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Littelfuse2022年8月12日宣布完成对C&KSwitches(“C&K”)的收购。C&K是高性能机电开关和互连解决方案的领先设计商和制造商，在包括工业、交通运输、航空航天和数据通信在内的广泛终端市场拥有强大的全球影响力。Littelfuse高级副总裁兼总经理DeepakNayar表示：“此次收购显着扩展了我们的技术和能力，使我们能够为广泛的垂直终端市场的广大...[详细]

台积电往年都于4月进行年度调薪作业，尽管董事长张忠谋去年运动会时未预告今年将照常调薪，不过，台积电今年度调薪作业依然照常进行。对于今年调薪幅度，台积电表示，调幅应与去年相当。据台积电去年公告，平均调薪幅度为3%至5%，与业界水平相当。除逐年调薪外，台积电员工分红更是令人欣羡，去年度员工现金奖金与现金酬劳共新台币448亿3668万元，平均1位员工拿到106.75万元。晶圆龙头台积电4月为员...[详细]

电子网消息，晶圆代工厂台积电法人说明会即将于18日登场，除第1季营运展望外，台积电7纳米制程与高速运算平台对今年业绩的贡献将成为市场关注的焦点。此外，台积电5纳米与3纳米制程进展，也将受到各界瞩目。台积电2017年第4季营收2,775.69亿元（新台币，下同），季增10%、年增6%，总营收金额达9,774.47亿元创下历史新高，逼近万亿元规模，年增3.1%双双创下新高。尽管台积电去年第4季...[详细]

科罗拉多百州年市，艾睿电子公司（NYSE：ARW）宣布，本月早些时候艾睿电子被安森美半导体颁予“年度全球分销商”和“年度美国分销商”奖项。 安森美半导体的年度奖项旨在表彰每个区域市场之杰出分销商，包括在带动整体渠道销售、增加市场份额、提高安森美半导体所收购公司之产品销售，以及总体流程管理的表现。 安森美半导体全球渠道销售副总裁JeffThomson表示：“相比2015年的54%，2...[详细]

1)公司拟通过发行股份购买资产的方式收购北方微电子100%股权,作价9.31亿元,发行股份价格为17.49元/股;2)上市公司拟通过向国家集成电路基金、京国瑞基金和芯动能基金非公开发行股份募集配套资金9.31亿元,用于北方微电子微电子装备扩产项目建设并补充上市公司流动资金。收购北方微,强强联合,龙头地位更加稳固,打造国内半导体设备整合平台。北方微电子和七星电子同为...[详细]

智能系统连接解决方案的先驱AsteraLabs宣布，该公司已完成B轮融资，包括SutterHillVentures、英特尔资本(IntelCapital)、AvigdorWillenz和RonJankov等知名技术投资者。本轮投资加上与台积电(TSMC)在制造方面的策略合作，使AsteraLabs能迅速扩展AriesSmartRetimer的生产规模，并加速开发Comp...[详细]

本周伊始，我想通报一下我们在1月11日报告的重启问题的最新解决情况。我们已经找到了Broadwell和Haswell平台出现重启问题的根本原因，并就此问题在解决方案开发上取得了良好进展。上周末我们就已向行业合作伙伴推出了一个更新解决方案的早期版本并进行测试，我们将在测试完成后即发布最终可用版本。基于此，我们更新了针对客户及合作伙伴的指南：•我们建议OEM厂商、云服务提供商、系统制造商...[详细]

电子网消息，Mentor,aSiemensbusiness今天宣布为Calibre®nmPlatform、AnalogFastSPICE™(AFS™)Platform、Xpedition®PackageIntegrator和XpeditionPackageDesigner工具推出几项增强功能，以支持TSMC的创新InFO集成扇出型高级封装和CoWoS®...[详细]

　　来源：钛媒体　　原标题：NAND闪存供应短缺，三星斥资186亿美元投资芯片市场|钛快讯　　　　钛媒体快讯|7月4日消息：韩国三星电子有限公司本周二表示，计划在韩国投资至少21.4万亿韩元（约合186.3亿美元），以巩固其在内存芯片和下一代智能手机领域的领先地位。　　作为世界最大的记忆芯片生产商，三星将在2021年前对位于平泽市的NAND闪存工厂投入14.4万亿韩元。此外，位于...[详细]

晶圆代工厂联电26日举行线上法说会，公布第2季税后纯益为20.99亿元，季减8.2%，每股纯益0.17元；上半年税后纯益为43.85亿元，年增57%，每股纯益为0.36元，联电指出，14纳米营收比重已达1%。联电第2季营收为375.38亿元，季增0.3%；毛利率18%，季减1.9个百分点；营业净利16.68亿元，季增21.7%；营益率4.4%，季增0.7个百分点；业外收益4.48亿...[详细]

近日，商务部例行记者会上，商务部发言人表示，中国作为全球电子产品制造大国，半导体需求量稳步上升，已经成为全球半导体市场增长的主要动力。截止今年9月初，我国集成电路累计进口1.5万亿元人民币，同比增长15.3%...本月早些时候，商务部发言人高峰在商务部例行记者会上表示，今年前8个月，我国外贸进出口逐步回稳向好，情况好于预期。截至今年9月初，我国集成电路累计进口1.5万亿元人民币，同比...[详细]

当地时间9月14日，SEMI在世界晶圆厂预测报告（WorldFabForecastreport）中表示，继今年全球晶圆厂设备支出预估将达到900亿美元之后，2022年前端晶圆厂的全球半导体设备投资预计将达到近1000亿美元的新高。IT之家了解到，报告指出，到2022年，Foundry将占晶圆厂设备投资的大部分，支出超过440亿美元，其次是存储器部分，超过...[详细]

电子网消息，全球微电子技术公司——迈来芯（Melexis）宣布,其胎压监测系统(TPMS)集成电路MLX91804入选Elektra卓越设计奖名单。Elektra电子行业奖颁奖典礼是欧洲电子行业的年度盛典，在此期间将展出本年度最佳新产品与技术创新，并回顾业内企业一年来的卓越表现。其独立的评委小组针对所有参赛产品的质量进行评估，并于颁奖仪式中公布获奖者名单。迈来芯公司的这款...[详细]

对于现在的vivo来说，在新技术追求上，表现的也是相当积极，所以即将到来的5G大潮，他们怎么可能落下。在海南举行的博鳌亚洲论坛上，vivo创始人、总裁兼首席执行官沈炜出席并参与讨论。在他看来，5G和AI结合，是未来手机的核心，智能手机到5G时代应该定义为智慧手机。对于5G和AI的布局，vivo其实很早就在进行了，去年年底已经在国内外成立了六个研发中心，包含深圳、东莞、南京、杭州...[详细]

美国麻省理工学院团队在电子制造领域取得一项重要进展：他们利用全3D打印技术，制作出了不需要半导体材料的有源电子设备器件。这一突破性研究发表在新一期《虚拟与物理原型》杂志上，为将来的电子制造开辟了新途径。横截面积变化的3D打印导电迹线在高电流作用下的行为示例。由多个串联几何图形组成的3D打印电路的光学图像（左），施加10mA（中）和50mA（右）电流时的电路热图像（a）。施加变化电流时，图3...[详细]