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据天眼查App显示，近日，国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司成立（以下简称“大基金三期”）于2024年5月24日正式注册成立，法定代表人为张新，注册资本高达3440亿人民币，经营范围为私募股权投资基金管理、创业投资基金管理服务，以私募基金从事股权投资、投资管理、资产管理等活动，企业管理咨询。股东信息显示，该公司由财政部、国开金融有限责任公司、上海国盛（集团）有限公司、中国工商银行股份有...[详细]

　　预计三星今年的资本支出将达到260亿美元，超过英特尔和台积电的总和。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　ICInsights已经修改了半导体行业的资本支出预估，本月底将会发布新的报告。ICInsights最新的预测显示，今年半导体行业资本支出增长35%，达到908亿美元。　　去年，三星在半导体行业的资本支出为113亿美元，预计2017年该业务支出将翻一番达到2...[详细]

路透社消息称，美国财政部表示，美国外国投资委员会（CFIUS）向高通发布临时禁令，要求推迟与3月6日即将召开的年度股东大会，同时推迟董事会选举30天，从而使得CFIUS能够全面调查博通对高通的收购一事。高通原计划3月6日举行年度股东大会，届时将对博通提出的6名董事会人选进行投票表决，如果全部通过，那么将在原11人的高通董事会中占据多数席位，将会对博通未来收购一事产生影响，但博通方面一直表示...[详细]

以下摘自TechSugar（2019年3月7日）报道：据日经新闻3月6日报道，日本半导体大厂瑞萨电子（以下简称瑞萨）计划在在全球范围内停产一个月，以应对来自中国市场需求的减少。瑞萨方面称，由于中国市场汽车与机床销售猛烈下降，超出预期，所以不得不停产以调整库存。停产时间将安排在2019年4月至9月间，其中日本国内6家工厂停产时间甚至长达两个月，分别在5月日本黄金周和8月暑假期间停产，瑞萨已经将此...[详细]

    新浪科技讯北京时间3月8日晚间消息，业内专家日前指出，要审查博通收购高通这样一起大型、复杂的交易，30天时间根本不够。因此，高通的年度股东大会也可能再次推迟。　　高通原计划于3月6日召开年度股东大会，对博通提名的6位董事候选人进行投票表决。但3月4日，美国财政部突然叫停这次股东大会，称需要对这笔潜在交易进行审查。　　美国财政部要求高通将股东大会召开日期推迟30天，即推迟到4月5日召...[详细]

韩国联合社报导，韩国政府4日表示，将加强推动半导体业和面板业大公司与小企业间的合作，以促进分享技术。韩国产业通商资源部说，根据这项新计划，政府将鼓励个别产业里的大、小公司合作发展技术，并可能进一步分享各公司拥有的旧技术。这项计划在韩国五大财团和15家中小企业4日参与签约仪式后正式推行。大财团中包括全球最大记忆体晶片供应商三星电子，和SK海力士公司；两家公司稍早已达成分享晶片制...[详细]

THIEFRIVERFALLS,Minnesota,USA–CypressSemiconductorCorp.、SparkFun和全球电子元器件分销商Digi-Key携手合作，联合推出了一款物联网开发平台。通过该平台，创客和工程师们可以快速、轻松地制作“传感器到云端”解决方案原型。为了实现更动态而灵活的物联网开发，SparkFun创建了一款扩展板，可通过专为物联网而设计的...[详细]

电子网消息，研调机构ICInsights发布最新报告指出，DRAM厂于2017年第4季的销售金额将创下历史新高峰，预估达到211亿美元，较2016年第4季的128亿美元大增65%。ICInsights表示，据历史经验来看，DRAM产业在不久的将来，可能经历长期间的景气向下格局，因随着DRAM产能增加，今年价格将开始下滑，跌势更恐达2年之久。 回顾2017年，受惠于数据中心需求，带动服务器...[详细]

据国外媒体报道，台积电已经开始在中国台湾省南部的Fab18工厂安装3nm制程芯片的制造设备，将在今年下半年试产3nm芯片。据了解，与之前的台积电5nm工艺相比，最新的3nm工艺能让芯片面积缩小30%，功耗降低最多25~30%，或者最多提升10~15%的性能。台积电与三星的代工工艺竞争已经持续多年，根据之前的报道三星3nm量产要到2023年，整整落后台积电1年时间。有分析称台...[详细]

中国上海，2016年12月1日-服务于全球工程师的分销商Electrocomponentsplc(LSE:ECM)宣布任命MarianneCulver担任RSComponents总裁。她将立即上任作为执行委员会成员，直接向首席执行官LindsleyRuth汇报。作为总裁，Marianne将负责推动各个地区的盈利增长，发展RS品牌，并为电子和工业客户带来更佳体验。Ma...[详细]

自90年代以来，硅锗（SiGe）成为了一种流行的半导体材料，其生产量猛增。但是这种半导体并不是一夜之间就成功的。实际上，作为硅和锗的混合物，SiGe是被人们偶然发现的。偶得SiGe在1970年代和1980年代，IBM研究员BernardMeyerson（梅耶森）博士不小心将一小块刚刚用氢氟酸清洗过的硅片掉到了地面上。当他用水冲洗硅片以清除灰尘时，他注意到硅片具有防水性。...[详细]

恩智浦在华合作成果获赞赏双方表示期待下一步合作近日，工业和信息化部副部长刘利华率团莅临恩智浦半导体（纳斯达克代码：NXPI，以下简称“恩智浦”）位于荷兰埃因霍温的总部考察调研，了解恩智浦公司在全球及大中华区的业务发展情况，并与恩智浦公司就产业合作、物联网安全、互联汽车等议题进行交流。刘利华副部长在会谈中指出，工业和信息化部高度重视集成电路产业发展，秉持合作、共赢、开放的态度欢迎各国...[详细]

公司合并后会发生什么？结果往往不像公告说的那么美好。另一波整合浪潮正在席卷半导体行业，这为一些高风险的市场竞争奠定了基础，并让整个供应链都陷入困惑，不知道该如何提供可以贯穿产品的整个设计寿命的技术支持。行业整合的背景是：芯片制造商已经在努力应对日益增加的复杂性，随着摩尔定律变得越来越困难、越来越难以维持，以及大量的新市场充斥着不断演进的标准和完全不同的规则，未来的设计路线图已...[详细]

现阶段7纳米市占率高达100%的台积电，多家客户6月起将陆续进入量产阶段，其中，赛灵思(Xilinx)抢先揭露时程计划，其代号Everest的产品为首款采用台积电7纳米制程技术的全新运算加速平台ACAP产品系列，预计稍后投产，2019年开始出货。值得注意的是，台积电7纳米制程即将量产出货，对比之下，三星电子(SamsungElectronics)因Line18厂延迟动土，使得7纳米制程最快2...[详细]

中学课本上有一篇文章叫《核舟记》，讲述了古人在核桃上刻出苏轼泛舟赤壁图的奇巧技艺。几百年后，半导体产业已经将这种细微处创造天地的技艺发展到超乎想象的境地。本文要说的，就是让半导体真正能够妙至颠毫的工具，也是人类工业最伟大的发明之一……一、引子从1947年美国贝尔实验室里诞生的点接触型的锗晶体管开始，芯片半导体产业迅猛发展，如今已精密到在一粒米上刻下整部《红楼梦》...[详细]