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2024年3月22日，中国-服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;)，公布了拟在2024年5月22日荷兰阿姆斯特丹举行的公司年度股东大会(AGM)上审议批准的议案。监事会提出以下议案：批准监事会薪酬政策；批准根据国际财务报告准则(IFRS)编制的截至2023年12月31日的公司法定年度账目。2023年法定年...[详细]

记者获悉，台湾芯片公司联发科13日宣布以2710万美元（折合新台币约8.77亿）收购了常忆科技100%股权，布局存储市场。资料显示，常忆科技为芯成半导体（ISSI）旗下的利基型存储器厂，其前身为裕隆与联电共同投资设立。芯成半导体于2012年以1亿新台币价格收购了常忆科技。联发科表示，收购常忆科技目的为强化存储相关IP，并扩大人才规模。据悉，本次收购将通过旗下的翔发投...[详细]

英国芯片制造商Graphcore日前宣布获得由红杉资本中国基金与红杉资本美国基金共同领投的5000万美元C轮融资。在过去的18个月里，Graphcore先后完成了A轮和B轮共计6000万美元融资。这家地处欧洲的Graphcore芯片企业具有何种魔力，能吸引到红杉资本中美两地基金共同投资，并被视为英国下一个最大的人工智能硬件制造商?英国历来居于芯片行业的中间地带，而在业界颇具知名度的Graph...[详细]

10月14日，手机中国了解到，世界知名的芯片代工公司——台积电第三季度法说会正式召开。台积电CEO魏哲家在这次会议上表示：公司的供应链非常多而且复杂，出于对供应链的安全考虑。台积电公司预计供应链将在较长时间内维持高库存状态，芯片产能紧张状态将持续至2022全年。此前，还有消息称，台积电公司将会在日本建立新工厂。工厂的位置是在日本熊本县菊阳町的索尼图像传感器工厂附近，也就是说这个工厂是和索...[详细]

作者：博阳咨询咨询总监李笋关键词：绩效管理、博阳咨询、流程管理eBPM三维绩效管理方法论是博阳咨询在众多案例基础上形成的，以ARIS为工具，以eBPM方法论梳理的流程管理平台为基础实施条件的企业绩效管理解决方案。由企业运营绩效管理、人员考核绩效管理、风险(负效益)控制绩效管理三个维度构成。企业运营绩效管理(eBPM)解决方案，是按照企业战略目标的若干个重要方面，建立监控企业运...[详细]

北京时间8月18日早间消息，据报道，不久前，全球半导体行业面临暴涨的需求，以及芯片供应危机。然而时过境迁，半导体行业的日子如今急转直下，分析师纷纷表示“看不懂”。　　史无前例的复杂形势　　历史上，半导体行业经历过频繁的周期性需求波动，但是这一次的变化，着实复杂。很多研究人员目前都在挠头苦思：半导体这一次的疲软将会是怎样的一种境况。　　眼下，在存储芯片、个人电脑处理器以及其他芯片领域，...[详细]

大陆自主芯片“中国芯”的崛起当前状态如何？近日有几件不同典型的案例值得探究：一是兆芯宣布16纳米CPU将于2018年投片量产，这是延续威盛CPU自主研发的处理器；二是澜起科技与英特尔(Intel)合作，在服务器芯片领域加码资料中心平台投资；再者，龙芯也将在2020年前被多颗卫星采用。这三者路径自有相异，但近期不约而同动作频仍。显示“中国芯”的梦想正透过多条路径，包括与国外业者合作，或透过在...[详细]

今年世界电信日的主题是“发展大数据，扩大影响力（BigDataforBigImpact）”，这是国际电联首次以大数据为主题。大数据的产生来源于大连接，而作为下一代连接技术，5G将会引领这个时代。5G未来已来5G早已不是一个纸上的想法，而是作为一个进行时的目标。随着运营商的网络重构，NB-IoT/eMTC行业的发展，C-V2X在网联汽车领域的进步，以及业界对网络切片、边缘计算...[详细]

除了英特尔(Intel)少数财力雄厚的芯片厂商，有能力继续投入芯片的微缩之外，多数厂商都已无力负担不断攀升的成本。随着摩尔定律逐渐成为历史，这些芯片厂商开始转向神经网路、自驾车、与物联网发展所需的专门处理技术发展。根据VentureBeat报导，芯片制造发展趋缓，让设计师不得不在架构方面寻求突破。分析师指出，特殊的芯片设计，能将每瓦性能提高10~100倍。以往只有通用型处理器的产量，能...[详细]

苹果（AppleInc.）iPhone8上市在即，专家认为，在所有零件供货商当中，网通芯片厂博通（Broadcom），将是受惠最多的业者之一。barron’s.com、SeekingAlpha报导，KeyBanc分析师JohnVinh21日发表研究报告指出，博通为次世代iPhone提供的芯片总值，将比前几代的机种大增40%之多，每支iPhone8内建的博通芯片...[详细]

9月4日消息，韩国产业经济贸易研究院9月3日发表的《全球非存储半导体市场格局及政策影响》报告显示，去年韩国在全球非存储半导体领域的市场份额仅为3.3%，仅为日本的三分之一和中国大陆的二分之一。报告显示，去年全球非存储半导体市场的总规模去年为593万亿韩元（IT之家备注：当前约3.27万亿元人民币）。按地区来看的话，美国占据主导地位，占54.5%，其次是欧洲（11.8%...[详细]

从智能手机到汽车，消费者希望将更多功能集成到更小的产品中。为顺应这一趋势，TI已针对封装技术进行了优化，包括用于子系统控制和电源时序的负载开关。封装技术的创新可以提高功率密度，即在每个印刷电路板上设置更多的器件和功能。晶圆芯片级封装（WCSP）现如今尺寸最小的负载开关都使用晶圆芯片级封装（WCSP）。图1为具四引脚的WCSP封装器件。图1.四引脚WCSP封装器件W...[详细]

　　尽管固态照明迅速发展，但是显示屏的背光仍然是LED的实质性市场。十多年来，屏幕都是由这些设备进行显示的–最初这些设备被放置在传统的封装中，最近更多地是在芯片级的封装中，而且它们现在是LCD的背光源。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　LED封装的一个最成功案例是作为大型视频广告牌中的光源，比如在体育场馆、商场等。根据显示屏的尺寸和分辨率，包含红色、绿色和蓝色芯片的分立封装LE...[详细]

俄勒冈州，2015年3月12日MentorGraphics公司（納斯達克代碼：MENT）今天宣佈，俄勒冈州联邦地区法院已发布一项有利于MentorGraphics的禁制令。该禁制令禁止Synopsys公司在美国制造、使用、销售、随约销售、许可或租赁任何涵盖MentorGraphics专利模拟技术（美国专利号为6,240,376）的硬件模拟器或软件。该...[详细]

苹果财报与展望优于预期，激励苹果市值冲上1兆美元，对于台湾苹果供应链带来激励，其中苹果PCB供应链第3季将步入新机拉货旺季，包括臻鼎-KY、台郡、华通、耀华营运可望增温，法人建议，根据往年经验，苹果概念股在9月新机发表前多有一波行情，投资人可择优布局，其中以取得新功能、订单市占率增加相关个股做为首选。全球PCB打样服务商捷多邦了解到，台郡今年取得苹果通讯管理模组与无线传输模组新订单，毛利率...[详细]