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电子束检测设备汉微科昨天宣布重大讯息，由汉微科董事长许金荣（右）、财务长沈孝廉（左）一同现身，宣布将与荷商艾司摩尔（ASML）签署股份转换契约，ASML将以1000亿台币现金收购汉微科全部流通在外股份，该笔交易将于第4季完成，预计今年第4季汉微科将下市。财信传媒董事长谢金河指出，汉微科以千亿台币出售给荷兰ASML，震惊资本市场。台湾IC设计公司不愿龙困浅滩，纷纷出走，关键在台湾的IC设计...[详细]

随着WD宣布支持RISC-V并投资EsperantoTechnologies，显示RISC-V指令集架构正成为ARM和x86的可行替代方案…储存巨擘WesternDigital(WD)宣布将在RISC-V处理器上实现标准化，并投资了一家新创公司EsperantoTechnologies——该公司主要采用开放来源指令集架构设计高阶SoC和核心。从这两项举措显示，RISC-V架构尽管还...[详细]

美国商务部近日宣布将于2024年1月启动一项对美国半导体供应链和国防工业基础的调查，“为美国旨在加强半导体供应链、促进传统芯片生产的公平竞争环境以及降低中国带来的‘国家安全风险’的政策提供信息”。这预示着美国对华半导体管制或进一步升级。2023年，以芯片为代表的科技竞争是中美博弈的一个焦点，中国半导体企业不断遭受美国及其盟友的围堵打压。针对不断升级的禁令，美国业界与其盟友也不断发出理性声音，有...[详细]

5月24日，高通“人工智能创新论坛”在北京举行。随着应用领域不断扩展，人工智能被越来越多国际公司高度重视。作为国际移动通信巨头之一，高通一直把人工智能技术的重点放在终端侧，并推出了人工智能引擎(AIEngine)等产品进入市场。在本次论坛上，高通公司总裁克里斯蒂安诺•阿蒙进一步强调了“终端侧战略”，并且提出数量庞大的无线边缘设备将可实现5G的全部潜力。5G+AI，两大技术的协力发展，将促使人们...[详细]

1、全球传感器制造行业快速增长传感器技术是一项当今世界令人瞩目的迅猛发展起来的高新技术之一，也是当代科学技术发展的一个重要标志，它与通信技术、计算机技术构成信息产业的三大支柱之一。正是由于世界各国普遍重视和投入开发，传感器发展十分迅速。目前全球传感器约有2.6万余种，随着技术创新，新品种和类型不断出现。全世界从事传感器研制与生产的企业约6500多家，其中美国、欧洲、日本均超过1000家，俄...[详细]

Cloudera近日宣布2017首届Cloudera北亚数据科学周(ClouderaNorthAsiaDataScienceWeek2017)正式展开。Cloudera将在北亚数据科学周期间举办一系列的活动，同时聚集业界最顶尖的决策者、意见领袖，以及趋势预测专家，针对大数据分析、机器学习，和人工智能的前景和发展进行互动交流。Cloudera公司副总裁及大中华区总经理凌琦表示，目前正...[详细]

虽然智能手机市场成长趋缓，但人工智能、物联网、云端服务、虚拟货币等应用陆续兴起，使得整体半导体产业维持成长态势，包括晶圆代工龙头台积电，以及世界先进、联电等，有机会持续各扩展版图。根据国际研究暨顾问机构Gartner预测，2018年全球半导体营收将达4,510亿美元，年增7.5％。其中第1季预期将呈现个位数下滑，第2、3季则开始复甦并逐步上扬，第4季又呈现略为下滑的状况。台积电去年营...[详细]

北京时间2月16日消息，芯片代工巨头台积电正在失去机构投资者的宠爱，狂甩其股票的不只有“股神”巴菲特。监管文件显示，投资公司老虎环球基金、贝莱德集团、摩根大通、GQGPartners以及资本集团也是第四季度台积电股票的大卖家。当地时间周二，巴菲特旗下伯克希尔-哈撒韦公司在一份文件中公布，在买入价值41亿美元的台积电股票仅仅大约三个月后，该公司将其持有的台积电美国存托凭证大幅减持86.2%...[详细]

高热量、高能量、高二氧化碳排放量——困扰电子产品制造十几年的“三高”难题，终于有望破局。3月14日，在全球最大的半导体产业盛会SEMICONChina2017上，英特尔（展位W5-5523）向产业伙伴介绍了其新型低温锡膏（LowTemperatureSolder，简称LTS）焊接工艺，这是一种创新性的表面焊接技术，能够有效减少电子产品制造过程中的热量、能耗与碳排放，同时可进一步降低企业生...[详细]

  ICInsights预测，继今年上半年半导体资本支出大幅增长后，全年半导体资本支出预期上调至809亿美元，比去年同期增长20%，且高于预期资本支出53亿美元，堪称历史最高。  图1  如图1所示，2017年为资本支出贡献最大的为晶圆代工厂(28%)和闪存(24%)。随着2016年第三季度以来DRAM价格的飙升，DRAM制造商将再次加大在这一领域的支出。预计到2017年，DRAM/...[详细]

证券时报网 04月16日讯据上证资讯报道，“国家集成电路重大专项走进安徽”活动15日举行，现场签约了总投资138亿元的26个集成电路项目。这些项目多与集成电路耗材及设备相关。光大证券认为，我国在半导体装备和材料领域与国外先进水平存在较大差距，随着晶圆厂投产，本土化配套半导体材料是必然趋势，看好主营湿电子化学品的晶瑞股份（300655)、江化微（603078)，以及已获得大基金投资的上海新...[详细]

据日本TBS电视台报道，日本气象厅发布消息称，10月20日上午11时43分，位于日本熊本县的阿苏火山发生喷发，烟柱高达3500米，附近村庄降下火山灰。报道称，熊本县的阿苏火山喷发后，从火山口涌出大量火山碎屑流，最远处已流到距火山口1300米的位置。此外，还有大量火山石喷出，最远也滚落到了距火山口900米处。约一个小时后，阿苏火山发生了二次喷发，烟柱高度约为1600米。位于阿苏火山南面...[详细]

最近，阿里宣布，国内最大的智能语音芯片商全志科技和平头哥达成战略合作，全志科技将基于平头哥玄铁处理器研发全新计算芯片，用于工业控制、智能家居及消费电子领域，并预计3年内出货将达到5000万颗。成立短短两年，平头哥发布了多款重磅新产品，最不易的是其IP产品如今迎来了大客户，这难道是要成为下一个ARM的节奏么?平头哥是阿里巴巴于2018年9月成立的一家半导体公司,该公司整合了阿里达摩...[详细]

历经2015年及2016年的购并狂潮，半导体产业的势力版图已经出现明显改变。据ICInsights最新预估数据显示，2016年全球前五大半导体业者(英特尔、三星、高通、博通与SK海力士)的营收总和将占全球半导体销售金额的41%，比十年前增加9个百分点。前十大半导体业者营收总额占全球半导体销售金额的比重，更高达56%，比十年前大增11个百分点。在整体半导体产业成长趋缓的情况下，产业集中度不断上升...[详细]

俄勒冈州威尔逊维尔，2013年9月19日—MentorGraphics公司（纳斯达克代码：MENT）今天宣布它已完成其用于台积电16纳米FinFET制程的数字成套工具。台积电16纳米参考流程包含一些新功能，用于Olympus-SoC™布局与布线系统的16纳米设计，以及Calibre®物理验证和可制造性设计（DFM）平台。台积电和Mentor完成了V0.5设计规则手册（DRM）及SPICE...[详细]