续进行竞争...[详细]

资策会产业情报研究所(MIC)表示，随着欧美经济逐渐复甦，台湾半导体次产业在新产品的带动之下皆较去(2017)年成长，预估今(2018)年台湾半导体产值将达新台币2.4万亿元，成长率5.8%，不过成长幅度仍略低于全球；市场规模部分，虽PC市场衰退、智能手机需求成长有限，但存储器DRAM与NANDFlash需求仍持续增长，预估今年全球半导体市场规模将较去年成长近6.9%，达到4,406亿美元。...[详细]

北美半导体设备2013年11月订单出货比(B/BRatio)为1.11，是由9月0.97相对低点以来持续好转，其中，订单金额于11月达13.3亿美元，出货金额亦达11.1亿美元，皆为8月以来最高，除显示IC制造业者对产业景气展望转为相对乐观态度外，亦将可预期2014年第1季全球半导体产业景气应有机会淡季不淡，全年将可能维持成长轨迹。由全球主要晶片供应商合计存货金额变化观察，2013...[详细]

在接受Bits&Chips采访时，台积电首席技术官MartinvandenBrink预计——在不远的将来，半导体光刻技术或走到尽头。按照现有的路线图，台积电将在极紫外光刻（EUV）之后转向高数值孔径。该公司现正携手Imec，准备2023年迎来其首台研究型High-NA扫描仪。如果一切顺利，ASML有望2024年交付首台研发机器，并于2025年的某个...[详细]

挟中国庞大官方资金的清华紫光集团欲在台设分公司，遭台湾投审会正式驳回。投审会表示，紫光提出申请在台设立紫光展讯分公司从事研发，但台湾委员会汇集各机关意见后，认为该公司恐有大量挖角台湾IC人才疑虑，不利台产业发展，因此在今举行的投审会议中正式驳回。中国最大国有晶片厂紫光集团，挟中国国家积体电路投资基金钜资补助，上月传出欲以230亿美元收购全球第三大DRAM厂美光；而随紫光快速...[详细]

韩国经济新闻报道称，致力于开发最尖端半导体代工工艺的三星电子调整战略方向，扩大投资“传统和特色”工艺。　　据称，三星电子半导体代工事业部计划到2024年将传统和特色工艺的数量增加10个以上。到2027年，三星电子的传统和特色工艺产能将达到2018年的2.3倍。简单来说，半导体代工工艺大致分为最尖端工艺、传统工艺和特色工艺。传统工艺是10nm、14nm、28nm、65...[详细]

参考消息网7月13日报道日本媒体报道称，国际半导体设备与材料组织（SEMI）7月9日发布预测称，半导体制造设备2019年的全球销售额将同比减少18％，降至527亿美元（1美元约合6.9元人民币）。半导体厂商正在抑制设备投资。本次发布的数据与2018年底的预期（596亿美元）相比出现下调。据《日本经济新闻》网站7月10日报道，智能手机和数据中心的半导体需求低迷，在半导体厂商之间，减少设备投资...[详细]

今年1月份，英特尔执行副总裁兼客户端计算事业部总经理GregoryBryant在主持完CES发布会后宣布离职。现在，他宣布加入亚德诺半导体，担任执行副总裁兼业务部门总裁。IT之家曾报道，GregoryBryant1992年加入英特尔，担任过许多职务，包括最近担任客户端计算事业部总经理，之前担任英特尔亚太和日本地区总经理。他领导的团队负责共同设计和交付英特尔的消费者和商业...[详细]

据半导体行业观察记者从多方获悉，本土手机巨头小米正在招募团队，重新杀入手机芯片赛道。知情人士告诉半导体行业观察记者，小米现在正在与相关IP供应商正在进行授权谈判，但公司已经开始在外面招募团队。　　“小米的最终目的肯定是做手机芯片，但他们第一颗芯片也许不会是手机芯片，而是先从周边芯片入手”，知情人士告诉记者。　　考虑到小米之前澎湃S1的高开低走，传说中的澎湃S2无疾而终。还有后来松果团队的...[详细]

2017年6月14日，格芯宣布推出其具有7纳米领先性能的（7LP）FinFET半导体技术，其40%的跨越式性能提升将满足诸如高端移动处理器、云服务器和网络基础设施等应用的需求。设计套件现已就绪，基于7LP技术的第一批客户产品预计于2018年上半年推出，并将于2018年下半年实现量产。2016年9月，格芯曾宣布将充分利用其在高性能芯片制造中无可比拟的技术积淀，来研发自己7纳米FinFET技术的计...[详细]

AMD说明三个CPU漏洞中两个会影响AMD产品，其中一项漏洞靠操作系统就能修补，先前微软Windows更新引发AMD用户无法开机将在本周解决并恢复更新，另一漏洞则将和合作伙伴共同修补。在1月初GoogleProjectZero揭露3项漏洞衍生出的Meltdown及Spectre攻击影响众CPU业者。AMD也开始释出更新程序，并分别说明3项漏洞对旗下产品的影响及修补时程。 引起...[详细]

世界最大电子产品代工厂富士康7月10日突然宣布，退出与印度金属石油集团Vedanta的半导体合资项目。印度总理莫迪志在将印度发展成为一个芯片制造中心，富士康的退出是对他的一次重大打击。放弃千亿投资，退出印度莫迪曾称这家芯片制造厂的计划，是推动印度芯片制造雄心的“重要一步”。该合资工厂原计划生产半导体和显示器零部件，厂址设在印度总理莫迪的家乡Gujarat。这一规模高达195亿美元(约...[详细]

在CFIUS（美国外国投资委员会）可能会阻止英飞凌收购赛普拉斯的消息传出后，前者股价下滑5%，后者股价在盘后交易中一度下跌超过21％。彭博引述知情人士消息称，CFIUS的美国国家安全官员认为，该交易会给国家安全带来风险，尤其是，该机构始终对任何可能使中国厂商接触到美国先进技术的交易都特别敏感。半导体行业专家莫大康对集微网记者表示，就这条新闻来看，美国可能真要切割中国，因为对这两家公司而言，...[详细]

半导体市场的疲软持续到今年第一季度，导致对新设备的购买带来下行压力。业内预计2013年全球半导体资本设备支出将达到358亿美元，同比下滑5.5%，并预估将在2017年恢复增长。目前，半导体技术研究可望为广泛的医疗电子、通讯、显示器、数位相机等领域带来进步与创新。这是IMEC研究机构的研究人员们针对其最新研究成果所描绘的未来愿景。电子产业的研发（R&D）支出持续攀升。然而，针对先进研究部...[详细]

4月8日，国际研究暨顾问机构顾能(Gartner)发布2013年全球半导体营收统计报告，报告显示，去年全球半导体营收总计3，150亿美元，年增5%;英特尔虽连二年营收下滑，仍连续22年居半导体龙头宝座。根据顾能调查，全球前25大半导体厂商合计营收增幅达6.9%，远优于市场其余厂商的绩效，其余厂商营收成长率仅0.9%。部分原因可归于领先厂商中，有许多记忆体厂，这些记忆体厂营收年增幅高达...[详细]