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    2017年，厦门自创片区策划、启动首批19个重大科技基础条件平台类项目和20个龙头企业研发平台项目。两岸集成电路自贸区产业基地已进驻科技企业135家，厦门稀土材料研究所即将投入使用，厦门大学能源与石墨烯创新平台已形成40项可产业化成果，泰普生物健康产业国际创新园正式开园。目前，已有40余个子平台（基地）启动建设或取得阶段性进展。  按照规划，到2020年，厦门片区要率先形成有利...[详细]

4月15日，列入2018年北京科创中心建设重点项目清单的燕东微电子8英寸集成电路研发产业化及封测平台项目举办上梁仪式，该项目预计于今年底在开发区投产。这也是今年上半年以来，继科益虹源自主研发设计生产的首台高能准分子激光器顺利通过出厂验收、北方华创二期投入使用……北京亦庄集成电路产业再次取得的丰硕成果。据悉，该项目将是北京首条大规模量产8英寸集成电路产线，量产后，月产能可达到5万片，同时为北京地区...[详细]

2017年全球半导体设备市场成绩本月出炉，据日本半导体制造装置协会公布的数据显示，2017年全球半导体设备市场规模566.2亿美元，较2016年大幅增长37.3%，创历史新高，增速为近7年来的最高水平。从地区贡献来看，2017年，韩国买家贡献了全球32%的市场份额，其次为台湾地区、中国大陆、日本，前4市场占全球半导体设备市场份额超过75%。2017年，韩国买家开启买买买模式，韩国以近...[详细]

半导体产业抵达10纳米制程的路途漫长而艰辛，但英特尔(Intel)似乎找到如何发挥这个制程优点的方式，即将发布的首个CannonLake笔记型电脑(NB)料将展现成果。 英特尔继3年前在国际电子元件大会(IEDM)大会发布14纳米技术，近一年前在CES中展示CannonLakeNB之后，英特尔在2017年的IEDM中首次开始公开说明10纳米制程细节，并且展示面积1平方厘米晶粒范围内封装...[详细]

4月12日，华为全球分析师大会上，华为轮值董事长徐直军表示，美国制裁华为使得全球企业，特别是中国企业和其他供应链上的芯片企业出现恐慌性备货，最终导致全球半导体供应紧张。徐直军称，过去两年美国对华为进行了三次制裁，这三次制裁对华为的伤害很大，对全球的半导体产业伤害更大。由于这些对华为的制裁，它破坏了全球半导体产业的性能体系，迫使更多的国家或地区，不得不考虑半导体供应链的安全问题。...[详细]

近年半导体产业成长趋缓，年成长率常常仅在2～3%之间，甚至还一度出现微幅下滑的局面，但研究机构Gartner认为，自2016下半年起，有利于半导体产业景气复苏的条件开始浮现，尤其是在标准型内存方面，随着这些有利条件持续发酵，2017年全球半导体产业的营收规模可望比2016年大幅增加12.3%，达３,860亿美元，2018年市场前景同样十分乐观。不过，由于内存市场变化无常，加上DRAM与NAN...[详细]

电子网消息，据台湾媒体报道，台积电董事长张忠谋7月28日赴工商协进会演讲，因鸿海董事长郭台铭宣布投资美国3000亿元，在回答媒体关于台积电是否有意赴美投资的问题，张忠谋表示，“我们投资首选在台湾”，并强调感谢政府的帮助，尤其是科技部长陈良基说政府会以洪荒之力让我们留在台湾，而台积电的愿望也是留在台湾。对于外界老是说台积电是代工不以为然，他指出台积电是营运模式的创新、是赚钱模式的创新，“成长...[详细]

全球知名半导体制造商罗姆（总部位于日本京都市）将于11月12日至15日参加在德国慕尼黑举办的世界领先的电子元件、系统、应用和解决方案贸易展览会和会议—2024慕尼黑电子展（简称electronica2024），展位号为C3-520。罗姆将展示其先进的功率和模拟技术，旨在提高汽车和工业应用中的功率密度、效率和可靠性。这些先进技术对于满足现代电子系统日益增长的需求至关重要，特别是在可持续性和创新的背...[详细]

芯片被称为现代工业的“粮食”，是信息技术产业最重要的基础性部件。从手机、计算机、汽车，到高铁、电网、工业控制，再到物联网、大数据、云计算……这些领域产品的生产和更新换代都离不开芯片产业。围绕这一战略性新兴产业，我省加快布局，实现了芯片产业“从无到有、从有到多”的跨越发展。需求牵引，“IC之都”正在崛起日前，记者走进位于合肥经开区的合肥通富微电子有限公司的生产车间内，这...[详细]

超微(AMD)全面重返x86服务器平台战场，执行长LisaSu于美西时间20日正式发表新一代EPYC7000系列处理器，备受关注的是，EPYC系列不仅效能提升、价格犀利，生态链规模更全面扩大，不仅获得Mellanox、三星电子等支持，合作伙伴大咖云集，包括微软(Microsoft)、百度、戴尔(Dell)、惠普(HP)、Supermicro，以及英业达、纬创、华硕、技嘉与泰安等台OEM/OD...[详细]

美国断“芯”把中兴通讯推上了风口浪尖，国人也为此捏了一把冷汗。我国在集成电路芯片技术上的短板问题日益凸显。芯片，被喻为国家“工业粮食”，是所有整机设备的“心脏”，其技术重要性可见一斑。重庆作为西部唯一的直辖市，在芯片制造产业上默默发力。位于渝北区重庆仙桃数据谷的一家企业，仅用半年多时间便研发出了一款高性能、低成本的载波芯片，目前已批量出货。这款芯片究竟有何妙用，又将与哪些行业产生神奇...[详细]

电子网消息，三星电子8月28日宣布，该公司计划在未来3年投资70亿美元在中国西安扩大NAND存储芯片产能，目前已有23亿美元在周一获得了管理委员会的批准。“这笔投资旨在满足中长期日益增长的NAND闪存芯片需求，”三星称，但三星发言人拒绝披露已批准或计划中的投资将会增加多少芯片产能。7月4日，三星电子宣布计划在韩国投资186亿美元时曾表示，将会在位于西安的NAND生产基地增加一条生产线...[详细]

电子网消息，稍早，CNBC报道瑞萨电子正在洽谈收购美国芯片制造商美信集成MaximIntegrated（以下简称美信）,收购价格接近200亿美元。消息人士透露,这笔交易不是迫在眉睫,也可能不会发生,因为讨论是私下的,所以要求不要透露姓名。瑞萨的市值约为200亿美元,而美信估值则超过160亿美元。在2015年，美信就曾经尝试与ADI及德州仪器讨论出售事宜，不过都因估值原因导致失...[详细]

• 概述了成为“PPACt赋能企业”的战略• 计划到2024财年实现营收增长超55%，非GAAP每股盈余增长超100%• 承诺将80-100%的自由现金流返还给股东2021年4月6日，加利福尼亚州圣克拉拉——应用材料公司召开2021年度投资者会议，发布了通过帮助客户加速芯片功率、性能、面积成本和上市时间（PPACt）的提升从而实现营收、利润和自由现金流增长的计划。同时还...[详细]

芯片短缺引发了众多晶圆厂积极拓展产能，可随之而来的却是潜在的产能风险。近日，据DIGITIMES报道，联电共同总经理王石（JasonWang）表示，28nm工艺细分市场可能会在2023年之后出现供过于求的情况。根据宣布的产能扩张计划，我们确实认为28nm的供过于求情况将在2023年之后发生。但我们仍然认为，供过于求的情况将是温和的，联电共同总经理王石在1月...[详细]