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中国，2017年2月13日，领先的高性能传感器和模拟解决方案供应商艾迈斯半导体公司（amsAG，瑞士股票交易所股票代码：AMS）今天宣布完成对Heptagon公司100%股权的收购，授权资本增加了11,011,281股(无认购权)。艾迈斯半导体于2016年10月24日宣布与全球领先的高性能光学封装和微光学公司Heptagon签署收购协议。此次交易对价的第一部分包括近6400万美元现金，5...[详细]

黄埔区、广州开发区迎来协同式芯片（CIDM）项目。早在今年9月，黄埔区政府、广州开发区管委会就与中国芯片领军人物张汝京博士签署该项目合作备忘录。张汝京及团队计划联合芯片设计公司、终端应用企业与芯片制造厂，共同投资68亿元建设协同式芯片制造（CIDM）项目，投产后预计达产产值为31.6亿元。作为该项目的掌舵人，张汝京见证了国内集成电路行业的发展。他在上海创办的中芯国际于2004年晋身为全球第三大...[详细]

2018年2月，安徽印发《安徽省半导体产业发展规划（2018—2021年）》。提出发展目标，到2021年，半导体产业规模力争达到1000亿元，半导体产业链相关企业达到300家，芯片设计、制造、封装和测试、装备和材料龙头企业各2—3家。力促晶合扩大规模，尽快完成4条12吋晶圆生产线布局。依托合肥长鑫，加快推进存储芯片先进技术研发和产品规模化生产。...[详细]

电子网消息，上海谱瑞发布第2季度财务报告，显示其第2季度税后纯益为1483万美元，季增24%，年增37.7%，创历史新高，每股纯益为0.2美元。谱瑞董事长赵捷在法说会上表示，看好数据中心发展潜力，未来营运可望持续成长，有望延续到明年。在Type-C等各产品线销售全面成长带动下，上海谱瑞今年谱瑞第2季营收8592万美元，季增13.58%，与去年同期相比成长24...[详细]

在《中国制造2025》深入实施的宏观背景下，再加上富士康工业互联网股份有限公司36天“闪电过会”，近来有关“工业互联网”话题热度急剧升温，互联网巨头、制造龙头企业纷纷进军工业互联网行业。作为实现智能制造的基础，工业互联网的建设需要广泛采用微电子产品，如处理器、传感器、微控制器和通信芯片等。它的发展必然会给半导体产业带来新的市场机会，对于相对弱小的中国工业半导体产业来说，不应错过这个风口。　　...[详细]

RFIC射频前端元件厂商立积(4968)5日举行法说会，对于未来营运展望，公司表示，随着三合一晶片(PA+LNA+Swtich)出货逐步放量，可望带动第二季营收季增1成以上水准，全年则看好约有2~3成左右的成长空间。立积总经理王是琦表示，三合一晶片第一季营收比重已达23%，季增5个百分点，加上功率放大器(PA)营收比重为17%，合计两者营收比重达40%；目前三合一晶片已打入包括亚马逊语音...[详细]

高通（Qualcomm）宣布总裁艾伯利（DerekAberle）将于年底去职，联发科更早已进行高阶主管改组。这两家占去全球手机芯片高达七成以上市占率的IC设计公司，在今年各有挑战，同时高层人事也都处于不平静的一年。高通和联发科分别是全球第一大和第四大IC设计公司，也是前两大手机芯片厂，接连出现高阶主管异动和组织架构重组，背后代表今年各有障碍需要跨越。高通近年营运压力主要来自各国审查中的反垄...[详细]

EPC公司进一步更新了其广受欢迎的教育视频播客系列，上载了六个视频，针对器件可靠性及基于氮化镓场效应晶体管及集成电路的各种先进应用，包括面向人工智能的高功率密度运算应用，面向机械人、无人机及车载应用的激光雷达系统，以及Ｄ类放音频放大器。宜普电源转换公司（EPC）更新了其广受欢迎的“如何使用氮化镓器件”的视频播客系列。刚刚上载的六个视频主要分享实用范例，目的是帮助设计师利用氮化镓技术设计面向...[详细]

【中国，2013年11月14日】——全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司（NASDAQ:CDNS）今天宣布IDT公司（IntegratedDeviceTechnology,Inc.）采用全新的Cadence®Voltus™集成电路电源完整性解决方案，在其旗舰产品上实现了运行时间10倍的性能加速。“IDT在多个制程节点和广泛应用领域的产品均领先于业界，我们非常高兴地看到...[详细]

集微网消息，据拓墣产业研究院最新报告指出，受到高运算量终端装置以及数据中心需求的带动，2017年全球晶圆代工总产值约573亿美元，较2016年成长7.1%，全球晶圆代工产值连续五年年成长率高于5%。其中，中芯国际以30.99亿美元营收，年增6.3%位列纯晶圆代工厂商第四位（三星为IDM厂商）。观察2017年全球前十大晶圆代工厂商排名，整体排名与2016年相同，台积电、格罗方德(GL...[详细]

IPC中国PCB设计大赛，将于12月4-6日在深圳举办的国际线路板及电子组装华南展(简称APEX华南展)上举办，这为大中华地区电子硬件设计的专业展示实力并于高手交流的机会。IPC中国PCB设计大赛，由IPC-国际电子工业联接协会®设计师理事会中国分会组织策划的一个公益性、实践性很强的专业顶级赛事，旨在为大中华区的硬件设计师提供一个开拓视野、激发创新、交流经验、展示实力、探讨技术难题、提升专...[详细]

参考消息网7月13日报道日本媒体报道称，国际半导体设备与材料组织（SEMI）7月9日发布预测称，半导体制造设备2019年的全球销售额将同比减少18％，降至527亿美元（1美元约合6.9元人民币）。半导体厂商正在抑制设备投资。本次发布的数据与2018年底的预期（596亿美元）相比出现下调。据《日本经济新闻》网站7月10日报道，智能手机和数据中心的半导体需求低迷，在半导体厂商之间，减少设备投资...[详细]

更快更多MarkBurr-Lonnon疫情后的第一次长途旅行就来到了中国，三年半之后再见到中国的员工、合作伙伴、老朋友们，外滩的夏日凉风美景中，熟悉的一切令他兴奋。身为Mouser亚太区、欧洲中东非洲与全球服务资深副总裁的他带来的是一连串好消息，在过去的两年里，Mouser以令人瞠目的速度成长，营业额几乎2倍于以往。必须承认，之前“缺芯”带来的恐慌性囤货让各家都迎来了不同程度的狂...[详细]

台积电承诺会在南科投资逾6,000亿元兴建3奈米新厂，且未来五年的资本支出，将以5~10%幅度成长。台积电供应链推估，以台积电资本支出的规模，未来五年都会维持在百亿美元之上，估计将花费高达新台币1.8兆元在设备、材料和无尘室和环保回收设备的投资，将吸引全球顶尖半导体设备和材料厂向台湾靠拢，形成强而有力的新聚落。台积电张忠谋宣布退休后，日前接受外媒访问时表示，台积电未来五年资本支出将以5%至1...[详细]

翻译自——Semiwiki，BernardMurphy我已经断断续续和ChoukiAktouf(CEO)和BastienGratreaux(市场营销)谈了关于Defacto已有好几年了。我想知道为什么他们不会像我们一样遇到同样的问题。脚本驱动的RTL编辑，设计重组，真正的问题，这只需要很少的解决方案。最近我和Chouki进行了一次热烈的讨论，现在我相信我明白了。为了解释清楚，...[详细]