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　　越来越多的设计和制造难题带来了越来越多的问题：10/7nm之后还将怎样延展?有多少公司将参与进来?它们将要应对哪些市场?下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　至少，节点迁移将在数值继续下降之前往水平方向扩展。在7nm节点，预计将会出现比之前任何节点都更重要更显著的改进，所以10/7nm不会只有一个版本，而很可能在前进到7/5nm之前至少会有两三次(或更多)迭代。　...[详细]

日前，Rockchip向业界发布四款“AI人工智能扫地机器人”芯片级解决方案：RK3399、RV1108、RK3326及RK3308，支持从AI到VSLAM及激光导航等功能，全面覆盖从高端到入门级别扫地机器人产品，并实现快速量产，突破传统行业瓶颈，助力第四代AI人工智能扫地机器人定位导航的标准的定义及升级。近年扫地机器人行业发展迅速，经随机式、规划式、导航式三代发展，目前仍需较多人工干预...[详细]

台积电中国南京晶圆十六厂昨天举行开幕暨量产典礼，董事长刘德音、财务长暨台积南京董事长何丽梅亲临剪彩致词。何丽梅指出，该厂是台积电最美的晶圆厂，也创下建厂最快、上线最快等台积电多项纪录，2020年月产能将扩增至两万片规模。晶圆代工龙头台积电昨日举行南京厂量产典礼，董事长刘德音致词时指出，半导体业过去60年中快速发展，引领驱动资讯产业革命，未来几10年应用与发展仍无可限量，中国大陆IC设...[详细]

摘要：基于IP可重用的设计方法，利用WISHBONE总线协议，把两个已成功开发出的具有自主知识产权的THUMP内核在一个芯片上，实现了片上多处理器FPGA。开发重点是实现基于片内WISHBONE总线的高速缓存一致性协议。关键词：WISHBONE总线片上多处理器高缓一致性SOCIP清华大学嵌入式微处理器芯片设计为国家重点863项目，单芯片多处理器设计为项目的一个延伸。单芯片多处理器是提高...[详细]

封装形式Qipai8，是第一款由中国人发明的封装形式。它由我国封装制造企业气派科技经过两年多时间的市场调研、技术论证及正式的生产准备，也是气派系列的第一款产品。紧随Qipai8的开发，Qipai16也已经开发成功。Qipai系列的其它产品如Qipai12、Qipai20、Qipai28等等也将按照市场需求情况而不断推出。　　深圳市气派科技有限公司是一家位于深圳龙岗的集成电路封装测试企业。它是...[详细]

PPTC（PolymericPositiveTemperatureCoefficient），即高分子聚合物正温度系数元件，又称可复式保险丝（ResettableFuse）或聚合物保险丝（Polyfuse），在电子业界俗称自恢复保险丝或过流保护片，在电子产品中广泛用作过电流或者过温度防护。常规PPTC产品的芯材是裸露的，容易受到湿汽或者有机溶剂的侵蚀，造成PPTC芯材的裂化，导...[详细]

4月13日，比特币展开凌厉涨势，最高涨幅逼近17%、来到8,055.63美元，重新站上8,000美元关卡，在比特币带动之下，主要虚拟货币以太币、瑞波币相继上扬逾10%。据交易网站CoinDesk报价，昨天比特币午盘价格小幅下滑，在7,900至7,800美元区间震荡。比特币在去年12月来到新高峰，价格逼近2万美元，但随后不断下修，今年来在中国、美国、日本、欧盟等各国政府相继祭出严格把关政策下，导...[详细]

新年讨论的话题之一当然是芯片短缺和大量现金用于新的半导体产能。最大的芯片制造商已投入超过4500亿美元到新产能扩充中，略低于2020年整个行业的价值4640亿美元。这是否会导致半导体市场出现产能过剩和崩溃，正如我们在之前的行业周期中看到的以及IDC预测的那样？乐观主义者说，并非如此，这是一个新时代。一些预测显示，到2028年，半导体市场将达到8000亿美元，到...[详细]

日本电信大厂软银(SoftBank)自从购并安谋(ARM)，并由社长孙正义表示要朝人工智能(AI)与物联网(IoT)领域发展后，相关动作便日趋积极，2017年12月4日该公司又发布新闻，指出该厂将与以色列芯片设计厂Inuitive合作，进行人工智能与物联网相关事业合作。 软银表示这次合作是由日本软银的社长宫内谦，与Inuitive的CEO、ShlomoGadot达成协议，详细技术事业内容仍...[详细]

  市调机构ICInsights昨（16）日公布去（2012）年全球晶圆代工厂排名，台积电稳坐龙头宝座，且营收规模约是第2名格罗方德（GlobalFoundries）的4倍。   　三星因为苹果代工ARM应用处理器，去年排名冲上第3，过去一直位居第2名的联电，排名已落至第4，且是前12大晶圆代工厂中，去年唯一营收出现衰退的业者。   　ICInsights更大胆预估，就算三星与苹果...[详细]

　　在接受外媒LightReading采访中，联发科美国政府关系副总裁PatrickWilson回答了关于智能手机行业的总体状况、5G的一些问题，并谈论一些关于全球芯片短缺的话题。在2020年，联发科被评为智能手机市场份额第一的芯片制造商，首次超越了高通。　　在采访中，这家芯片制造商并不担心芯片短缺，并表示半导体行业的芯片短缺并不会对联发科的手机芯片出货量产生太大的影响，...[详细]

电子网消息，赛普拉斯半导体公司和Altia今日共同宣布为赛普拉斯Traveo™汽车用微控制器(MCU)系列集成Altia人机交互代码生成器。本次合作为汽车制造商能够在仪表盘、平视显示器和HVAC显示器中实现丰富图形和先进功能相结合提供了低成本高效益的平台。Traveo系列的Altia代码生成解决方案已被多家国际汽车制造商和顶级供应商采纳应用。赛普拉斯Trave...[详细]

日本是一个制造业大国，也是一个工业产品出口大国，原材料进口大国，上周五本州岛东北部发生9级大地震，所以地震将对其本土制造业和产业供应链产生了巨大的影响。　　而拥有日本重点产业和支柱行业的本州关东12日发生多次强余震，区域产业前景令人忧虑。　　综合媒体3月12日报道，继11日发生9级特大强震后，日本本州关东12日发生6.1级及5.5级等多次强余震，由于该地区聚集了包括东京在内的重点城市...[详细]

【长沙经开区助推“500强企业”项目落户】1至4月，长沙经开区共引进、洽谈投资额5000万元以上项目37个，预计总投资570亿元，涉及汽车关键零部件、电子信息及智能制造行业，有：铁建重工新型轨道交通装备产业基地项目，总投资100亿元；京东无人车智能产业基地项目，总投资20亿元；博世新能源汽车热管理系统项目，总投资21亿元；蓝思科技(22.730,0.34,1.52%)视窗触控玻璃面板项目，总...[详细]

•AMD第二季营收高达16亿5千万美元，比前一季增加5%，相较于去年同期则大幅成长40%。　　•依照美国通用会计准则，AMD本季净亏损4千3百万美元，每股亏损0.06美元，季度营业利润为1亿2千5百万美元。　　•反之，不依照GAAP准则注1,2，AMD第二季度净利润8千3百万美元，每股盈余11美分，季度营业利润为1亿3千8百万美元。　　•利率高达45%。AMD(NYS...[详细]