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5月26日，艾德克斯针对分布式光伏组件的测试，如微逆变器、功率优化器的测试，正式发布了高速太阳能阵列模拟器IT-N2100系列。从此，一台模拟器既可高速高精度模拟百瓦内的光伏电池板IV曲线，又可覆盖目前较大功率、较大电流的组件级光伏微逆变器或优化器的测试，对众多行业新进者无疑是一大利好。IT-N2100系列太阳能阵列模拟源IT-N2100系列太阳能阵列模拟器是一款具有IV曲线...[详细]

　　外资的引入在一定程度上推进了国内材料和设备的国产化进程。应特格表示，希望推动中国电子特殊气体制造的国产化，“所有的技术都会转移至泉州的新工厂”。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　中国以芯片为代表的集成电路制造和其背后庞大而神秘的产业链正吸引世界的目光。　　在距离泉州市永春县城1小时车程的下洋镇大荣村，远离村落的地方，一座占地80亩的工厂，正在制造世界上最先进的半导体离子...[详细]

根据中央巡视工作领导小组的部署，中央第十巡视组向科技部反馈巡视情况。7月9日，中央第十巡视组组长令狐安，副组长胡新元、刘实向科技部党组书记、副部长王志刚传达了习近平总书记关于巡视工作的重要讲话精神，并反馈了巡视情况；令狐安代表巡视组向科技部领导班子进行了反馈，全国政协副主席、科技部部长万钢，党组书记、副部长王志刚分别讲话。根据中央统一部署，2014年3月27日至5月15日，中央第十巡...[详细]

在第二届中国（成都）电子展集成电路产业发展高峰论坛上，电子科技大学集成电路中心主任张波教授做了“后摩尔时代的特色工艺及中国发展机遇”的主旨演讲。张波教授从集成电路工艺的发展和特色工艺的特点出发，介绍了中国特色工艺的产业基础和市场环境，并分析了特色工艺在中国的发展机遇。张波教授表示，说到半导体工艺的发展，怎么也绕不开摩尔定律。1965年，当时还是...[详细]

手机圈的竞争很激烈，各大厂商都想在市场里拔得头筹，获取更多的份额。手机如此，手机芯片商亦是如此。12月1日，高通在2021年高通骁龙技术峰会上发布了全新一代旗舰芯片——骁龙8Gen1。这款首次使用新品牌命名方案的新品，也被视为骁龙888的接棒者，搭载于明年全球安卓阵营的顶配新机中。就在骁龙8Gen1发布前一周，联发科也高调推出了旗舰芯片天玑9000，这颗同样采用4nm制程的新品出自台积电之手...[详细]

三星电子加速投资韩国国内半导体产业的同时，美国设厂的脚步也没有松懈。据路透社报道，一份提交给得州官方的文件显示，三星电子正考虑投资170亿美元，在亚利桑那州或者纽约州建造一座芯片工厂。文件称，该公司正寻求在20年内从得州特拉维斯县和奥斯汀市获得总计14.8亿美元的税收减免，较此前文件中提到的8.055亿美元明显增加。文件还称，三...[详细]

早些时候，三星表示计划到2026年将其代工产能增加两倍。三星的HanSeung-hoo表示：“我们计划到2026年将产能扩大约3倍，通过扩大平泽的产能以及考虑在美国建立新工厂，尽可能满足客户的需求。”Han表示，三星将在2022年上半年生产3nm代工芯片，并预计在2023年推出第二代3nm工艺。“通过3纳米GAA（全环绕栅极晶体管）工艺确...[详细]

　　重新走入华强北，很多东西在不经意间悄然改变。许多人都在谈论着区块链，比特币，算力，哈希值，矿机……　　证券时报记者罗曼吴家明　　都说是虚拟货币，比特币到底离我们有多远？　　其实，就在你我身边。　　众所周知，比特币主要是靠“挖”，挖矿机的诞生在比特币世界上演了一场又一场算力“军备竞赛”，挖矿的门槛也不断提高。其实，“中国制造”在过去几年牢牢垄断着各式矿机的设计和生产。但或许...[详细]

第三季度净收入18亿美元，环比上涨5.5%，同比增长1.9%第三季度毛利率35.8%，环比上涨190个基点，同比上涨100个基点第三季度自由现金流(1)(收购前)为1.78亿美元，截至目前的自由现金流为2.56亿美元。中国，2016年10月28日横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所...[详细]

据日媒3月23日报道，日本东芝公司当天决定接受日本投资基金“日本产业合作伙伴”（JIP）牵头财团的收购要约。该决定于东芝公司当天召开的董事会会议上通过。预计在完成收购后，JIP将对东芝实施私有化。此次对东芝公司的收购金额约为2万亿日元（约合1040.9亿元人民币），收购金主要来自欧力士、罗姆、中部电力等约20家日本企业，将提供部分收购资金，以及三井住友银行等日本国内银行提供最多1.2万亿日...[详细]

由芯片公司打造的更加智能化的摄像头正在催生新一代设备，这些设备不仅能捕捉图像，还能分析图像，并根据分析结果采取相应的行动。计算机视觉技术所取得的这些发展既可以让监控摄像头网络去追踪一个包裹，也能让像苹果公司(AppleInc.,AAPL)新发布的iPhoneX那样通过识别人脸解锁智能手机。AlphabetInc.(GOOG)旗下的NestLabs在9月份发布了一款配备高通...[详细]

半导体产业是各国经济发展的决战场，台湾半导体产业协会理事长卢超群上午指出，台湾半导体产业现在有近虑、更有远忧，产业变革说到就到，科技发展却需要密集资本，台湾还面临人才的培养断炊，半导体人才摇篮的交通大学电子研究所，今年招生31个博士生名额，最后只有11个报到，台湾的人才问题，已如此严重！卢超群表示，不能说现在的台湾小孩不肯念书，而是孩子们看不到念半导体的好处，校方提供1万2千元...[详细]

随着虚拟实境(VR)、人工智能(AI)、无人机(Drone)等下一代新技术渐受瞩目，但南韩半导体业者却传出相关领域的人力与投资不足。据韩媒E-Daily报导，在VR与AI技术发展过程中，系统半导体扮演重要的核心角色。三星电子(SamsungElectronics)与SK海力士(SKHynix)在存储器领域位居全球领先地位，但在应用处理器(AP)与影像感测器(CIS)等系统半导体方面...[详细]

全球IC设计产业龙头新加坡商博通（Broadcom）去年底提出并购美国IC大厂高通（Qualcomm）的要求，然而美国总统川普基于海外投资委员会所提出的建议，以此一并购案对美国国家安全将造成潜在危险为由，禁止博通并购高通。之后遂传出博通将并购其他IC设计大厂的消息，从FPGA大厂赛灵思（Xilinx）、音效芯片大厂思睿逻辑（CirrusLogic）到台湾的联发科，显见博通扩张版图的雄心。...[详细]

电子网消息，据四川日报报道，2月2日，遂宁经济技术开发区举行“开门红”项目集中签约仪式，集成电路封装测试等7个产业项目落地遂宁，计划投资总额8.03亿元。现场集中签约的7个项目主要涉及电子信息、装备制造、食品饮料、新材料、现代物流等领域。其中，计划总投资3亿元的集成电路封装测试项目，将填补遂宁汽车电子领域芯片及电子元器件研发生产板块的产业空白，项目一期预计今年10月建成投产。今年，遂宁经开区...[详细]