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欧美处理器大厂AMD执行长苏姿丰（LisaSu）上周在法说会上宣布，7纳米Vega20绘图处理器开发进度上轨道，且有望在今年内出货。不过，出乎分析师意料之外的是，Vega20芯片这次不是由AMD系出同门的晶圆代工厂格罗方德（GlobalFoundries）代工，而是委由台积电操刀，意谓着台积电7纳米制程技术可能较为成熟。据苏姿丰表示，Vega20芯片针对机器学习与人工智能...[详细]

2020年5月，晶圆代工龙头台积电宣布斥资120亿美元，在美国亚利桑那州州建设一座5nm先进制程晶圆厂，第一阶段产能可达每月2万片晶圆，预计于2024年量产。去年，该晶圆厂的相关建设工程已经开始动工。但是，当地半导体人才缺乏，也给台积电带来了很大的挑战。近日，台积电创始人张忠谋在美国智库布鲁金斯学会发表谈话表示，台积电赴美国建厂的成本相比在台湾提高了50%，而且美国建厂还面临着半导体制...[详细]

专业财经网站巴隆（Barrons.com）引述国外分析师报告，对台积电长期独霸的晶圆代工地位提出示警，认为除三星将瓜分先进制程市占之外，格罗方德产能总产出已超过台积电的一半，恐将使得联发科和博通等产能短缺的IC设计商由台积电转单。巴隆强调，三星及格罗方德等同属IBM技术联盟崛起，将改变整个晶圆代工产业趋势，成为「不再是由台积电独霸的时代」。台积电昨（5）日表示，对自家的先进制程信心十...[详细]

电子网消息，据香港明报报道，视密卡供货商国微技术上半年推出两项新业务，包括O2O智能终端机及区块链专用芯片服务商。集团首席财务官龙文骏表示，目前新业务毛利率较低，只有约24%-30%，但预计未来将有所回升，新业务收入将急速增长。龙表示，集团今年5月投资2000万人民币，收购内地电商盟山科技约13.3%股权；盟山科技协提供一站式海外货品电商服务，包括入口、销售及付运等;集团期望透过协同效应增加...[详细]

    电子网消息，据中国科学技术大学新闻网报道，1月15日，IEEESSCS-USTC学生分会成立仪式暨微纳电子前沿学术论坛在中国科大西区活动中心二楼学术报告厅举行。本次活动由IEEE固态电路协会和IEEE南京分会主办，中国科大国家示范性微电子学院和中科院无线光电通信重点实验室承办，中国科大微纳电子系统集成研究中心协办。出席本次活动的有IEEESSCS主席JanVanderSpieg...[详细]

电子行业设计和制造半导体材料的全球领导者法国Soitec公司宣布已与其合作伙伴--上海新傲科技股份有限公司，开始8英寸SOI晶圆大规模量产，该SOI晶圆由Soitec自主研发SmartCut(TM) 专利技术生产并已由客户验证。这一合作模式的成功运行成为Soitec一重要里程碑，意味着面对日益增长的通信和功率器件市场，Soitec其全球范围内产能将逐步达到半导体制造市场对于8...[详细]

    万亿级投资入场中国“芯”产业加速奔跑　　李正豪　　目前，中国半导体行业的一举一动都受到空前关注。　　一方面资金正在进一步聚集。《华尔街日报》近日披露，国家集成电路产业投资基金（以下简称“大基金”）已准备宣布规模约3000亿元（约合474亿美元）的新基金。同时，在大基金的带动下，中芯国际（00981.HK）5月3日也宣布与大基金、上海尧芯等共同出资成立半导体产业基金，总规模为16....[详细]

ICInsights预测了2020年排名前15的半导体供应商（图1）。其中，七家排名前15的半导体供应商预计今年将实现≥22％的增长，而英伟达预计将实现50％的巨大增长。据ICInsights预测，2020年排名前15位的半导体供应商排名包括总部位于美国的有8家厂商，总部位于韩国、中国台湾和欧洲的各两家，日本有一家。在受到新冠病毒困扰的这一年里，半导体行业一直是最具...[详细]

