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据Gartner数据，2015年全球代工市场营收488亿美元，而封装市场营收255亿美元，两者比例约为1.9:1，封装环节市场巨大，不容忽视。由于中国半导体市场的强劲增长和政府对先进封装的大力支持，预计未来几年，中国先进封装市场的复合年增长率为16%，到2020年将达到46亿美元。最近，麦肯锡的一项研究报告指出，我国半导体封测行业的增长速度已经远超设计和制造行业，已经完成从...[详细]

长电科技发布XDFOITM多维先进封装技术，为高密度异构集成提供全系列解决方案新闻亮点：XDFOI™全系列极高密度扇出型封装解决方案是新型无硅通孔晶圆级极高密度封装技术，旨在为全球客户高度关注的芯片异构集成提供高性价比、高集成度、高密度互联和高可靠性的解决方案应用场景主要集中在对集成度和算力有较高要求的FPGA、CPU、GPU、AI和5G网络芯片等预计于2022年下半年完成...[详细]

厦门日报讯(记者李晓平)新材料是高新技术的基础和先导，是厦门经济的新增长点，对引领促进厦门传统工业转型升级，构建竞争新秩序具有重要的战略意义。日前，厦门出台《关于加快新材料产业创新发展的实施意见》(以下简称《意见》)，明确要从重点领域、研发力度、成果转换、市场培育等方面加快新材料产业创新发展，力争到2020年，将厦门发展成具有较高国际影响力的特色新材料产业基地，形成“以特种金属及合金材料、光电...[详细]

日前，MACOMTechnologySolutionsInc.（“MACOM”）与ColorChip联合宣布推出全面双向100G串行QSFP28模块，该模块采用获得专利的MACOMPRISM™PAM4PHY。MACOMPRISM是一款高度集成的PAM4PHY，可对来自四条25Gb/s通道的100Gb以太网流量进行转换并整合成一条100Gb/s通道。 100GE模块中只需要...[详细]

赛普拉斯日前宣布正式推出SemperNOR闪存产品系列。该产品系列面向汽车和工业领域，为用户提供业内最好的安全性和可靠性保证。Semper闪存产品系列的架构和设计旨在打造无故障嵌入式汽车安全系统，是首款符合ISO26262功能性安全标准的存储产品。该产品系列符合汽车行业的要求和ASIL-B的功能性安全标准，在汽车和工业的极端温度应用环境中，仍可以提供卓越的耐用性和数据留存能力。...[详细]

看好氮化镓(GaN)成长商机，德州仪器(TI)积极布局，于近期推出一款功率可达600瓦的氮化镓(GaN)场效应电晶体(FET)功率级工程样本--LMG3410。与基于矽材料FET的解决方案相比，此一产品与该公司的类比和数位电力转换控制器相结合，能让设计人员开发出尺寸更小、效率及效能更高的设计，以满足隔离式高压工业、电信、企业级运算和再生能源的应用。德州仪器BroadMarketPow...[详细]

亚系外资认为，半导体硅晶圆持续短缺及需求成长，有助推升环球晶圆产品价格与毛利率，维持「优于大盘」评等，目标价潜在涨幅约2成。亚系外资出具研究报告表示，硅晶圆供给持续短缺，环球晶圆12英寸晶圆价格今明年预估将分别上涨24%、17%，8英寸晶圆价格今明年将上涨15%、8%，因此同步调升环球晶圆今年、明年每股盈余（EPS）预估值6%、17%至28.75元、40.1元。此外，管理阶层乐观看待所有尺寸...[详细]

CadenceCertus新品亮相！助力全芯片并行优化和签核速度提高10倍内容提要：•为客户提供业内首个具有大规模并行和分布式架构的完全自动化环境；•支持无限容量的设计优化和签核，周转时间缩短至一夜，同时大幅降低设计功耗；•支持云的解决方案，推动新兴设计领域的发展，包括超大规模计算、5G通信、移动、汽车和网络。中国上海，2022年10月12日——楷登电子...[详细]

电子网消息，集邦咨询半导体研究中心（DRAMeXchange）最新研究指出，受到智能手机AMOLED的新增需求、触控IC以及驱动IC整合单芯片带动的NORFlash需求的影响，再加上全球NORFlash的每月投片仅约8.8万片，高度客制化与产能不易扩张，供不应求的格局将持续，预估第三季NORFlash价格将上涨两成。DRAMeXchange研究协理吴雅婷...[详细]

据重庆南岸区政府消息，在移动终端、车联网和芯片产业集群的带动下，重庆南岸区迎来了壮大发展，集研发、制造、封测等一体化的集成电路产业链。一是维沃、百立丰等组成移动终端集群，1-7月出货量8985.5万台，产值433亿元，与三大运营商达成合作意向，新增订单2000万台，预计产值增加120亿元。二是中交通信、中交兴路、城投金卡等组成车联网集群，“两客一危”入网车辆达503万辆，道路货运监管服务平台...[详细]

“我们相信‘创新’是一种可以教授及学习的技能，我们的企业社会责任（CSR）教育计划体现了我们对培养新一代创新者的承诺。在培养青年人才方面，高校和大学是人才培育的摇篮，公司数年前开始和多所高校合作互动，自2014年起和中国多所高校包括：北京交通大学、上海大学和深圳大学合作，举办‘艾睿电子高校创新杯’大赛，旨在与高校建立长期的合作关系，营造更多开放创新的学术以及实践机会，促进鼓励创新精神。”艾睿电...[详细]

国务院副总理刘鹤2日在北京调研集成电路企业发展并主持召开座谈会。刘鹤指出，习近平总书记高度重视集成电路产业发展，多次作出重要指示批示，我们一定要认真学习领会、深入贯彻落实。集成电路是现代化产业体系的核心枢纽，关系国家安全和中国式现代化进程。我国已形成较完整的集成电路产业链，也涌现了一批优秀企业和企业家，在局部已形成了很强的能力。尤其是我国拥有庞大的芯片消费市场和丰富的应用场景，这是市场...[详细]

现时，汽车所用电气或电子部件的增长已吸引了业界的注意，新的焦点是确保与这些新部件有关的任何故障，均不会降低汽车系统或接口设备所应具备的安全等级；以内含更多电气或电子部件的电动汽车及大势所趋的智能汽车控制(将人类的安全交由传感器、微控制器和算法来掌控)来说，情况更为明显。而更受特别关注是隐藏的系统级风险和其安全隐患，从概念阶段一路到部件生产及汽车/部件使用寿命结束的整个系统开发，都要求采取安全措...[详细]

eeworld网消息，Siemens业务部门Mentor今天宣布，已与三星电子合作推出各种适用于三星8LPP工艺技术的Mentor设计和验证工具及流程。在EUV光刻时代到来之前，最具竞争力的扩展优势将源于8LPP。相较于10LPP工艺，8LPP的性能实现了进一步提升。针对8LPP推出的工具包括Calibre®物理验证套件、Mentor®AnalogFastS...[详细]

10月21日消息，据三星半导体韩国当地时间本月17日技术博客，三星电子同联想一道完成了业界首个128GBCMM-DCXL内存模块联合验证。此次受测CMM-D模块搭载三星电子12nm级32GbDDR5DRAM颗粒与澜起科技的新一代CXL控制器，相较以往产品带宽提升10%，延迟降低20%，在支持CXL的联想服务器上成功进行了测试。三星表示该企...[详细]