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伴随着上市企业步入中报季，近期半年报业绩情况已经成为市场及公众关注的焦点。除上市公司之外，一些计划登陆资本市场的“绩优生”，也在积极公布上半年“成绩单”，向市场反映公司经营成果，释放积极信号。7月12日消息，国产智能制造软件解决方案供应商「赛美特」发布公司半年业绩报告：2024年上半年，公司销售额超3亿元，此外季度销售额亦创历史同期最好水平，二季度销售额突破1.5亿元。作为向投资者及...[详细]

据台湾地区经济日报报道，有分析师认为，今年下半年在消费性电子需求不进一步恶化的前提下，NANDFlash价格有望在今年第三季度止跌。台媒指出，NANDFlash为闪存，应用范围比DRAM更广，被大量使用在各种产品上。全球通货膨胀影响消费性终端产品需求量，內存大厂铠侠、美光、SK海力士等陆续宣布减产后，三星在上月底终于松口，本季度会主动降低产能。TrendForce集邦咨...[详细]

2015年由行动装置带动的高规格半导体之争蓄势待发；移动应用处理器、LPDDR4、UFS(UniversalFlashStorage；UFS)、三阶储存单元(TripleLevelCell；TLC)等新一代半导体需求增加，被视为半导体产业成长新动能。据韩媒亚洲经济的报导，智慧型手机的功能高度发展，让核心零组件如应用处理器(ApplicationProcessor；AP...[详细]

超微(AMD)处理器Threadripper被拆解后发现内含四块晶粒(die)，但其中只有两块运作，令人好奇另外闲置的两块有什么作用，事实上它们在整个封装结构上担任重要的角色。网站ExtremeTech报导指出，经向超微查询后得知，Threadripper只需两颗晶粒却植入四颗的原因是，如果拿掉另外两颗，安装散热器时会出现机械性的不稳定，显然需要用到四颗才能让整个处理器封装更扎实。超微这...[详细]

    经过60年的发展，计算机已变得更小更快，价格也越来越便宜。但硅基晶体管的尺寸和运算速度已接近极限的边缘，如何使传统计算机突破上述极限，研究人员似乎已计穷智竭。　　为了解决这一问题，科学家们开始寻求用基于光子的量子计算机取代传统硅基计算机。量子计算机能更快执行各种复杂计算，研究生物系统，创建加密和大数据系统，解决许多涉及多种变量的难题。　　但现有量子计算技术中，一些前沿性研究需要将材料...[详细]

政府近年力推人工智能（AI）产业发展，包含百度、腾讯、京东及阿里巴巴等互联网巨头皆加大力度投入。路透报导，以人脸辨识技术闻名的香港初创企业商汤科技（SenseTime）即将开启新一轮融资，计画募资约5亿美元，将创下AI行业史上最大规模纪录。商汤科技稍早前曾表示，该公司已展开C轮融资，预计在今年底前结束，但未再告知详情。知情人士表示，最新1轮融资将使商汤科技估值达到约20亿美元，是次融资也...[详细]

很多年前，AMD也有自己的晶圆厂，但因为收购ATI负重前行，不得不在2008年卖掉，联手中东土豪基金成立了如今的GlobalFoundries（格芯），2012年，AMD清空了手中的格芯股份，后者正式成为“前女友”。不过，AMD和格芯仍旧保持非常紧密地合作，即便是格芯放弃了5nm/7nm，在锐龙处理器上，AMD仍旧把内核中的12nm/14nmIODie交给格芯独家代工。经查，在美...[详细]

6月16日消息，量子计算是各大科技公司竞争的下一个技术焦点，此前已经有多种量子计算机问世，英特尔也在研发自己的量子芯片，而且走的是硅自旋量子，使用传统的CMOS半导体工艺就能生产。日前英特尔宣布推出名为TunnelFalls的量子芯片，有12个硅自旋量子比特，进一步提升实用性，这也是英特尔迄今为止研发的最先进的硅自旋量子比特芯片，利用了英特尔数十年来积累的晶体管设计和制造能力。在英...[详细]

在11日台湾交通大学智能半导体产学联盟举办的“半导体的未来与创新”产学研国际趋势大师讲座上，联发科执行长蔡力行指出，智能手机市况第2季已看到回升迹象，联发科今年营运往上趋势不变；至于中美贸易战的影响，只能密切关注，并由提升本身的竞争力做起。此外，蔡力行建议投入半导体的创业者，刚创业不见得要采用最新制程和技术，因为费用太高，不妨从5G必备的射频（RF）器件切入。以联发科的角度而言，尽管...[详细]

半导体硅晶圆需求持续热络，连再生晶圆也很抢手，中砂（1560）正在评估相关扩产计划，希望进一步扩大产能。法人估计，该公司本季表现有机会呈现淡季不淡，续创历史新高。中砂去年第4季业绩站上历史高峰，带动全年合并营收达45.25亿元，年增9.6％，EPS为5.2元。该公司今年前二月合并营收则为7.93亿元，年增5.6％。法人表示，虽然中砂本季处于淡季，但其再生晶圆相关业务不管是带料转销或来...[详细]

PCIMEurope2024：英飞凌以创新半导体解决方案推动低碳化和数字化进程，创造更加绿色的未来【2024年6月7日，德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司将在PCIMEurope2024上展示其最新半导体、软件和工具解决方案如何应对当今的绿色和数字化转型挑战。英飞凌将围绕“数字低碳，共创未来”，展示业界广泛的功率电子产品组合，涵盖硅（Si）、碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）等...[详细]

继2月19日宣布采购美国泛林公司6亿美元设备之后，中芯国际日前又宣布了11亿美元(约合77亿元）的大单——将从美国应用材料、日本东京电子公司采购设备。公告显示，中芯国际与应用材料集团订立商业条款协议，并根据该协议发出购买单，内容有关公司购买应用材料产品用作生产晶圆；及发出东京电子购买单，内容有关公司购买东京电子产品用作生产晶圆。其中，应用材料购买单曾自2020年2月11日至2020年...[详细]

    eeworld电子网消息，据国外媒体报道，移动芯片巨头高通在2016年10月与恩智浦半导体（NXP）达成了收购协议，不过目前高通这一380亿美元的收购已遇到了阻力，欧盟已对这一交易启动反垄断调查。　　当地时间周五，欧盟宣布对高通380亿美元收购恩智浦半导体的交易展开反垄断调查，欧盟担心这一交易完成后将导致价格上涨，削弱半导体行业的创新能力。　　欧盟表示，经过前期的初步调查，他们已对...[详细]

　　随着工业4.0时代来临，新的技术与产品如雨后春笋出现，而这些技术的关键零件便在于半导体，多年来，韩国在全球半导体产业中扮演领导的角色，半导体产业已成为韩国经济重要的一环，如今中国半导体业者在后猛烈追击，韩国不仅产业界无动于衷，政府更显得漠不关心，韩国半导体霸主地位是否会受威胁，引发注目。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。中国半导体猛烈追击韩媒：业者应知已...[详细]

中国，2013年4月24日——横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）公布截至2013年3月30日的第一季度财报。从2013年1月1日起，意法半导体开始在部门财报中体现2012年12月10日公布的新战略：传感器和功率产品及汽车产品部（SPA）；嵌入式处理解决方案产品部（EPS）。第一季度净收入...[详细]