参考消息网8月8日报道日本《经济学人》周刊8月7日刊文称，中国是世界上最大的半导体市场。中国半导体产业虽然在现阶段基础较为薄弱，但终有一天会称雄全球。原因是，中国国内需求世界第一，这对生产是利好因素。特别是在制定半导体相关标准方面，高需求国家的意向发挥着很大的影响力，因此在标准制定方面中国有望确保主导权。文章称，中国市场过于庞大，几乎所有国家都无法无视中国的标准。文章称，半导体业界根深蒂固...[详细]

3月28日报道据新加坡《联合早报》网站3月28日报道，美国正要求盟国收紧对中国芯片制造设备的维护服务。据报道，美国商务部负责工业和安全事务的副部长艾伦·埃斯特韦斯27日在华盛顿对记者说：“我们正在力推对关键部件提供维护的限制，所以我们正与盟友进行讨论。”不过，美国并不打算限制设备供应商维护中国企业可以自行维修的非核心部件。报道称，美国一直向荷兰、德国、韩国和日本等盟国施压，要求它们进一步收紧...[详细]

华为于3月28日下午在深圳总部举行2021年经营财报发布会，华为轮值董事长郭平以及华为公司副董事长、华为首席财务官孟晚舟出席业绩说明会，这也是孟晚舟回国后首次公开亮相。她在发布会上透露，2021年，华为收入为6368亿元人民币，同比下降28.6%；净利润为1137亿元，同比上升75.9%。2021年研发投入达到1427亿元人民币，占全年收入的22.4%，十年累计投入的研发费用超过...[详细]

4月26日消息，台积电在近期的2023年报和北美技术研讨会中，均将硅光子领域技术作为重点领域提及。随着数据流量的增加和芯片制程的缩小，传统电信号互联在干扰、速率、能耗等方面的缺点逐渐显现，而通过玻璃传递的光信号互联更能满足HPC和AI应用对大带宽无缝互联的需求。台积电表示，其正开发COUPE（IT之家注：全称CompactUniversalPhotonicsEng...[详细]

2018年8月20日，国内领先的现场可编程逻辑器件供应商—广东高云半导体科技股份有限公司（如下简称“高云半导体”），今日宣布签约Alcom电子科技公司作为比利时、荷兰、卢森堡经济联盟覆盖欧洲的授权代理商，以此，高云半导体进一步强化在欧洲的销售与客户支持网络。“很高兴能够签约Alcom电子作为高云半导体在欧洲市场的比荷卢经销商，高云半导体拥有专注于为客户提供从设计到可靠物流一站式服务...[详细]

大陆紫光集团收购陆系IC设计公司展讯、锐迪科，对台湾联发科（2454）未来的发展无疑是一项隐忧。资策会MIC分析师洪春晖昨（27）日分析指出，以目前展讯与联发科的产品技术落差来看，即便顺利完成整并锐迪科，对联发科明年上半年仍无太大的影响，下半年则得看联发科在4G、64位元、GPU上的进度能否拉开与展讯的距离。洪春晖表示，展讯在今年上半年时，其智能型手机芯片推出的进度落后，而且推出后的...[详细]

中国上海，2013年10月28日——恩智浦半导体（纳斯达克股票代码：NXPI）今天宣布与深圳市航盛电子股份有限公司签署战略合作意向书，正式与航盛结为中国战略合作伙伴。这项协议的签订是恩智浦与国内汽车电子龙头企业航盛合作的一个崭新里程碑，强强联手，将进一步拓展双方在中国车载娱乐市场的业务。　恩智浦半导体资深副总裁暨大中华区销售及市场经理及中国大陆及香港地区行政官叶昱良先生表示：“这项...[详细]