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　　这一次的OFC，见证了硅光子产业走向成熟。市场表现上，一方面主要的硅光子产品提供商Intel， Luxtera，MACOM，Mellanox，Inphi等都在宣布其硅光子模块批量销售，另一方面包括华为，海信等中国公司也开始展出硅光产品。在技术上，一方面硅光子进一步向光电混合封装及其他混合封装平台技术发展，另一方面更多封装材料和设备公司推出针对硅光的产品。今年的OFC上，继2014年...[详细]

多位知情人士今日称，英特尔已通知客户，将在今年晚些时候提高大部分微处理器和外设芯片产品的价格，主要是因为成本不断上升。三位行业高管称，英特尔计划在今年秋季提高服务器和PC处理器等旗舰产品，以及包括WiFi和其他连接芯片在内的一系列其他产品的价格。英特尔此举正值美国和全球通胀飙升之际。今日公布的数据显示，6月份美国通胀率达到9.1%，为40年来的最高水平。同时，人们对可能出现经济衰退的...[详细]

专注于新产品引入(NPI)并提供极丰富产品类型的业界顶级半导体和电子元件分销商贸泽电子(MouserElectronics)即日起开始供货GaNSystems的GSP65RxxHB-EVB绝缘金属基板(IMS)评估平台。IMS评估平台价格亲民，对于汽车、消费电子、工业和服务器或数据中心应用中的功率系统而言，能够改善热传导性能、提高功率密度并降低系统成本。 贸泽电子备货...[详细]

日前传出高通前CEO雅各布将连手ARM等策略投资人，计划在两个月内透过收购流通股权，把上市公司高通私有化。对此昨天ARM发表声明，驳斥这传闻。根据《CNET》报导，上个月雅各布在博通收购失败后，离开了高通董事长的角色，也传出雅各布计划收购高通，但外界认为，高通下市成功的机会并不高，因为雅各布目前持有高通股分不到1%（市值约90亿美元），除非有资金雄厚的投资人帮忙。外传高通下市有几个好处，...[详细]

全球电子元器件与开发服务分销商e络盟母公司Farnell宣布任命朱伟弟担任e络盟业务总裁，负责亚太地区分销业务。伟弟此次晋升，接任现为Farnell美洲地区Newark业务总裁UmaPingali的职位。伟弟将直接向Farnell全球业务总裁ChrisBreslin汇报。伟弟就职于e络盟已有十年之久，且近几年担任e络盟大中华区销售总监一职，负责推动大中华区业务增长。他在大中华区和...[详细]

2015年3月10日美国加州圣何塞-Cadence（CadenceDesignSystems,Inc.）今天宣布，展讯通信（上海）有限公司（SpreadtrumCommunications(Shanghai)Co.,Ltd.,）采用全新的CadenceInnovus设计实现系统，大幅缩短了数百万级的28纳米IP模块的周转时间（TAT），同时达成其功耗、性能和面积的（P...[详细]

电子网消息，日前，VishayIntertechnology,Inc.宣布，推出用于汽车和工业领域的新系列厚膜片式电阻---RCA-HPe3。VishayDraloricRCA-HPe3系列器件具有优良的耐硫能力、出色的脉冲负载性能和高功率等级。今天推出的这颗电阻通过AEC-Q200认证，采用具有良好耐硫能力的结构，按照ASTMB80995测试方法，在90℃下进行了1000...[详细]

据日经新闻报道，8月8日本政府决定向韩国出口一些半导体制造材料，这是自日本在7月份加强对韩国的产品出口管制以来的第一批此类批准。经过日本经济产业省审查，这些获准出关的半导体材料，确定没有用于军事用途的风险，但即使在本轮恢复出口后，日企往后每次发货都将面临同样的繁文缛节的审查程序。目前，日企向中国大陆和台湾出口的半导体材料也需取得出口审批，但光阻剂和氟氟聚酰亚胺的日本出口商，向台湾与大...[详细]

在接受Bits&Chips采访时，台积电首席技术官MartinvandenBrink预计——在不远的将来，半导体光刻技术或走到尽头。按照现有的路线图，台积电将在极紫外光刻（EUV）之后转向高数值孔径。该公司现正携手Imec，准备2023年迎来其首台研究型High-NA扫描仪。如果一切顺利，ASML有望2024年交付首台研发机器，并于2025年的某个...[详细]

NVIDIA高效能运算(HPC)解决方案架构师AxelKoehler日前在一场NVIDIAGPU技术会议上，针对NVIDIA新一代VoltaGPU架构及为Volta所打造的最新CUDA9并行运算平台及程式设计模型进行介绍，宣称Volta具备全新串流多处理器(StreamingMultiprocessor；SM)架构，CUDA9资料库也可见许多升级，显示带来全新程式设计模型提升及性能改...[详细]

10月21日消息，据媒体报道，台积电董事长兼首席执行官魏哲家最近确认了人工智能（AI）的需求是“真实的”，表示未来五年内，台积电有望实现连续、健康的增长。客户对于2nm的询问多于3nm，看起来更受客户的欢迎。据统计，在2024年第三季度里，3nm、5nm和7nm工艺的出货量分别占台积电总收入的20%、32%和17%，主要增长动力来自于3nm工艺的收入推动。目前3nm显示出强劲的出货势头，占比...[详细]

联发科在接连以控股方式，陆续将晨星、曜鹏、常忆、奕力及立锜纳入集团阵容后，公司2016年的收购动作似乎有停、看、听的味道。偏偏国外芯片大厂的收购动作越来越猛烈，相关购并的金额及市值也屡创新高，动辄百亿美元的成交价，让联发科董事长蔡明介也透露令人看得心惊。联发科总经理谢清江在日前法说会中透露，公司仍有兴趣在全球半导体产业界进行收购，来增强集团技术的战斗力。产业界人士透露，以联发科目前技术...[详细]

　　随着京东方的崛起，中国面板行业已实现从零到一的突破，而在半导体产业链向国内转移的大势驱动下，面板行业的今天很可能是集成电路的明天。随着明年晶圆厂的陆续投产，目前国内半导体行业处于加速发展的黄金期，板块投资值得期待。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　国内半导体迎发展机遇　　近年来中国半导体的消费一直增长，目前全球占比已接近70%。海关总署公布的2016年...[详细]

力晶创办人暨执行长黄崇仁10日宣布，力晶将斥资近3,000亿元在竹科铜锣园区兴建12英寸新厂，预计2020年启动建厂，并规划力晶股票在2020年重新于台股上市。力晶在金融海啸后受DRAM价格崩盘影响，导致净值转负，2012年12月股票下柜，当时有近30万名股东受影响。力晶随后转型发展晶圆代工，营运走出谷底，近年获利丰厚，何时恢复股票挂牌受小股东关注。黄崇仁昨日和力晶董事长陈瑞隆、总经...[详细]

日前，Littelfuse公司于2024年10月29日发布了第三季度财报。根据财报，第三季度净销售额为6.098亿美元，同比下降2%，有机下降8%。GAAP摊薄每股收益为3.54美元，调整后摊薄每股收益为3.64美元。经营活动产生的现金流为5340万美元，同比增长3%；自由现金流为2770万美元，同比增长26%。在第三季度，Littelfuse的销售额达到了指导范围的高端，收益超过预期。C...[详细]