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据统计，今年全球半导体销售规模将达2,710亿美元，晶圆代工厂营收占比约16.4％，但若以晶圆代工「最终市场价值（FinalMarketValue）」估算，比重提升至36.3％；其中，台积电第2季生产的芯片最终市场价值，首度超过英特尔，显示台积电已是全球最大芯片供应商。近几年行动装置取代PC成为市场主流后，芯片市场出现重大变化，手机芯片厂及ARM应用处理器的需求强劲成长，带动晶圆代...[详细]

11月22日消息，在英伟达第三季度业绩会上，英伟达首席财务官表示，目前正在为出口受限地区研究解决方案，现在说美国政府是否会发放许可证还为时过早。其还表示：“出口管制将对我们的中国业务产生负面影响，从长远来看，我们也无法清楚地了解这种影响的严重程度。”中国市场对于AI芯片的强劲需求，英伟达自然不想放弃，因此才会开发出针对中国等受限地区市场的H100改款芯片，使其能够符合美国的相关规定。据英伟...[详细]

意法半导体(ST)近日推出STSPIN32F0A可程序设计马达控制器，其在一个7mmÍ7mm轻巧封装内，完整整合栅极驱动器(用于驱动三个外部MOSFET半桥)、STM32F0微控制器(MCU)以及3.3VDC/DC切换式转换器和12VLDO低压差稳压器，让设计人员可以依照不同的情况灵活地开发马达控制系统。同时亦内建了32KB闪存的48MHz微控制器，能够运作马达控制算法，例如6步无传感器向...[详细]

工业和信息化部网站6月7日公布《工业互联网发展行动计划（2018—2020年）》。《行动计划》提出，到2020年底，初步建成工业互联网基础设施和产业体系，并初步构建工业互联网标识解析体系和安全保障体系。《行动计划》要求，到2020年底，初步形成各有侧重、协同集聚发展的工业互联网平台体系，将分期分批遴选10个左右跨行业跨领域平台，培育一批独立经营的企业级平台，打造工业互联网平台试验测试体系和公共...[详细]

据外媒报道，日前SIA主席BobBruggeworth撰文建议，美联邦政府应落实半导体投资，以保证美国在半导体领域的领导地位。为了增强美国在对创新，就业，国家安全以及对未来危机的抵御等至关重要技术中的领导地位，决策者必须优先考虑现代信息技术的基础——半导体。通过对国内半导体制造激励措施和研究计划进行大笔投资，美国可以创造数十万个新工作岗位，并促进半导体和其他技术创新，以维持和提升美国的领...[详细]

工艺微缩是集成电路制造技术发展的最重要的特征之一。随着工艺能力的提升，相同面积的芯片上可以集成更多的器件，从而提高芯片的性能，降低单位制造成本。可以说，集成电路技术的进步是以提高集成电路性价比为目的的。不过IC设计复杂度的不断提升也带来了相应的挑战。比如说，在开发过程中，IC设计团队几乎都会面临计算资源需求激增、EDA峰值性能需求难以被满足，深工艺数据迁移的消耗成本，多项目并行发生的...[详细]

优北罗(u-blox)近日宣布该公司的NEO-M8P高精度RTKGNSS模块，已获得台湾赫星电子(HEX)采用，内建于其新推出的Here+无人机导航装置中。赫星电子为开源硬件制造商，致力于生产全球最佳的开源无人机飞控装置。赫星电子总经理GeneWu表示，Here+是该公司与Ardupilot合作的成果，将有助于推升开源无人机产业至更高的层次。该公司选用u-blox是因为它的GNSS技术是...[详细]

    新浪科技讯北京时间12月9日上午消息，CNBC电视台网站援引消息人士的说法称，微软和谷歌等公司都在私下里就博通收购高通的可能性表达了担忧。　　消息人士表示，这些公司担心，苹果对这笔交易可能产生影响。此外，它们也担心博通更注重削减成本，而不是投资新技术。　　高通上月拒绝了博通1050亿美元的敌意收购。随后，本周早些时候博通提名了高通董事会的新成员。在研究是否批准某笔交易时，监...[详细]

安森美入选美国《巴伦周刊》2023年美国最具可持续发展力的100家公司榜单安森美连续六年入选榜单，彰显其在可持续商业行为方面的领导力2023年4月3日——智能电源和智能感知技术的领先企业安森美宣布，公司入选《巴伦周刊》美国最具可持续发展力的100家公司榜单。《巴伦周刊》评估1000家大型上市公司在环境、社会和管治(ESG)方面的230项绩效指标，排名前10...[详细]

将在2021年4月上旬发售面向后道工序的半导体光刻机新产品——i线步进式光刻机2“FPA-5520iVLFOption”。该产品实现了面向先进封装3的52×68mm大视场曝光，解析度达1.5µm（微米4）。为了提高半导体芯片的性能，不仅在半导体制造的前道工序中实现电路的微细化十分重要，在后道工序中的高密度封装也备受瞩目。为实现高性能的先进封装，需要精细的重布线5，近年来已经...[详细]

日前，半导体材料和技术许可公司Atomera加入ESD联盟，以此为契机，SEMIESD联盟执行董事BobSmith与Atomera首席执行官ScottBibaud先生进行了深入的技术交流，探讨Atomera的原子级技术如何提升电子产品的晶体管性能，以及量子工程材料对芯片性能、行业人才和行业趋势的影响。BobSmith：我注意到Atomera官网重点...[详细]

    据路透社报道，美国半导体公司AMD季度收益惊人，使芯片销售成为区块链技术提供商的焦点。区块链作为一种数字分类账，已经超越了加密货币迎来爆炸式增长。　　AMD和英伟达的区块链前景令投资者兴奋不已　　区块链是比特币和以太坊背后的技术，加密货币矿商使用快速图形处理单元（GPU）来解决复杂的数学问题，并获得新数字货币作为奖励。　　AMD和英伟达将于下周公布财报，这两家公司都出售GPU，它们...[详细]

电子网消息，台积电董事长张忠谋表示，在他62年的职场生涯中，很少每周工时超过50小时，他并多次以此向所有员工勉励，以促进员工生活平衡。「2017年第十届台湾企业永续奖」昨天举行颁奖典礼，共67家获奖，张忠谋获颁「企业永续终身成就奖」。张忠谋指出，台积电提供优质工作，对于社会经济面以及大家的生活平衡快乐都有益，而政府、行政院讲的起薪新台币3万元，台积电超出这很多、很多。张忠谋说，自他24...[详细]

中国上海，2017年4月20日讯——恩智浦半导体（纳斯达克代码：NXPI，以下简称“恩智浦”）今日宣布恩智浦（中国）管理有限公司正式获得由国家密码管理局颁发的《商用密码产品生产定点单位证书》，成为国家商用密码产品生产指定单位暨首个获颁该证书的国际半导体企业。恩智浦将凭借其在安全半导体产品领域的技术优势，开展商用密码产品的研发和生产等系列工作，持续为中国本土信息安全提供全球领先的解决方案。商...[详细]

上海2015年2月13日电/美通社/--中国内地最大、技术最先进的集成电路制造企业，中芯国际集成电路制造有限公司（中芯国际，纽约证交所股票代码：SMI，香港联交所股票代码：981）今日宣布与中国集成电路产业投资基金（以下简称产业投资基金）达成一项投资协议。根据协议规定，产业投资基金将以每股0.6593港元的认购价认购4,700,000,000股新股份。总额达30.9871亿港元，...[详细]