ZMM55-C3V3BT/R13

全球前二大半导体硅晶圆厂信越半导体和日本胜高（SUMCO）达成默契，下半年硅晶圆涨幅仅一成，远低于市场传言的三成，跌破市场眼镜。此外，胜高也与台积电议定四年的供应长约，约定涨幅不会超过四成，凸显面临硅晶圆供不应求的情况，全球市占超过五成的日本二大半导体硅晶圆厂决定维持温和调涨，不希望急涨让部分停产的小厂死灰复燃。这也是硅晶圆在连二季大涨后，主要供应大厂在价格策略踩煞车，对近期市场传出...[详细]

电子网消息，一名台湾出生的美国华裔教授因涉嫌非法出口军用芯片到中国，于1月中旬遭到起诉。2月2日，该案件在洛杉矶市联邦法院进行动议听证，法官驳回了被告律师要求保释的动议。62岁的被告石怡驰(Yi-ChiShih，音译)曾在加州大学洛杉矶分校（UCLA）电气工程系担任副教授。他在2018年1月19日被联邦部门逮捕，随后他和63岁的越裔男子梅杰安(KietAhnMai，音译)被控涉嫌向中...[详细]

“在危机中育新机，于变局中开新局。”2020年的。疫情之下，各行各业的数字化转型加速，数据已然是极其重要的生产要素和生产力引擎，产业数字化的势头强劲不可挡，给芯片产业带来了最大的发展契机。作为最具数字精神的产业，芯片产业抓住了危中之机，走在产业数字化浪潮的最前端，比其他行业更快拥抱这个数字时代。疫情之下“乘风破浪”的EDA行业从初期新冠疫情的来势汹汹，到如今逐渐进入“后疫情时代...[详细]

旺季来临，IC设计厂8月业绩普遍攀高，其中，联发科等7家厂商8月业绩更创下单月业绩历史新高纪录；当中又以手机相关晶片厂为大宗。台湾IC设计龙头联发科8月受惠大陆智能手机需求强劲，手机晶片产品依然供不应求，合并营收攀高至新台币258.7亿元，月增4.24%，创历史新高纪录。电源管理晶片厂昂宝-KY也在智慧手机市场需求强劲，快速充电式场需求升温，8月合并营收攀高至3.4亿元，更...[详细]

兼具低电阻、小巧尺寸、高电压、过流/过热保护与自恢复能力等特性Littelfuse,Inc.，作为全球电路保护领域的领先企业，今天推出了PolySwitch®LoRho系列SMDPPTC，其有助于保护充电线与连接器免因电缆连接器或端口内部故障所产生的热量而损坏。随着连接器尺寸越来越小，引脚间距也逐渐缩小，这增加了引脚间聚积污垢、灰尘、水和其他碎屑并引发电气故障的可能性。此类故障会产生...[详细]

面对联发科初估2017年Q2营收仅季增最多8%，瑞昱、茂达等PC相关芯片供应商也因客户订单明显缩手，仅保守看待Q2业绩持平演出，在2017年中仍有景气变化不明，库存仍待去化，五一后大陆内需市场难测等变数干扰，在台系一线IC设计大厂都不打算高看Q2订单能见度一眼后，大概仅剩台系消费性IC供应商可以靠传统旺季效应来逞威一下，即便Q2营收成长幅度也还是略低于过往平均水准，但敢高喊Q2营收季增两位数百分...[详细]

德州布兰诺–2018年3月28日。Diodes公司推出AL5814、AL5817、AL5815以及AL5816线性LED控制器，为LED灯条提供可调光和可调节的驱动电流，效率高达80%以上。AL58xx系列提供物料列表(BOM)成本低廉的解决方案，适用于商业和工业领域的各项产品应用，包括广告牌、仪器照明、家电内部照明、建筑细部照明以及一般智能照明设备。...[详细]

英国芯片设计商ImaginationTechnologies表示，该公司与其最大客户苹果的专利费用纠纷目前尚未取得任何进展，而由此引发的公司被迫寻求收购现已与潜在买家进行着谈判。4月份时有报道指出，苹果已经知会图形芯片技术公司ImaginationTechnologies，将在两年内放弃使用后者的一切技术，包括专利、知产、保密信息等等。随后ImaginationTechnolog...[详细]

市场调研机构ICInsights近日发布了2015年全球前十大芯片设计公司排行及整体销售额。数据显示，国内共有三家企业跻身前十，分别是中国台湾的联发科、中国内地的海思及展讯。今年全球芯片设计公司预计总营收为589.19亿美元，较2014年下滑5%数据显示，高通、博通、联发科仍然居十大芯片设计公司前三位。但是，高通2015年总营收预计将萎缩20%至160.32亿美元。ICInsight...[详细]

摘要：近十年来，全世界对石墨烯和二维材料的研究进行了巨大的投入。这些努力没有白费。近期，一种可应用于未来超算设备的新型半导体材料浮出水面。这种半导体名为硒化铟(InSe)，它只有几原子厚，十分接近石墨烯。本月，曼彻斯特大学和诺丁汉大学的研究人员们把这项研究发表在学术期刊《NatureNanotechnology》上。硒化铟（IndiumSelinide，InSe）比石墨烯...[详细]

据华尔街日报报道，Skyworks将斥资27.5亿美元收购SilicomLabs的相关业务，这主要目的是将公司从对苹果的依赖中剥离出去。华尔街认为这，家芯片制造商正在讨价还价。Skyworks专门研究可过滤对智能手机和其他无线设备产生干扰的射频芯片，该公司正花费大量现金从SiliconLaboratories收购基础设施和汽车业务。该交易将使Skyworks在电动汽车，5G设备...[详细]

SKHynix宣布其第五代10纳米工艺1bnm已经完成验证，将为下一代DDR5和HBM3E解决方案提供支持。SKHynix1bnm工艺将为DDR5提供6.4Gbps的速度，为HBM3E提供8Gbps的速度。SKHynix还确认，下一代1bnm节点将被用于生产DDR5和HBM3E（高带宽内存）解决方案。该企业表示，XeonScalable平台获得了英特尔认证，支持在1bnm节点...[详细]

意法半导体将在意大利兴建整合式碳化硅衬底制造厂• 该项目将成为欧洲首座碳化硅外延衬底（SiCepitaxialsubstrate）制造厂• 实现完全垂直整合，加强碳化硅组件及解决方案衬底供应，以助力汽车及工业客户迈向电气化并提升效率中国，2022年10月8日—服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；)...[详细]

据台湾联合新闻网消息，台积电与劲敌韩国三星拼战仍未停止，在三星挟存储器优势抢进晶圆代工下，台湾半导体设备市场规模在全球排名将被韩国超越；明年更会被大陆超越，显示强敌环伺，让台积电也不敢松懈。据报道，国际半导体产业协会（SEMI）稍早发布调查报告，今年全球半导体设备市场规模估达494亿美元，年增19.7%，再创新高纪录；明年持续成长，估达532亿美元，年增7.7%。不过，从区域市场变化...[详细]

10月28日，英特尔公司今日宣布对其位于成都的封装测试基地进行扩容，此举旨在深化对中国市场的服务承诺，加速响应本土客户对于高性能服务器芯片及定制化解决方案的需求。英特尔成都基地将在原有客户端产品封装测试服务的基础上，新增服务器芯片的封装测试能力。这一转变旨在直接应对中国市场对高能效服务器芯片日益增长的需求，特别是在云计算、大数据分析及企业级应用等领域。同时，英特尔还将在此设立客户解决方案中心，...[详细]