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6月25日，由浪潮集团承建的“国家高效能服务器和存储技术重点实验室”研发大楼建设项目在济南高新区浪潮科技园正式启动。此举是浪潮以“国家高效能服务器和存储技术重点实验室”为中心，加强国家级创新平台的建设，着力打造世界先进水平的云计算研发基地，提升云计算技术核心能力的重要举措。新建的“国家高效能服务器和存储技术重点实验室”研发大楼高达156米，总投资达31亿元人民币，其中基建投资8亿元，设备及研发...[详细]

鸿海集团近期在笔电代工市场动作频频，继传出从广达抢到更多苹果笔电代工订单之后，又传出拟由夏普出面并购东芝PC事业群，若成局，将导致东芝笔电代工订单大挪移，冲击英业达、纬创、仁宝、广达等四大笔电代工厂未来出货动能。鸿海集团曾在2009年大举切入笔电代工领域，剑指笔电代工霸主广达，双方不仅争抢笔电代工订单，同时也展开激烈的人才挖角大战，但鸿海最后选择淡出，转向布局毛利率较高的智能手机组装，如今...[详细]

去年3月份的制造大会上，英特尔在科普消费者先进制程定义上，比如14nm，10nm，可以说是极为成功的，把大家弄得云里雾里，根本不清楚现在谁才是真正的领导者。英特尔提议使用晶体管密度来衡量制程的先进性，并且强调其他公司的14-16nm技术并没有提供英特尔14nm技术的晶体管密度。英特尔开大会的时候也是其对手三星和台积电开始量产10nm的时候，那么这两家公司的10nm技术比英特尔的14nm又如...[详细]

　　根据市调IHS调查，全球车载面板出货年年攀高、尺寸放大，产值也是逐年成长，预估2017年车载面板产值将达116亿美元。车载面板将是未来3年成长最大的应用，预估到了2020年产值将达210亿美元。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　过去，车载面板都是日本面板厂的天下，但台湾面板厂近年积极抢进车载面板市场，如今群创、友达、华映等台湾面板厂拿下了半壁江山。　　IHSM...[详细]

尽管上周南亚科及华亚科法说会时，公司对于DRAM市场多抱持乐观看法，不过台湾创新存储器公司(TIMC)董事长宣明智26日上午参观台湾宽频通讯展时却表达保守看法，认为DRAM年年都要过冬，对DRAM景气没有那么乐观，针对DRAM产业再造合并时机已过，他则表示，该做的就做。对于近期DRAM价格回稳，宣明智认为价钱回到成本以上是好事情，2008年在大家盲目竞争情况下，DRAM价格杀到低...[详细]

意法半导体已经与ROHM集团旗下公司SiCrystal签署了多年的SiC晶圆供应协议。该协议规定了在此期间，SiCrystal向意法半导体提供了超过1.2亿美元的先进150mm碳化硅晶片。“这项长期SiC衬底供应协议是我们需要再扩容，这将使意法半导体能够增加晶圆的供应，以满足我们为满足未来几年汽车和工业计划客户强劲的需求增长所需要的晶圆。”意法半导体首席执行官Jean-MarcChery说...[详细]

今年9月下旬，美国商务部以应对全球芯片危机为名，强势要求包括台积电、三星在内的20多家芯片相关企业提供商业机密数据，最后期限是11月8日。如今期限将至，继多家企业先后表示妥协配合之后，最近，韩国三星也传来服软信号。　　美商务部向多家芯片相关企业“勒索”机密数据　　随着11月8日大限临近，三星终于撑不住了。据韩国媒体报道，11月3日，韩国企业三星表示会准时提交商业数据给美国审核。事实上，做...[详细]

三星已经开始在越南建立一个耗资2.2亿美元的研发中心，该中心将雇用2,200至3,000名员工。建设计划于2022年底完成。去年，三星关闭了其在惠州的中国电话工厂，该工厂已经运营了17年，雇用了大约6000名工人。2017年，惠州生产的三星手机总出货量3.94亿部中，手机产量为6300万部。据说三星将从越南采购其最新的高端手机GalaxyS20。三星是越南最大的单一外国投资者，投资总...[详细]

“TI的产品和技术对Megmeet的发展起到了相当大的作用。我的公司里不会挂什么名人人参观的照片，也不会挂‘某某公司优秀供应商’的奖牌，但是，我希望能建一个‘Megmeet-TI联合实验室’。”——麦格米特创始人、董事长兼总裁童永胜博士“感谢TI，在我们规模还很小的时候，没有忽视我们，销售和技术人员对我们很支持，这让我们很感动。”“TI的产品...[详细]

中国上海，2024年3月29日——在与SemiconChina同期举办的2024慕尼黑上海光博会上，晶诺微（上海）科技有限公司（以下简称晶诺微）首度现身行业展会，将公司自主研发的光学量测设备和半导体量检测设备展示给专业参会者，且在现场展开深入地互动交流。伴随半导体市场的持续扩增以及国产化进程的不断加快，半导体量检测设备行业展现出蓬勃发展的良好态势。于技术层面而言，半导体量检测设...[详细]

安森美完成收购GTAdvancedTechnologies加强安森美推动创新和投资颠覆性、高增长技术的能力提高安森美的碳化硅(SiC)实力，满足客户对基于SiC方案的需求确保为客户供应SiC器件，支持可持续生态系统的快速增长2021年11月2日—领先于智能电源和智能感知技术的安森美(onsemi)，于美国时间11月1日宣布已完成对碳化硅(SiC)生产商GTA...[详细]

　　由于汽车电子、物联网等新需求浮现，2017年部份半导体生产链出现缺货情况，不仅上游硅晶圆及导线架等材料缺货，包括DRAM、NANDFlash、NORFlash亦同步缺货，另微控制器、金氧半场效晶体管也因缺货而拉长交期或顺势涨价，供需失衡的景象难得一见。　　2018年即将到来，硅晶圆及导线架仍供不应求，价格将持续调涨，DRAM、MOSFET缺货情况难获纾解，MCU交期虽然可望因进入淡季...[详细]

11月2日，美国司法部宣布以经济间谍罪起诉台湾联华电子、福建晋华集成电路两家公司，以及55岁的晋华总经理陈正坤以及其他两位联电主管，美国司法部长塞申斯并在新闻稿中指出，上述被告“涉嫌共谋窃取总部位于爱达荷州的美光半导体公司的营业秘密。”塞申斯并强调，“中国对美国的经济间谍行动不断增加，最近更是快速攀升。我在此要说，凡事要适可而止。司法部将秉持诚正及专业，积极起诉这类非法活动。”...[详细]

日本科技巨擘东芝(Toshiba)在2017年4月发布公司生存蒙受风险的警讯。表面上，东芝是受到美国子公司西屋(Westinghouse)的购并亏损拖累；但其实该公司早从20多年前就开始走下坡，后来在2007~2017年发生三项因素，是造成东芝面临存亡危机的关键。 据美国新闻网站Qz.com报导，曾是日本之光的东芝，其历史可回溯至1870年代。该公司曾是全球主要的创新者，例如其前身东京电器在...[详细]

11月21日消息，SK海力士刚刚宣布开始量产全球最高的321层1Tb（太比特，与TB太字节不同）TLC（TripleLevelCell）4DNAND闪存。据介绍，此321层产品与上一代相比数据传输速度和读取性能分别提高了12%和13%，并且数据读取能效也提高10%以上。SK海力士表示：“公司从2023年6月量产当前最高的上一代238层...[详细]