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SKHynix宣布其第五代10纳米工艺1bnm已经完成验证，将为下一代DDR5和HBM3E解决方案提供支持。SKHynix1bnm工艺将为DDR5提供6.4Gbps的速度，为HBM3E提供8Gbps的速度。SKHynix还确认，下一代1bnm节点将被用于生产DDR5和HBM3E（高带宽内存）解决方案。该企业表示，XeonScalable平台获得了英特尔认证，支持在1bnm节点...[详细]

电子网1月11日消息，紫光旗下展讯通信携手先进数字成像解决方案提供商豪威科技，共同发布业内首个面向智能手机的主动立体3D相机解决方案。该方案具有体积小、能耗低等优势，可帮助生产商在新一代智能手机的设计中轻松实现先进的3D成像，如3D建模、深度捕获和人脸识别等功能。“多年来，展讯始终保持敏锐的市场触觉，积极捕捉市场的快速变化并灵活应对，致力于通过差异化的解决方案满足客户的不同需求。与豪...[详细]

美国当地时间3月21日消息，英特尔前任董事长及CEO安迪格罗夫(AndyGrove)于本周一去世，享年79岁。目前尚不清楚他的死因，但格罗夫长年患有帕金森氏症。格罗夫留给历史的最神奇的成绩是Wintel联盟。它如同符咒一样，多年来使整个业界为之入魔。回首过去，格罗夫认为自己犯下的最大错误就是使英特尔太依赖微软。与之有关的著作：《游向彼岸英特尔创始人格鲁夫自传》...[详细]

电子网消息，根据市场研究调查机构ICInsights的预估，2017年全球IC市场可望成长约16%。其中，在DRAM将成长更将达55%，将是2017年中成长幅度最大的IC产品。ICInsights表示，DRAM市场2013年与2014年分别成长32%及34%，也都是当年成长最大的IC产品领域。统计过去5年，DRAM市场经常是成长最大，或者...[详细]

～计划作为蓝碧石半导体宫崎第二工厂投入运营～全球知名半导体制造商ROHMCo.,Ltd.（以下简称“罗姆”）依据与SolarFrontierCo.,Ltd.签订的基本协议※，于今日完成了对该公司原国富工厂的资产收购工作。该工厂经过修整之后，将作为罗姆旗下制造子公司——蓝碧石半导体公司的宫崎第二工厂投入运营。目前计划作为SiC功率半导体的主要生产基地于2024年年内投产。...[详细]

作为美国芯片行业的门面，英特尔一直引领着全球芯片制造的发展。过去数十年，在始终坚持在美运营和自主生产的前提下，英特尔曾创造了一个辉煌的时代。但近年来，伴随着其相继关闭智能手机芯片等业务，不断失去一些大客户订单，以及下一代芯片生产受阻，属于英特尔的时代似乎正在走向终结。近期，英特尔宣布7nm技术路线图又一次推迟，这样一来，AMD的市场份额将有可能增长。据WedbushSecuriti...[详细]

    新浪科技讯北京时间6月8日晚间消息，全球最大代工厂商台积电今日表示，其3纳米芯片工厂地址将首先考虑台湾，其次才是美国。　　台积电还称，目前，台湾地区政府正在帮助台积电寻找理想的建厂地点。台积电发言人伊丽莎白·孙(ElizabethSun)称：“我们不排除在其他国家和地区选址，但台湾是第一选择。”　　台积电之前曾表示，明年上半年将做出最终的决定。受美国新总统特朗普(DonaldT...[详细]

德国和荷兰科学家组成的国际科研团队首次将能发射纠缠光子的量子光源完全集成在一块芯片上，将量子光源的尺寸缩小到目前设备的1/1000以下，实现了更长时间的稳定性、可扩展性，同时也能进行大规模生产，有望成为可编程光量子处理器的基本组件，降低量子技术应用的成本。相关研究刊发于17日出版的《自然·光子学》杂志。集成在芯片上的量子光源可产生纠缠的光子（艺术图）。图片来源：物理学家组织网量...[详细]

集成电路产业是国家战略性新兴产业，是国民经济和社会信息化的重要基础。近四十年来，集成电路领域实现了飞速发展，集成电路也因此成为信息产业的核心内容。当前我国集成电路产业发展处于关键时期，国家高度重视我国集成电路产业的发展并出台了一系列政策。《国家集成电路产业发展推进纲要》和《中国制造2025》的出台，为我国集成电路产业实现跨越式发展注入了强大动力，中国集成电路产业面临着前所未有的发展机遇。集...[详细]

芯科技消息（文/西卡、雷明正）30日起，美国对中国福建晋华实施的紧急禁售令开始生效，间接在半导体市场又掀起新的涟漪。外界开始看好韩国的半导体产业，这样的期盼也即时反映到股市中，30日三星电子和SK海力士皆以强涨作收，市场反应似乎透露三星、SK海力士有机会借此大赚贸易战争财？在贸易战的中美矛盾不断激化的情况下，美国商务部周一（29日）紧急宣布，为了维护国家安全，对中国福建晋华集成电路实施紧急禁售...[详细]

物联网应用开枝散叶，带动少量多样设计需求，包括Google、亚马逊(Amazon)、鸿海和小米等大厂相继投入自有系统单晶片(SoC)研发，形成新的无晶片(Chipless)商业模式，不仅挤压无晶圆厂(Fabless)晶片商发展空间，也将牵动晶圆代工、矽智财(IP)、电子设计工具自动化(EDA)及IC设计服务商市场战略转变。Cadence资深副总裁暨策略长徐季平认为，未来几年半导体产业将出...[详细]

CobhamAvcomm日前宣布：用于8800SX和3550R便携式无线电台测试仪的TETRA数字集群基站测试功能选件现在已发布。目前，CobhamAvComm的所有综测仪产品都具备了TETRA系统的测试能力。该款测试选件不久前已在于德国科隆举办的“2017年科隆国际专业无线移动会议设备展览会（PMRExpo2017）”上展出。 “Cobham很高兴宣布推出这款TETRA基站...[详细]

近年来电池技术缺乏有效创新及突破，加上目前主流智能手机尺寸已放大到5.5~6.5吋的大荧幕面积，终端消费者对于产品使用时数及省电要求愈益强烈，高通(Qualcomm)、联发科等手机芯片大厂纷启动新一波的省电竞赛，包括快速充电功能、提升核心芯片运算效率等，以有效提升客户满意度及消费者体验，并提前布局5G芯片世代商机。 联发科采用三丛集(TriCluster)运算架构，希望通过有效分工节约CP...[详细]

　　中国台湾网9月5日讯据台湾《时报信息》报道，台积电(2330)创办人张忠谋今在国际半导体展(SEMICONTAIWAN)IC60大师论坛，以《半导体业的重要创新看半导体公司的盛衰》为题，指出晶圆代工业于1985年开始募资，得利者是台积电和Fabless无晶圆厂。张忠谋说，在半导体业持续创新带动，预期未来10-20年，全球半导体年复合成长率将比全球经济成长率高出2.5-3%，达5-6%。...[详细]

中国上海与美国加利福尼亚州山景城，2013年6月—专为加速芯片和电子系统创新而提供软件、知识产权（IP）及服务的供应商新思科技公司（Synopsys,Inc.，纳斯达克股票市场代码：SNPS）今日宣布：公司于今年5月在全球五地举办的“Synopsys全球志愿者日”系列社区公益活动顺利落下帷幕。在这些活动中，Synopsys中国区总经理李明哲博士，Synopsys大中华区研发中心总监...[详细]