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2022年4月*日，中国上海讯——国产EDA行业的领军企业芯和半导体，在近日举行的全球半导体设计大会DesignCon2022上正式发布了新品HermesPSI。这是一个针对封装与板级信号及电源完整分析的EDA分析平台。本届DesignCon2022大会在美国加州的圣克拉拉会展中心举办，从4月5日到4月7日，为期三天。HermesPSI是芯和半导体发布的首款电源完整性分析工具。...[详细]
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人工智能（AI）狂潮造成英伟达（NVIDIA）GPU供不应求和价格狂飙，辉达旗舰A100和H100GPU由台积电独家供应，三星电子未能抢下任何订单，原因是台积电的先进封装技术CoWoS领先三星电子。GPU是聊天机器人ChatGPT等生成式人工智慧的大脑，英伟达在全球AIGPU市场拿下逾90％的市占率。AI产业快速发展带动辉达GPU需求暴增，A100和H100GPU完全由台积电代工，6...[详细]
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说这种做法是过河拆桥，是有些牵强的。苹果决定逐步停止在iPhone上使用某些外部供应商芯片的事情还在发酵。上周，一直为iPhone提供GPU图形显示技术的英国公司ImagTec没能留住苹果这位大客户，股价创下高达72%的最大跌幅。为桌面Mac产品提供显卡的AMD和英伟达两家公司股价也应声下跌。最近又有消息说，苹果正在研发自己的电源管理芯片（PMIC），未来可能不再使用知名半导体公司...[详细]
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• 一种经验证低成本且低风险的HDAP技术设计方式• 值得OSAT客户信任的验证与Signoff流程• 通过经验证的Mentor流程提高OSAT业务效率• 与首个OSAT联盟成员Amkor共同推出Siemens业务部门Mentor今天宣布推出MentorOSAT（外包装配和测试）联盟计划，帮助推动生态系统功能，以支持新型高密度高级封装(HDAP)...[详细]
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2022年，俄罗斯科学院下诺夫哥罗德应用物理研究所(IPFRAS)宣布，正在开发俄罗斯首套半导体光刻设备，并对外夸下海口：这套光刻机能够使用7nm生产芯片，可于2028年全面投产。当时，IPFRAS计划在六年内打造出俄罗斯自产7nm光刻机的工业样机，2024年将创建一台“Alpha机器”，2026创建测试机，2026年～2028年俄罗斯本土光刻机将获得更强大的辐射源，改进的定...[详细]
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英飞凌科技股份公司推出了采用转模封装的1200V碳化硅（SiC）集成功率模块（IPM），并在今年大规模推出了SiC解决方案。CIPOS™MaxiIPMIM828系列是业界在这一电压级别上的第一款产品。该系列为变速驱动应用中的三相交流电动机和永磁电动机提供了一种紧凑的变频解决方案，具有出色的导热性能和广泛的开关速度。具体应用包括工业电机驱动器、泵驱动器和用于暖通空调（HVAC）的有源滤波...[详细]
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近年来讨论热烈的碳化硅(SiliconCarbide,SiC)材料，由于其耐高温、切换速度快、可小型化的好处，未来各种半导体应用都将会往SiC材料发展。SiC的特性也能大幅提升电动车电源控制元件的效能，因此该材料导入电动车电源控制已然成为未来趋势，约在2025年可已开始看见相关应用开始导入平价电动车款。SiC能够承受摄氏175度以上高温环境，比传统矽材料的摄氏150度还要耐高温环境，因...[详细]
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2015年晶圆代工产能呈现松弛情形，台系IC设计业者全年获利恐衰退。李建梁摄2015年上半晶圆代工产能一路松弛情形，台系IC设计业者全年获利衰退走势恐难避免，IC设计业者指出，晶圆代工产能松紧程度攸关芯片平均报价，2015年包括联发科、联咏等一线IC设计业者获利表现恐难较2014年增加，更遑论其他二线及小型IC设计业者获利将面临衰退局面。尽管近期不少IC设计业者纷喊出第3季营收将季增20...[详细]
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存储器封测大厂力成14日下午举行重大讯息说明会，宣布与美商存储器大厂美光（Micron）签约，将以公开收购的方式，收购美光所持有，日本上市公司TeraProbeInc.的39.6%持股，并且并购美光位于日本秋田的封装测试厂MicronAkitaInc.之100%股份。在顺利收购之后，预计1年将可望增加新台币40亿元的营收。力成表示，力成原本就是Tera...[详细]
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“老爸，看我的循迹小车！”小王兴奋的和老王说。“有意思，这是哪门课？”“是我们电子工艺实训课。”同样是哈尔滨工业大学毕业，60后的老王感叹道“终于不是做收音机了。”“嗯，而且我们电路板是用液态金属增材制造技术制作的。”“听起来，你们现在的课程比我们那时候有意思多了。”百闻不如一见、一见不如实践。在高等教育中，我国很早以前就设立了电子工艺实训课程，提高学生的专业...[详细]
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罗德史瓦兹(Rohde&Schwarz,R&S)和联发科(MediaTek,MTK)已成功完成中国新型GNSS卫星定位系统ABeiDouU-plane和C-plane中的行动定位服务(LBS)验证。R＆STS-LBS测试解决方案让行动装置制造商、芯片制造商、认证实验室和网络营运商对芯片和行动设备进行验证，以取得在特定网络中使用之许可。此次大获成功的A-BeiDou验证是采用R&...[详细]
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北京时间4月28日早间消息，知情人士透露称，欧盟反垄断机构本周将向苹果发起诉讼，指控苹果在AppStore内排挤竞争对手；之前Spotify已经有过类似的指责。 这将是欧盟第一次以反垄断之名指控苹果，如果苹果败诉，可能会被处以罚款，最高可达苹果全球营收的10%，并强迫苹果改变业务模式。 2019年，瑞典公司Spotify向欧盟委员会投诉苹果，它声称苹果以不公平方式限制竞争对手，偏爱...[详细]
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日前，长园集团发布公告称，格力集团决定要约收购该公司部分股份。值得注意的是，格力集团表示，要约收购长园集团主要是看好未来公司发展，而长园集团目前电动车、智能工厂装备和智能电网设备三大业务实力相当。因此，有分析认为，这三大业务都符合格力的未来规划。...[详细]
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本文选自微信公众号“矽说”。美国时间周五，传出消息说博通正在考虑以1000亿美元的股票和现金收购高通。这将可能是半导体行业历史上最大的收购案，如果博通和高通能成功合并则将会成为英特尔和三星之后的全球第三大半导体企业。消息传出后，两家的股票纷纷大涨，可见资本市场对于两家合并一事持积极态度。安华高的崛起安华高（Avago）最初是安捷伦的半导体部门，独立之后在射频前端器件领域成为了...[详细]
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编译自tomshardware当Arm在2023年10月推出其TotalDesign计划时，其成功并未得到保证。然而，根据Arm的一篇博文，TotalDesign确实取得了成功。Arm的TotalDesign生态系统快速扩展，在一年内规模翻了一倍。该生态系统目前涉及30多家公司，包括三星代工厂（SamsungFoundry）、ADTechnology和Rebellions，他们合作...[详细]
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