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北京时间4月10日消息，联发科本周五公布的数据显示，虽然三月份营收反弹，但是整个一季度的营收仍然比上一季度下降了9.4%。2016年一季度，联发科营收559.1亿新台币（约合17.2亿美元），之前公司曾预测营收介于525亿至574亿新台币。和2015年四季度相比，今年一季度的营收减少了9.4%，主要是因库存调整导致供货进入淡季。联发科的营收60%来自智能手机芯片。3月份，联发科营收开始反...[详细]
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集团董事长张虔生连夜赶回台湾。资料照片 东南网12月11日讯据台湾媒体报道，半导体封装大厂日月光在楠梓加工区的K7厂，大量排放强酸废水、重金属污水至后劲溪，遭高雄市环保局开罚60万元（新台币，下同）、勒令停工。“环保署长”沈世宏昨天表示，肯定高市府勒令停工积极作为，将彻查已毒害台湾多久，追缴不法利得，“明知故犯太可恶！” 此次事件使得日月光集团面临在台投资30年来最大的危...[详细]
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台湾半导体产业协会的理事长卢超群预期“虚拟”摩尔定律时代即将来临，并将有机会为晶片产业再次迎来成长和盈利…台湾半导体产业协会(TSIA)理事长卢超群(NickyLu)正期待“虚拟”摩尔定律(“virtual”Moore’sLaw)时代的来临，因为它将有机会为晶片产业再次迎来成长和盈利。“半导体产业即将出现另一个30年的成长期。”卢超群在接受《EETimes》采访时预测，“我们...[详细]
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莫仕(Molex)推出Micro-FitTPA单排和双排插座与线缆组件，其设计可预防端子脱落造成的故障，并且提供二次端子保持功能。端子定位件(TPA)技术确保端子完全安放到适当位置，而Micro-FitTPA单排和双排插座还可以作为内建的第二次锁扣(ISL)装置。在结合这两项功能后，几乎可以完全避免常见的组装误差造成的端子脱落问题。Molex产品经理TrentPerkins表示，由...[详细]
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本报实习记者仇杨涛 集成电路产业近日成为热点。新三板市场同样聚集了大量集成电路产业链企业。这些企业多从事于各类集成电路的“设计”工作，而在成本较高的“制造”环节鲜有企业涉足。 东方财富Choice数据显示，新三板集成电路板块涉及挂牌企业44家。28家企业披露了2017年年报，合计实现净利润2.05亿元，整体盈利能力有所提高。总体看，新三板企业规模相对较小，但部分企业盈利能力较强。其...[详细]
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尽管和预期中的景象有所不同，但无论是赞扬还是批评，今年的消费电子展都带来了很多新产品，也许现在看来大部分产品都还不够成熟或是缺乏亮点，但却预示出未来几年消费电子行业的发展大趋势。日前，外媒theverge从中评选出了本界展会的各项最佳奖项，鼓励最好或是有机会成为最好的新产品让大家了解和见证。 最佳电视：三星4K框架电视 三星曾承诺将在本次展会上推出有着前所未有造型的新款电视...[详细]
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6月8日，西安经开区与华天电子集团正式签订电力电子产业化及其他集成电路项目入区协议。该项目总投资58亿元，启动初期将紧抓国内汽车销售量快速增长以及新能源汽车政策等发展契机，形成年封装36亿只汽车级功率器件的生产能力，并不断拓展集成电路其他领域，全部项目建成后将实现产值不低于60亿元。...[详细]
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日前，SiFive董事长、总裁兼首席执行官PatrickLittle谈到了RISC-V如何塑造计算的未来，SiFive如何从嵌入式到数据中心的应用程序中获得动力，以及该公司如何在人工智能“无处不在”的情况下引领潮流。以下是文章详情：我想先稍微拉远视角讲一讲，因为我们平时太过专注于每天发生的事情，所以我想谈谈行业中那些更大的齿轮在如何转动，并且随着时间的推移，获得了越来越多的惯性和动...[详细]
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《MarketWatch》报导，美厂微控制器、模拟半导体制造商微芯(MicrochipTechnology)(MCHP-US)周二(9日)公布上季财报，数据显示，微芯半导体上季营收为9.03亿美元，不仅是超出市场预期的8.90亿美元，甚至与去年同期相比，年增率更是狂涨了61.9%。而根据Non-GAAP会计准则，微芯上季净利则为2.77亿美元，净利年增率成长幅度...[详细]
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电子网消息，全球领先的人机界面解决方案开发商Synaptics今日宣布拓展触控控制器和显示驱动集成（TDDI）产品组合，此次重大更新包括四款全新解决方案，分别为TD4362、TD4328、TD4115和TD4105。Synaptics®TouchView™触控和显示集成(TDDI)解决方案有业界最丰富的产品组合，覆盖从HD至WQHD+的多种分辨率，并支持高至19:9的多种屏幕比例，此...[详细]
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电子网消息，实现互联世界的创新RF解决方案提供商Qorvo宣布，其功率放大器模块RF3628、QM52015和SP4T开关RF1648B被SIMCom(芯讯通)最新推出的、业内首款基于高通MDM9206平台研发的LTECAT-M1/NB-IoT/EDGE无线通讯模块SIM7000C所采用。据悉，芯讯通的SIM7000C是世界首款基于高通MDM92...[详细]
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电子网消息，印度积极发展卫星定位系统，计划于明年下半年实现商用化。日经中文网17日报导，印度空间应用中心理事米西拉透露，中心委托台湾企业，制造和测试开发接收讯号的定位芯片。米西拉（TapanMisra）日前接受日本经济新闻中文网采访时说：「我们的定位系统最早将在明年下半年实现商用化。」报导说，印度自主开发的卫星定位系统「NavIC」，虽只覆盖印度周边地区，但作为取代美国全球定位系统（...[详细]
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中芯国际于2月20日晚在全球资本市场顺利完成5年期美元公司债券的发行定价工作，募集资金6亿美元，票面利率2.693%。本次发行是公司时隔6年再次重返国际债券市场，以BBB-的国际评级取得了TMT行业内A-评级公司的票息水平，体现出全球资本市场对于公司近年来信用结构、财务战略与产业发展的高度认同，公司在全球资本市场的融资能力和定价基准迈上了一个新的台阶。本次债券发行在全球资本市场反响热烈...[详细]
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日前，在2021中国集成电路设计创新大会暨IC应用博览会（ICDIA）期间，芯原股份创始人、董事长兼总裁戴伟民介绍了Chiplet（芯粒）技术的机遇与挑战。戴伟民表示，摩尔定律主要讲的是晶体管数量的发展规律，但实际上作为使用者，更关注的是性能和功能，Chiplet将成为延续摩尔定律的重要技术。芯原股份创始人、董事长兼总裁戴伟民戴伟民还表示，Chiplet非常适合中国国情...[详细]
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访英特尔公司全球副总裁、中国区总裁杨叙 董军 前不久英特尔宣布明年5月份现任CEO将离职。业界将换帅的矛头指向英特尔落后的移动业务。就在前不久，这位PC芯片霸主的市值被移动芯片霸主高通超越，业内开始重新评估英特尔的价值。英特尔这个曾经的芯片业霸主，能否在移动领域重新找回自信？《中国经营报》记者采访了英特尔公司全球副总裁、中国区总裁杨叙。 功耗，功耗，功耗 我们现在的挑战...[详细]
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