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据路透社报道，早前出资180亿美元收购东芝存储公司的贝恩财团周一表示，公司计划支持东芝存储在芯片行业的并购行动，包括进行一些大手笔交易。　　这家全球第二大NAND芯片制造商预计会有大量的资金需求和现金流出，部分原因是半导体行业的资本成本较高，另一方面也是因为它必须让贝恩联盟的许多成员满意。　　东芝存储公司总裁YasuoNaruke表示，美国私募股权公司和东芝存储公司将对收购方式和采用何...[详细]

    即将过去的2017年，有关苹果与高通、博通与高通之前的话题一直是业界主角，看似不相关的两件事其实背后隐藏着巨大的阴谋，而这一阴谋在业界或许早已是公开的秘密，只是媒体并没有公之于众。   梳理一下过去一年的大事记，其实揭开这一阴谋并不难：   1、2017年1月17日，美国联邦贸易委员会在加州北区的联邦地区法院对高通公司提起诉讼，指控该公司在其专利许可业务中违反反垄断法。FTC认为...[详细]

4月9日，贵州省商务厅发布统计数据，预计一季度货物贸易总额20亿美元、同比增长69.5%，服务贸易总额4.9亿美元、同比增长15%。　　从1至2月货物贸易运行情况看，外资企业增长超过3倍，民营企业增长45%，国有企业下降约10%。外资及民营企业占比超七成，进出口企业结构发生逆转。富士康等企业产生新的投产增量和去年数据结转是支撑高速增长的主因。　　从产品来看，手机及智能终端产品延续去年的良...[详细]

人工智能（AI）已成为2018年各科技大厂首要布局重心，但包括深度学习、机器学习、巨量数据分析及判读、自动决策等各种AI应用如雨后春笋般推出，针对不同应用打造的特殊应用芯片（ASIC）需求正夯。IC设计业者为了在最快时间内完成ASIC设计定案，扩大向获得硅晶认证（silicon-proven）的硅智财厂争取授权，力旺（3529）、晶心科（6533）大单入袋直接受惠。看好AI市场的强劲成长爆发...[详细]

据国外媒体报道，去年下半年，就传出了8英寸晶圆厂产能紧张的消息，在设备供应紧张的情况下，外媒还曾报道联华电子等芯片代工商寻求收购闲置8英寸晶圆厂。虽然芯片制造设备厂商将注意力集中在了12英寸晶圆厂的设备方面，难以满足8英寸晶圆厂增加的设备需求，但在产能需求强劲的推动下，去年芯片厂商在8英寸晶圆厂的设备支出方面，有是有增加。　　外媒援引国际半导体产业协会（SEMI）的数据报道称，去年芯片制...[详细]

    新浪科技讯北京时间6月29日晚间消息，欧盟委员会今日表示，已暂停审查高通收购恩智浦半导体公司(NXPSemiconductors)交易，原因是两家公司未能提供相关信息。　　高通去年10月宣布，将以380亿美元收购恩智浦半导体公司。今年6月9日，欧盟委员会对这笔交易展开全面调查，并计划于10月17日公布调查结果。　　但欧盟委员会今日在一封电子邮件声明中称：“一旦双方重新提供所需文件...[详细]

2017年半导体、显示器市场需求畅旺，多数韩国设备业者营收可望进入“1兆韩元具乐部”，2017上半已有业者营收已破1兆韩元(约8.78亿美元)，年底营收破兆业者亦可望大幅增加。据韩媒ETNews报导，2017年上半，韩国上市半导体、显示器设备业者业绩强强滚，SFAEngineering营收已达1.36兆韩元，在前半年就已提前加入兆韩元具乐部；而SEMES、Toptec营收也分别达到0....[详细]

7月3日，国家集成电路创新中心正式在上海揭牌成立。中心由复旦大学、中芯国际和华虹集团三家单位共同发起，并将逐步吸收更多龙头企业和研究机构，构建开放平台，汇聚高端人才，开展源头创新，打造国家集成电路共性技术研发平台。国家工业和信息化部副部长罗文，上海市市委常委、常务副市长周波为创新中心揭牌并讲话。复旦大学校长、中国科学院院士许宁生出席启动会并发言。来自国家工信部，上海市经信委、发改委、科委、教委、...[详细]

元件封装起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用。同时，通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。因此，芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。而且封装后的芯片也更便于安装和运输。由于封装的好坏，直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB设计和制造，...[详细]

12月30日，仙童半导体周二表示，一家竞购方调整了对该公司的竞购报价，希望与ONSemiconductor展开竞争。仙童半导体并未披露该公司的身份，只是透露其将竞购报价上调至每股21.70美元，但该公司之前曾经表示，这一报价并不优于ONSemiconductor给出的每股20美元的报价。本月早些时候，有多家新闻机构报道称，仙童半导体的竞购方是中国华润集团和清芯华创投资管理公...[详细]

全球第三大半导体硅晶圆厂环球晶昨日举行股东会，董事长徐秀兰表示，市场复苏速度没有预期好，第2、3季营运可能会有些压力，本季恐中断营收连续13季增长纪录，目前仍无法确认下半年展望是否能优于上半年。过往环球晶下半年营运普遍都会优于上半年，随着徐秀兰释出目前仍无法确认下半年展望是否能优于上半年的讯息，意味今年旺季效应恐落空。她研判，环球晶第2季营收可能较首季小减，第3季则可能与第2季相当或略低，...[详细]

全球半导体每月平均销售额于2016年8月再现年增后，不但已连续8个月成长，并且每月年增幅度也在不断攀高。根据美国半导体产业协会(SIA)最新公布数据，2017年3月全球半导体平均销售额为308.8亿美元，较2016年同期261.5亿美元，成长18.1%。年增幅度创2010年10月以来新高。此外，2017年第1季全球半导体合计销售额为926亿美元，亦较2016年期成长18.1%。不过与2016...[详细]

根据DigiTimes报道，由于美国对华为的制裁，该公司（目前）的无晶圆厂芯片制造子公司海思现在正面临困境。DigiTimes写道：“美国日益严厉的贸易制裁使海思濒临破产边缘，许多台湾地区的工程师已离开华为的IC设计部门。”这说明针对华为将是一个沉重的打击，因为该公司最近在努力从台湾地区或其他国际芯片制造商那里挖人。某位即将离任的工程师表示，由于临时许可证过期，美国公司可能需要...[详细]

第三代半导体头部企业基本半导体完成C4轮融资，全力加速产业化进程2022年9月20日，国内第三代半导体碳化硅头部企业——基本半导体完成C4轮融资，由新股东德载厚资本、国华投资、新高地等机构联合投资，现有股东屹唐长厚、中美绿色基金等机构继续追加投资。本轮融资将用于进一步加强碳化硅产业链关键环节的研发制造能力，提升产能规模，支撑碳化硅产品在新能源汽车、光伏储能等市场的大规模应用，全方位...[详细]

东京—东芝公司（TOKYO：6502）今天宣布为其用于基站和服务器的通用直流-直流转换器功率MOSFET阵容增加60V电压产品。这些产品使用最新的第八代低电压沟槽结构，并实现了顶尖低导通电阻和高速开关性能。即日开始批量生产。主要特性使用第八代低电压沟槽结构，并实现了顶尖低导通电阻实现了低内部栅极电阻和低栅极容量比（Cgd/Cgs），这有助于防止自动开通现象。主要规...[详细]