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美国半导体工业协会(SIA)4月5日向美国商务部提交了文件，以回应拜登总统关于确保美国关键供应链安全的行政命令。呈文强调了全球半导体供应链对维持半导体产业强大的重要性，并指出了供应链中的一系列漏洞。它还敦促拜登政府和国会颁布联邦激励措施，鼓励国内芯片生产和投资芯片研究，以确保美国半导体供应链的长期实力和弹性。半导体是美国经济、国家安全、医疗保健系统和数字基础设施的基础，它们将对美国在未来...[详细]

据TheElec报道，三星预计其2023年半导体销售的年度营业利润将达到13.1万亿韩元（约719.19亿元人民币）左右。三星在一份说明中与员工分享了此数据，该说明解释了他们在2022年的表现，并影响1月份支付的预期奖金数额。三星在每年年初都会向员工支付业绩奖励。该金额从超出每个业务部门前一年目标的利润中支付。有多达20%的盈余利润被用作奖金，每个员工最多可以...[详细]

德国马牌(Continental)、Ericsson、日产(Nissan)、NTTDOCOMO,Inc.、OKI以及高通(QualcommIncorporated)子公司QualcommTechnologies,Inc.1月12日宣布，他们将于今年携手在日本启动C-V2X(CellularVehicle-to-Everything)技术路测，目标是透过3GPP(国际无线标准制定机构...[详细]

可程式逻辑元件厂商Xilinx,Inc.传出并购谣言，激励其股价跳涨近6%，成为费城半导体指数今(24)日涨幅最高的成分股。barron`s.com、Investor`sBusinessDaily等外电24日报导，StreetInsider发表了一篇文章指称，消息谣传有买主提议要以150亿美元并购Xilinx。对此，Cowen&Co.半导体分析师TimothyArcuri...[详细]

台积电一条龙布局再突破，完成全球首颗3DIC封装技术，预计2021年量产。业界认为，台积电3DIC封装技术主要为未来苹果新世代处理器导入5纳米以下先进制程，整合人工智能（AI）与新型记忆体的异质芯片预作准备，有望持续独揽苹果大单。台积电向来不评论接单与客户状况。业界认为，台积电正式揭露3DIC封装迈入量产时程，意味全球芯片后段封装进入真正的3D新纪元，台积电掌握先进制程优势后，...[详细]

2022年5月6日，安谋科技（中国）有限公司（以下简称“安谋科技”）迎来新任管理层。新任联席CEO刘仁辰和陈恂在员工线上大会宣布，将全面接手公司运营。这标志着，安谋科技一场以“换帅”为主线且历时两年之久的管理权纷争终于尘埃落定。安谋科技在发布于其官方微信号的公开信中表示：在新领导层的带领下，将一如既往地作为一家独立运营的公司，支持中国半导体产业的发展，在保持安谋科技业务模式不变（包括但不限...[详细]

NVIDIA高效能运算(HPC)解决方案架构师AxelKoehler日前在一场NVIDIAGPU技术会议上，针对NVIDIA新一代VoltaGPU架构及为Volta所打造的最新CUDA9并行运算平台及程式设计模型进行介绍，宣称Volta具备全新串流多处理器(StreamingMultiprocessor；SM)架构，CUDA9资料库也可见许多升级，显示带来全新程式设计模型提升及性能改...[详细]

全球分销商Mouser在全电动赛车赛事中鼎力赞助中国赛车队和车手董荷斌。2014年9月11日–半导体与电子元器件业顶尖工程设计资源与全球授权分销商贸泽电子(MouserElectronics)，今天宣布赞助Formula-E中国车队。该车队将参加2014/15FormulaE系列国际赛事，该参赛采用全电动赛车，于9月13日在北京启动。Mouser与其最具价值的合作伙...[详细]

现如今，指纹识别已经是手机的标配，千元机乃至百元机都普遍支持，相关方案的竞争也越发惨烈，价格更是一泻千里。据台湾《电子时报》报道，现如今，很多指纹识别方案的报价已经不足2美元，最低甚至还不到1.5美元（约合人民币10元），势必会加剧行业洗牌，导致一些竞争力不足的厂商黯然退出。目前在指纹识别领域，主要的供应商有国际的苹果（2012年收购Authentec并完全自用）、FingerprintC...[详细]

意法半导体与华大北斗宣布合作开发、营销汽车GNSS(全球导航卫星系统)解决方案。意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）是横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商、世界领先的汽车电子厂商；华大北斗是从北京中电华大电子设计有限责任公司拆分出来的国内领先的GNSS芯片设计公司。GNSS解决方案和技术，包括中国的北斗卫星系统，在智能交通...[详细]

    原标题：全国人大代表、北京市发改委主任谈绪祥谈京津冀协同发展　　“北京23名局处级干部挂职任职雄安”    全国人大代表、北京市发改委主任谈绪祥　　今年的政府工作报告提出以疏解北京非首都功能为重点推进京津冀协同发展，以高起点规划、高标准建设雄安新区。北京将如何在疏解的情况下保证经济社会高质量发展？京津冀协同发展还将有哪些发力点？将有哪些资源支持雄安？全国人大代表、北京市发改...[详细]

对于AMD来说，他们的安全加密虚拟化（SEV）技术，已经被专家破解，是通过操纵输入电压。　　来自柏林理工大学的研究团队已经证明，攻击者破坏SP以检索加密密钥或执行任意代码，来破解安全加密虚拟化（SEV）技术。　　在报告中写道：“通过操纵芯片上AMD系统（SoC）的输入电压，我们在AMD-SP的只读存储器（ROM）引导加载程序中引入了错误，使我们能够完全控制这种信任...[详细]

据报道，芯片制造商格芯（GlobalFoundries）4月19日表示，已对IBM公司提起诉讼，指控其非法分享机密知识产权和商业机密。格芯在起诉书中称，IBM与日本半导体公司Rapidus共享了知识产权和商业机密。当前，IBM正与Rapidus合作开发和生产尖端的2纳米芯片。此外，格芯还称，IBM还非法向英特尔公司披露并滥用其知识产权。IBM2021年曾宣布，将与英特尔共同推进下一...[详细]

今年6月，巴西科技部发表公告称，位于南部城市阿雷格里港的国家先进电子技术中心因连年亏损，将进入破产清算程序。　　巴西的半导体产业最早出现于二十世纪80年代，当时有来自不同国家的近20家公司在巴西建立了办事处或工厂。不过，当时的巴西通胀高企，税收复杂，外国公司很难立足。到了二十世纪90年代，这些公司陆续关闭了巴西业务，采取在亚洲等地制造产品并将其出口到巴西的政策。　　随着计算机产业的兴起，...[详细]

由于台湾半导体产业在晶圆制造方面具有领先优势，可与欧洲业者擅长的设备及材料研发能力互补，因此两地业者已展开策略联盟，并着手开发18寸晶圆制程及生产设备，期藉由共同分担研发、建厂费用与风险，加速推进下一个半导体世代。目前业界预估建造一座18寸晶圆厂所需经费约110亿美元，将近12寸晶圆厂(约30亿美元)建置成本的三到四倍，再加上背后制程、材料与设备等研发资源的投入，将是非常庞大的金额，单...[详细]