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全新CalibrexACT产品可满足先进工艺广泛的寄生电路参数提取需求。俄勒冈州威尔逊维尔，2015年4月22日MentorGraphics公司（纳斯达克代码：MENT）今天宣布推出全新CalibrexACT寄生电路参数提取平台，该平台可满足包括14nmFinFET在内广泛的模拟和数字电路参数提取需求，同时最大限度地减少IC设计工程师的猜...[详细]

台积电一年一度的技术论坛订下周四（25）日在新竹登场，在美商应材公司材料技术获致重大突破下，预估台积电5nm制程量产蓝图将更加确定，预料论坛中将揭橥5nm量产时程，也将成为全球第一个对外宣布提供5nm代工服务的晶圆厂。台积电供应键透露，今年台积电技术论坛将由共同执行长暨总经理魏哲家担纲主持，除揭示台积电引以为傲的7nm即将于今年底进行投片量产外，也将确立5奈米制程试产和量产时程；同时也会针对市...[详细]

电子网消息（文/邓文标）扬杰科技日前发布三季度业绩预告，预计2017年前三季度归属于上市公司股东的净利润为1.98-2.13亿元，同比增长35-45%，2017年第三季度归属上市公司股东的净利润为0.62-0.77亿元，同比增长28.56%-58.65%。作为国内第二大半导体分立器件IDM厂商——扬杰科技是立足国内功率二极管行业龙头地位，整合多方研发力量，成功研制放电管芯片及高压模块雪崩圆...[详细]

2020年6月25日，半导体工业协会（SIA）对参议院通过2020年美国代工厂法案表示欢迎，这项立法将为半导体制造和研究提供总额达数百亿美元的联邦投资，以帮助美国在芯片技术方面继续处于领先地位，芯片技术对美国的经济和国家安全都至关重要。“几十年来，美国公司在半导体技术领域一直处于世界领先地位，但多年来，海外竞争对手的政府积极鼓励先进芯片制造企业搬迁。”ONsemiconductorCE...[详细]

德州仪器（TI）（纳斯达克代码：TXN）今日宣布正式推出全新TI.com线上采购功能，让芯片采购更加便利。TI.com将以超值线上价格*为客户提供海量TI正品现货，支持人民币交易、多种支付方式、增值税发票开具和快速运输交付。“中国的设备制造商正不断从充满活力的市场中寻找增长机会，他们需要快速的支持以加速生产并向他们的客户交付电子产品。”德州仪器（TI）副总裁、中国区总裁胡煜华女士表示...[详细]

据美国矽谷地方报《SanJoseMercuryNews》取得的内部消息，已经于上周完成合并的CypressSemiconductor与Spansion，计划裁员1,600人；此裁员幅度占两家公司总员工数的两成以上。Cypress与Spansion在去年12月宣布合并，预期可成为一家年营收20亿的新公司，并能在三年内达到每年节省1.35亿美元成本的目标。Cypress...[详细]

北京，2013年8月29日——国内领先的IC设计公司和方案提供商北京时代民芯科技有限公司（以下简称“时代民芯”）在京启动了第四届电子设计大赛，同期举办了第三届电子设计大赛的颁奖庆典。来自工业和信息化部、北京市经信委、航天科技集团公司、航天时代电子技术股份有限公司、中国半导体行业协会、国际半导体设备材料产业协会、中国卫星导航定位协会、中国电子仪器行业协会的领导和专家出席了此次庆典并致辞，中国科...[详细]

据江淮晨报报道，生活中，可能很多人对“集成电路”这一名词并不熟悉，但实际上，它已渗入我们日常生活的诸多方面。合肥市招商局相关负责人介绍，目前，合肥拥有集成电路企业129家，已成为全国集成电路产业发展最快、成效最显著的城市之一，跃升为国内集成电路产业的“后起之秀”。合肥已形成集成电路全产业链小到随身携带的手机、电脑，大到家电、汽车、高铁、飞机，都离不开一个重要的核心配件——芯片。当前，...[详细]

2018年第4季度业绩摘要：总收入1,503.1百万美元毛利率为37.9%公认会计原则(GAAP)营运毛利率为14.8%，非公认会计原则(non-GAAP)营运毛利率为16.8%营运现金流为421.0百万美元及可用的流动现金为289.0百万美元GAAP每股盈利为0.39美元，non-GAAP每股盈利为0.53美元2018年业绩摘要：总收入5,878.3...[详细]

展讯CEO李力游芯片业的最大成本就是人力，高通三万多工程师，MTK少说也上万，而展讯才4000多人。这决定我们的毛利需求必然比国际巨头低。瑞芯微高级副总裁陈锋价格战已经开始，但资本引起的泡沫对芯片业是有好处的。像Facebook都是泡沫以后产生的，把技术、人才和这些储备做起来。联芯科技副总裁成飞支撑像红米2A的终端定价，联芯的4GLTE芯片是实实在在地为发烧而...[详细]

四轮问答，过关斩将，尹志尧（中微公司创始人、董事长及总经理）统领的中微公司仅用2个多月的时间，即于6月11日晚间披露了招股书上会稿。　　作为首家“四问”后上会的公司，中微公司有什么“真功夫”？“技术研发能力出色，产品性能良好，中微公司的市场竞争力已不容小觑。”在大规模使用了中微公司MOCVD设备（金属有机化合物化学气相沉淀，是生产LED芯片的关键设备）后，华灿光电总裁刘榕如此评价。另有资深...[详细]

根据SEMI（国际半导体产业协会）于2018年2月28日公布的「全球晶圆厂预测报告」(WorldFabForecast)最新内容中指出，2019年全球晶圆厂设备支出将增加5%，连续第四年呈现大幅成长（如图所示）。全球晶圆设备支出再创连四年大幅成长纪录除非原有计划大幅变更，中国大陆将是2018、2019年全球晶圆厂设备支出成长的主要推手。全球晶圆厂投资态势强势，自1990年代...[详细]

2015年9月30日，美国伊利诺伊州班诺克本IPC国际电子工业联接协会今日发布《8月份北美地区PCB行业调研统计报告》。报告显示，8月份销售量和订单量，双量持续增长，订单出货比升至1.13，创下五年来的历史最高纪录。8月份北美地区PCB总出货量，与2014年8月份相比，同比增长1.5%；年初至今的出货量继续回升至-0.1%，由此可见年初销量不佳造成的影响之深远。与上个月...[详细]

据外媒报道，欧盟国家23日就一项为芯片生产提供资金价值450亿欧元（约合466亿美元）的计划达成一致。这使有着27个成员国的欧盟朝着振兴本土芯片产业，减少对美国和亚洲芯片制造商依赖的目标又迈进了一步。　　欧盟轮值主席国家捷克表示，欧盟各国的特使们一致支持欧盟委员会提议的法案修订版本。包括允许对范围更广的一系列芯片——不仅仅是对最先进的芯片提供国家补贴。这些补贴将涵盖为算力提升、能源效率、环...[详细]

1.前言塑封成型工艺是集成电路封装技术最近几年取得的一项进步，该技术采用颗粒状塑封材料封装芯片，第一道工序是扫描基板上已完成引线键合的基板，获取基板上芯片的总数量，然后按照封装厚度要求计算所需塑封颗粒材料的数量。第二步是把模塑颗粒注入到下模具，下模具载体台面涂有一层脱模剂，将基板引线朝上置于上模具夹具内。下模具抬起合模，把塑封材料压向基板，达到封装厚度要求后，下模具停止加压，如图...[详细]