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据中国台湾《经济日报》3月2日报道，台积电负责日本熊本厂的子公司JASM社长堀田佑一在当地演讲时表示，日本熊本新厂规划将于今年4月开工建设，2023年9月竣工，预计2024年12月开始出货。报道称，因新增投资者与日本政府支持，该厂资本支出将从约70亿美元拉升至86亿美元，月产能也会由原先的目标4.5万片提升为5.5万片。该工厂将是台积电在日本的第一家芯片制造工厂，...[详细]

中国信息产业商会电子分销商分会（CEDA）近日在深圳举办《2016中国电子授权分销商名录》发布会。会上，赫联电子荣获2016年度优秀会员。CEDA是中国电子元器件授权分销商的协会组织，在中国信息产业商会的领导下，为中国创新提供一站式可靠的元器件供应链解决方案和技术增值服务。此次获奖的会员都是中国市场优秀的授权分销商，服务中国创新，为客户提供快速高效可靠的元器件供应链和技术增值服务。中国...[详细]

eeworld网晚间报道：东芝跌宕起伏的一周，最后竟把苹果也掺和进来。这让原本就错综复杂的局面，又增加了更多的不确定性。西屋电气申请破产让东芝这个倒下的巨人被迫考虑出售芯片业务。东芝的芯片业务被视为“皇冠上的明珠”。要知道以东芝芯片的体量，即使少数股权都值好几十亿美元。而苹果已经暗示数十亿美元进军芯片领域的计划。这让两者的结合看似非常合理。笔者向业内人士了解到，苹果如果能够成功收购东芝芯片业...[详细]

eeworld网消息，据台湾经济日报报道，联发科已顺利公开收购转投资的PA厂络达将于7月纳为子公司。市场传出，联发科正进行组织重组，拟将旗下物联网部门与络达整并为新公司，并改于大陆登记并推动挂牌上市（IPO）。其中络达的功率放大器（PA）部门有可能出售，潜在买家不少，包括大陆PA芯片厂Vanchip、国民技术都被点名是可能对象。虽然现行法令规定陆资不能投资台湾IC设计业，但若联发科将络达新公...[详细]

根据工研院IEK最新研究报告指出，展望2018全年台湾IC产业，预估台湾IC产业今年的产值预计为新台币2兆6,050亿元，较2017全年成长5.8%。在IC设计产业部分，2017全年台湾IC设计业受到联发科基带芯片支持Cat7产品较晚推出，加上其因低毛利率而不愿再采取低价抢市的策略，因此其2017年营收呈现衰退。2017全年台湾IC设计产业年衰退5.5%，产值为新台币6,171亿元。展望2...[详细]

　　数据流量快速增长，未来5年将保持24%的CAGR：根据CISCO数据，2016年全球数据流量已达96054PB/month，未来五年将保持24%的年均复合增速，视频、虚拟现实等重要应用流量增长快速，其中视频流量未来五年年复合增速超过30%，至2021年占比将提升到57%。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　2020年数据中心内互联流量占比将达77%，超大规模数据中心占比达...[详细]

上海2014年5月13日电/美通社/--上海浦东科技投资有限公司（“科投公司”）于今日针对RDAMicroelectronics,Inc.（“RDA公司”）于2014年5月8日发布的新闻稿中包含的错误的信息予以澄清并对相关问题声明如下：科投公司具有足够的资金实力和融资能力。中国银行总行已经批准为科投公司并购RDA项目提供39亿元人民币（或等值外币）的授信。科投公司还有充沛的自...[详细]

“回暖”，是所有半导体领域从业者对2024的共同期盼。不少研究机构也确实在年初给予了肯定回复，尽管大家的预测值不尽相同，但实现两位数的增长基本达成共识。以世界半导体贸易统计组织WSTS为例，其预测2024年全球半导体市场将实现约13%的增长。“‘周期性回暖’这个词应该更符合2024年的市场变化，比如全球电动汽车市场的一路狂飙或将暂时放缓脚步，与此同时，AI大模型的飞速迭代正以前所未有的...[详细]

StrategyAnalytics最新发布的免费报告《2020年Q3更新——经济恢复缓慢》指出，在最近的第三季度经济场景预测中，到2021年底，美国和西欧经济体的实际GDP水平保持在-4％至-6.6％之间，比2019年Q4末的水平要低。StrategyAnalytics总裁HarveyCohen表示，“经济衰退基本上已经结束，在第二季度疫情封锁期间经济出现历史性的下滑之后，六月...[详细]

资深硬件网站HOP的主编KyleBennett刊文严肃讨论了NVIDIA最近的一项动议，建立GeForcePartnerProgram(GPP，GeForce伙伴计划)。Bennett首先澄清，NVIDIA3月1日在官网宣布GPP的时候几乎鲜有人关注到，因为它显得很务虚，且不涉及产品。GPP之所以引起注意是AMD紧张了，后者联系到包括HOP在内的几家媒体注意下并仔细揣摩NV的...[详细]

• 新工厂旨在满足当下持续高企的微电子需求• 英飞凌投资16亿欧元，加强全球功率半导体的供应保障• 高能效芯片是实现气候目标的关键• 代表欧洲高科技制造水平：英飞凌位于菲拉赫和德累斯顿的生产基地“合体”为同一座巨型虚拟工厂【2021年9月17日，德国慕尼黑和奥地利菲拉赫讯】英飞凌科技股份公司今日宣布，其位于奥地利菲拉赫的300毫米薄晶圆功率半导体芯片工厂...[详细]

虽然台湾IC设计公司正挟2017年下半传统旺季效应加持，正计划力挽公司今年营运成长动能明显不足的颓势，但受到上半年业绩普遍不佳的拖累，预期2017年台湾IC设计产业产值幅增仍将相当有限，而全台前十大IC设计公司排名虽然变化不大，但普遍退步的窘境还是未明显改善，甚至连联发科2017年也非常有可能要加入退步具乐部。不过，也有不少台系IC设计公司反而在终端市场及产品青黄不接时逆争上游。其中，台系设计服...[详细]

随着成功出售西屋电气债权，西屋电气给东芝带来的困局正式宣告结束。东芝电子这家百年老店，在面临数字时代的种种新机遇和新挑战的关键时刻，是否能够把握机遇，焕发新生，继续创新和前进的步伐?在2018慕尼黑上海电子展上，东芝电子举办媒体发布会，阐释了公司新的发展布局。重生：架构重组，加速创新从去年开始，东芝集团逐步开始启动新的运营体制，将内部4个事业公司分拆成立4个东芝100%控股的新公...[详细]

随着碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)等新材料陆续应用在二极管、场效晶体管(MOSFET)等组件上，电力电子产业的技术大革命已揭开序幕。这些新组件虽然在成本上仍比传统硅组件高出一大截，但其开关速度、切换损失等性能指针，也是硅组件难以望其项背的。这些新一代组件的商品化，为电力电子产业打开了全新的应用可能性。更高的功率密度与转换效率，是电力电子产业永远追求的目标。然而，在组件技术未有重大突破的...[详细]

台积电(2330)今(3日)首度开放媒体参观南科Fab14的超大晶圆厂及无尘室的先进制程等设备，也引发市场关注台积明年在20奈米量产后、年底紧接着将开始16奈米试产，要如何在一年内完成这样的制程转换？对此台积电代理发言人孙又文(见附图)指出，20与16奈米制程，当中有95%都是采用相同的机台设备，所以制程的机台转换不会是一个很大的问题。而台积也不认为20奈米只会有一年的寿命，仍维持台积20...[详细]