ZMM55-C11T/R13

2020年6月10日，ARM公司与厚朴投资联合发表声明中称，已经达成罢免ARM中国吴雄昂董事长兼首席执行官的决定。原文如下：作为安谋科技（中国）有限公司（简称：安谋中国）的大股东，ARM公司与厚朴投资最近共同在安谋中国董事会决定，罢免吴雄昂先生董事长兼首席执行官的决定符合安谋中国的最大利益。该决议于2020年6月4日举行的安谋中国董事会上达成，全程由位于中国上海的中伦律师事务所的指导...[详细]

    eeworld北京时间4月14日下午消息，据日经新闻报道，富士康已要求软银合作竞购东芝芯片业务。　　报道称，富士康之所以有意要求软银合作，是为了与日本银行业关系上铺平道路。　　而根据NHK电视台网站的报道，富士康也有可能与苹果合作竞购。...[详细]

9月19日消息，据英特尔官网新闻稿报道，英特尔日前推出了用于下一代先进封装的玻璃基板，英特尔公司高级副总裁兼装配与测试开发总经理BabakSabi表示，“这项创新历经十多年的研究才得以完善。”▲图源英特尔IT之家从文中注意到，与现代有机基板相比，该玻璃基板具有“更好的热性能、物理性能和光学性能”，可将互连密度提高10倍。该玻璃基板还能承受更高的工作温度，并能通过增强的...[详细]

抢攻5G、电动车(EV)商机，日本电子零件厂扩大投资、8大厂设备投资额将突破1兆日圆，其中太阳诱电拟将积层陶瓷电容(MLCC)增产15%。日刊工业新闻18日报导，因看好5G、EV普及，电子零件需求中长期看俏，日本电子零件厂增加今年度(2021年度、2021年4月-2022年3月)的设备投资额、抢攻商机，8大厂合计设备投资额将超过1兆日圆、将较上年度(2020年度)增加约3成。京瓷...[详细]

在2017年整个电子供应链吃紧之时，有这么一家分销商不但没有受到影响，反而逆市而上，在中国实现了更高速的业绩增长。2018年3月，Digi-Key全球销售副总裁TonyNg向EEWORLD讲述了这背后的秘密。Digi-Key全球销售副总裁TonyNg发展才是硬道理未来几年Digi-Key将增建仓库，最终仓储面积将是现有面积的两倍!显然，这样的增...[详细]

据“中央社”报道，当地时间9日，韩国法务部公布了13日韩国光复节前的假释名单，年初因行贿等罪名入狱的三星电子副会长李在镕在列。但即使获假释，他5年内可能仍会受到就业限制。资料图：韩国三星集团副会长李在镕。据报道，李在镕2021年1月因涉嫌行贿遭判2年6个月徒刑，扣除先前遭羁押时间，剩约1年半刑期。李在镕原定2022年年中刑满。　　报道称，韩国法务部假释审议委员会9日下午召开长达4...[详细]

据日经新闻报道，世界最大的芯片制造设备供应商应用材料公司计划以低于2500亿日元（23亿美元）的价格收购日本同行国际电气（KokusaiElectric）。据消息人士透露，这家美国公司的目标是在今年年底前从美国私人股本集团KKR购买所有前日立集团成员。报道指出，应用材料可能会在几天内公布这个交易。而通过此次收购将扩大应用材料公司的产...[详细]

碳化硅（SiC）功率半导体制造商UnitedSiC今天宣布达成与ADI公司（AnalogDevices）的战略投资和长期供应协议，具体条款尚未公布。UnitedSiC总裁兼首席执行官ChrisDries介绍说：“从我们与ADI电源团队的第一次会面开始，他们马上意识到了我们SiC技术的价值以及SiC器件在其电源平台中扩展和使用的便利性。这是一个非常好的时机，可以让像ADI这样的高品质领...[详细]

11月27日消息，台湾《经济日报》今日报道称，台积电在相隔三年后，明年将针对部分成熟制程恢复让价，让价幅度在2%左右。另有IC设计厂商透露，台积电提供的让价方式是在一整季的投片完成后用下一季度的开光罩费用来进行抵免。根据最新业绩公告，台积电10月合并营收约为2432.03亿元新台币（IT之家备注：当前约549.64亿元人民币），较上月增加了34.8%，较去年同期增...[详细]

日本媒体报道称，国际半导体设备与材料组织（SEMI）7月9日发布预测称，半导体制造设备2019年的全球销售额将同比减少18％，降至527亿美元（1美元约合6.9元人民币）。半导体厂商正在抑制设备投资。本次发布的数据与2018年底的预期（596亿美元）相比出现下调。据《日本经济新闻》网站7月10日报道，智能手机和数据中心的半导体需求低迷，在半导体厂商之间，减少设备投资的趋势正在扩大，国际...[详细]

本篇来自商业周刊，吴中杰撰文。他改变了全球半导体产业技术路径，让老大哥英特尔（Intel）及设备商艾斯摩尔（ASML）、尼康（Nikon）等业内巨头，舍弃耗费逾10亿美元和数年的研究心力，跟着他与台积电一起转弯。不但全球半导体制程得以往下推进6到7个世代，约14年时光，台积电也因此跻身一线大厂、主导业界规格。他是中研院院士林本坚，台积电前研发副总经理。台积电董事长张忠...[详细]

高通发布了2019财年第四财季及全年财报。报告显示，按照美国通用会计准则(GAAP)计算，高通第四财季总营收为48亿美元，较上年同期的58亿美元下降17.2%；高通第四财季净利润为5亿美元，相比之下去年同期净亏损5亿美元，同步扭亏。截止目前，高通2019年总营收为242.73亿美元，较上年同期的226.11亿美元下降7%；按非美国通用会计准则(Non-GAAP)，总营收为193.98亿美元...[详细]

有人做过这样一个测算，芯片上一元的投入可带动百元GDP的增长，如今，手机、电脑、汽车、航天等都不能“缺芯”。然而，由于我国起步晚，芯片产业被国外厂商控制，每年进口芯片的花费已经超过石油。仅仅是几年的时间，合肥造“中国芯”的梦想就照进了现实，围绕完善“合肥芯”“合肥产”“合肥用”全链条，打通集成电路全产业链，而到2020年，合肥还将力争产值突破500亿元，全力打造“中国IC之都”。    5...[详细]

凤凰网科技讯据外媒报道，三星电子日前任命旗下创新部门三星NEXT的总裁大卫·昂（DavidEun）为公司首席创新官，其将为三星电子制定五年以及更远期愿景。大卫·昂毕业于哈佛大学，曾在谷歌工作过一段时间。他领导了谷歌收购YouTube的交易。在担任首席创新官的同时，大卫·昂将继续承担目前的职责。他在三星NEXT官网发布的一篇采访中表示，他将为三星电子制定五年以及更远期的发展愿景。他...[详细]

在最新一期《科学》上，美国芝加哥大学普利兹克分子工程学院团队展示了界面生物电子学领域的新突破：他们创造出具有强大半导体功能的新型水凝胶材料。这种新型蓝色凝胶能够在水中像海蜇一样浮动，同时还具有出色的半导体功能，可实现生物组织与机器之间的信息传输。芝加哥大学普利兹克分子工程学院研究人员开发出了一种水凝胶，具有在活体组织和机器之间传输信息所需的半导体能力，既可用于植入式医疗设备，也可用于非手术...[详细]