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捷捷微电发布业绩快报，公司2017年1-12月实现营业收入4.31亿元，同比增长29.91%；归属于上市公司股东的净利润1.44亿元，同比增长23.81%，半导体及元件行业平均净利润增长率为23.11%。 捷捷微电表示，公司营业收入及利润增长主要是由于公司以市场为导向，积极拓展业务，使得公司业绩稳步增长。另外，公司总资产及归属于上市公司股东的所有者权益同比增长，主要是公司于2017年3...[详细]

集微网消息（文/乐川），9日中芯国际集成电路制造有限公司公布截至2018年6月30日止第二季度的综合经营业绩。中芯国际第二季度销售额为8.907亿美元，与上一季度环比增长7.2%，与去年同比增长18.6%。欣喜的是，14纳米FinFET制程开始进入到客户导入阶段，可以预见量产目标已不遥远。14纳米FinFET制程如果正式量产，对于中芯国际来说将是一个历史性的时刻。不仅可以确保其遥遥领先于国内的竞...[详细]

据媒体报道，谷歌与台积电已达成战略合作，成功将TensorG5芯片样品发送至验证环节。此次合作标志着台积电将正式为谷歌Pixel系列生产定制的TensorG系列芯片，其中TensorG5作为首款专为Pixel系列产品线设计的芯片，将采用先进的3nm工艺进行制造。与此同时，高通和联发科两大芯片巨头亦紧跟行业趋势，决定采用台积电的3nm工艺。这一选择意味着，未来市场上的旗舰智能手机，不论搭...[详细]

　　中芯国际（00981-HK）公布，中芯控股、中芯上海、国家集成电路基金及上海集成电路基金订立合资合同和增资扩股协议，据此，公司、国家集成电路基金及上海集成电路基金分别向中芯南方注资15.44亿美元、9.46亿美元及8亿美元。完成后，中芯南方注册资本将由2.1亿美元增至35亿美元；公司持股由原来100%摊薄至50.1%；国家集成电路基金和上海集成电路基金分别持股27.04%及22.86%。　...[详细]

微机电系统（MEMS）、纳米技术以及半导体市场晶圆键合和光刻设备领先供应商EV集团（EVG）今天宣布，该公司制造设备与服务系列已收到多份订单，这些设备与服务旨在满足日益增长的晶圆级光学元件（WLO）与3D传感需求。这套市场领先的产品组合用于分步重复母模板制造的EVG®770自动UV纳米压印光刻（UV-NIL）步进机，用于晶圆级透镜成型和堆叠IQAligner®UV压印系统，以及用于校准验证的E...[详细]

受到武汉肺炎疫情影响，各家半导体厂上紧发条进行“抗疫大作战”，确保人员健康安全和生产延续，由于疫情会持续多久很难预测，各厂也都积极沟通应对，避免后续的供应产生“断链”。台积电和长江存储也陆续针对这一波疫情的因应措施发出官宣。台积电作出以下声明：在台湾地区着重预防/提醒/监控，在上海，南京等生产依据点更积极加强，包含每日员工的监控体温，以及加强环境消毒等工作，有旅游或接触湖北省的...[详细]

周一，美国白宫召集包括高通公司、英特尔、AlphabetInc.旗下谷歌(Google)、美光、西部数据、思科和博通这七家主要芯片制造商和科技公司的首席执行长(CEO)们，就华为禁令展开讨论……美国白宫召集多家科技企业的高管，就华为禁令展开讨论。国际电子商情昨日有做相关报道（禁令升级？白宫召集英特尔、高通等美企就华为禁令展开讨论）美国总统特朗普会见了包括高通公司、英特尔、Alpha...[详细]

莱迪思半导体(Lattice)近日宣布推出全新超高画质(UHD)无线解决方案，为各类市场应用实现蓝光质量影像的无线传输。莱迪思推出采用60GHz频段的4K无线影像解决方案，采用基于该公司SiBEAM60GHz技术的MOD6320-T和MOD6321-R无线影像模块以及Sil9396HDMI2.0影像桥接组件，实现稳定、低延迟、无干扰的无线影像传输解决方案。莱迪思半导体资深营销总监C.H....[详细]

今年全球NANDFlash产业成功转换至64/72层3DNAND规格，随着制程转换完成，全球缺货问题也逐渐纾解，群联董事长潘健成指出，2018年底将进入96层的3DNAND技术世代，带动单一芯片的容量提升至256Gb/512Gb，SSD控制芯片技术也全面提升至新层次，群联的关键技术已经准备好了，呈现蓄势待发的姿态！ 今年的NANDFlash产业受到技术转换不顺、数据中心对于储存容量需...[详细]

揭秘半导体制造全流程（上篇）当听到“半导体”这个词时，你会想到什么？它听起来复杂且遥远，但其实已经渗透到我们生活的各个方面：从智能手机、笔记本电脑、信用卡到地铁，我们日常生活所依赖的各种物品都用到了半导体。每个半导体产品的制造都需要数百个工艺，泛林集团将整个制造过程分为八个步骤：晶圆加工-氧化-光刻-刻蚀-薄膜沉积-互连-测试-封装。为帮助大家了解和认识半导体及相...[详细]

2016年6月28日，美国伊利诺伊州班诺克本IPC国际电子工业联接协会今日发布《2016年5月份北美地区PCB行业调研统计报告》。报告显示，5月份PCB销量和订单量均超去年同期水平，与前几月相比增速已放缓。订单出货比同步走低但仍在1.01良性区间。2016年5月份北美PCB总出货量，与2015年同期相比，上升了4.4%；年初至今的出货量增长5.3%；与上个月相比，5月份的出货量下降了3...[详细]

近两年激增的市场需求和紧张的产能已经让CIS大厂积极开展应对，前有索尼将CIS产能首度转单台积电，近日，国内领先的CIS设计厂商格科微也宣布12寸产线项目落户上海临港。据集微网了解，格科微落户临港的12寸线项目，初期主要聚焦在后道封装技术，目的在于应对激增的产能需求，同时谋求挺进高端。而更大的意义在于，临港项目或许是格科微大战略的起步，即建立完整的Fab，从Fabless转型IDM，将主...[详细]

中国上海—2018年1月25日—全球连接与传感领域领军企业TEConnectivity（TE）今日宣布推出高密度（HD）金手指电源连接器。作为市场上能够实现最高电流密度的连接器之一，该产品可以支持大功率应用。 TE的全新HD金手指连接器能够以低电阻传输更高电流（每个端子高达25A），从而为功率在1500-2000W的数据中心设备提供支持。连接器在严苛环境中仍能保持可靠性能，最高工作温...[详细]

2018年3月20日，昆山开发区与苏州敏芯微电子技术股份有限公司签署投资合作协议，建设投资汽车、工控、医疗传感器项目。该项目将进一步加快高新技术产业转型升级，促进昆山开发区半导体领域核心技术发展。苏州敏芯微电子技术股份有限公司成立于2007年9月25日，注册资本3500万元。目前已完成4轮融资，共融资2亿元，累计申请专利90件，已授权62件，有效专利51件。苏州敏芯是中国大陆最早成立的ME...[详细]

10月28日晚，芯联集成发布2024年第三季度报告。2024年第三季度公司实现单季度营收16.68亿，同比增长27.16%；毛利率转正达6.16%，同比提高14.42个百分点。受第三季度良好业绩带动，芯联集成前三季度累计营业收入达45.47亿，同比增长18.68%；归母净利润-6.84亿元，同比减亏6.77亿元，亏损幅度下降49.73%；EBITDA（息税折旧摊销前利润）16.60亿元，同...[详细]