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罗姆半导体(ROHM)推出USBPowerDelivery(以下称USBPD)的功率供受电用评估机板--BM92AxxMWV-EVK-001系列6产品，其可透过USBType-C连接器连接信息装置和周边装置。传统USBType-C兼容装置间最多只能供给15W电力，但透过USBPD即可接收高达100W(20V/5A)的功率，最多只能供给15W电力的传统USBType-C兼容装置，接收高...[详细]

全球碳化硅技术企业科锐Cree,Inc.(Nasdaq:CREE)宣布，推出WolfspeedWolfPACK™功率模块，扩展其解决方案范围，并为包括电动汽车快速充电、可再生能源和储能、工业电源应用在内的各种工业电源的性能开启新时代。通过采用1200VWolfspeed®MOSFET技术，该新型模块在简单易用的封装内实现效率最佳化，从而帮助设计人员开发出尺寸更小、扩展性更好的电...[详细]

麒麟980将升级为最新7nm工艺，仍然交给台积电代工。虽然此前有消息称，三星、GlobalFoundries乃至是Intel都想争取麒麟处理器的订单，但最终还是花落台积电。华为海思的自然就是下一代麒麟980。华为和台积电关系密切，比如16nm工艺的麒麟960、10nm工艺的麒麟970，都是双方合作的成果。此外，麒麟980将整合寒武纪科技的最新AI技术，基本断定就是寒武纪刚刚发布的第三代IP产...[详细]

据eeworld网消息，2017年4月25日，北京——是德科技公司(NYSE：KEYS)宣布推出最新的e-Learning课程，针对个体学习者提供有系统的学习进阶，其课程体系包括从射频与微波基础知识，到模拟仪器操作，再到高阶的最新应用。来自Garnter（高德纳咨询公司）最新的一份调查报告指出，有93%的CEO计划增加或者保持公司对员工的培训预算；通过培训，员工的生产效率提高了37%，...[详细]

7月30日消息，据台媒工商时报报道，英特尔正在积极挖角台积电在亚利桑那州的高级工程师，以提升其芯片代工业务的竞争力。面对台积电进军美国市场的强势姿态，英特尔试图通过这一“人才争夺战”来缩短与台积电之间的技术差距。IT之家注意到，近年来英特尔代工业务（IFS）表现不佳，未能达到预期目标，外部订单也低于预期。此外，英特尔甚至将下一代AI加速器“FalconShores”的生产外包给台积...[详细]

封装技术趋势将有变化。在封装技术的三大关键词“高密度”、“高速及高频率”和“低成本”中，“高密度”的实现日趋困难。如在日本电子信息技术产业协会（JEITA）2009年6月发表的“日本封装技术发展蓝图”2009年度版中，要求半导体封装的最小间距在2012年达到0.3mm之后，直到预测截止时间2018年都将停留于此（图1）。而在2007年度版中，则有2010年达到0.4mm，2016年达到0....[详细]

国内知名的晶圆代工厂上海宏力半导体制造有限公司(宏力半导体)日前在上海总部举办了自2003年投片生产以来的首次技术论坛。此次论坛得到了宏力半导体客户的积极支持，不仅上海客户踊跃参加，更有多家北京、深圳和华东地区的客户专程来沪与会。同时，产业主管部门、行业协会以及合作伙伴等各方也派代表出席。会场气氛热烈，座无虚席。宏力半导体首席执行官舒马赫博士(Dr.UlrichSchu...[详细]

　　最近我们采访了斯坦福工学院的院长JamesPlummer先生，就CMOS、工程、教育和全球化等方面的问题展开了广泛的讨论。　　在担任院长期间，Plummer主动联合包括ExxonMobile和GeneralElectric在内的许多公司制定了一个为期十年、金额高达2.25亿美元的可替代能源研究计划。Plummer是一位在半导体技术方面备受尊敬的研究员，目前还是Intel公司董事会成...[详细]

近日，北京理工大学材料学院结构可控先进功能材料与绿色应用北京市重点实验室张加涛教授研究团队的刘佳特别研究员，在Plasmon金属@半导体异质纳米晶的精准合成、热电子注入及光电催化高效应用等研究领域取得连续突破，相关研究成果相继发表于工程技术材料科学领域1区杂志《NanoEnergy》（共同一作，影响因子12.3）与工程技术能源与材料领域1区杂志《JournalofMaterialsChe...[详细]

电子网消息，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下品佳推出英飞凌（Infineon）XDP™数字电源方案，该方案可以简化系统整体设计的复杂度和设计难度。英飞凌此系列家族也是第一个把数字电源控制器与周边关键器件封装成一体的解决方案。控制器采用16Pin引脚封装、PFC+LLC双级转换集成控制。该方案采用的PFC多模式操作控制和LLCMOSFET的零电压开关特...[详细]

4月14日下午消息在这个快节奏的世界，大家一直对速率情有独钟。在众多通信设备中，以移动终端设备为例，用户的追逐从单核到双核，再到四核甚至八核的同时，却不知这背后也考验着设备芯片设计者的极限。作为一家电子设计自动化（EDA）和半导体IP领域内的领导者，Synopsys对内完善管理、稳定公司优胜力量，对外与高校合作，做好后续人才积累，依靠技术创新，不仅经受住极限考验，甚至引领IC设计某些...[详细]

摘要：元器件可靠性使用电子元器件进行电路设计及软件编程的基础，而在系统设计时，元器件性能的好坏与稳定性将直接影响到整个系统的性能和可靠性。文中主要对微机测控系统中的元器件可靠性进行了分析，并详细阐述了影响元器件可靠性的原因和机理，最后讨论了提高元器件可能性的一些原则措施。关键词：测控系统元器件...[详细]

“毋庸置疑，现在是电子信息的好时代，而PCB设计则是产业链环节中最基础的。”Mentor公司市场开发经理JamieMetcalfe表示。根据EDAC的统计资料显示，2009至2012年，PCB设计市场的年复合增长率达到7.5%，目前市场总容量已超过6亿美元。而在其中，Mentor更是以45%的市占率遥遥领先其他厂商，而这种领先实际上已持续了30年之久。谈及Mentor的成功因素，公司业...[详细]

当前家庭无线网路的标准为802.11ac，是在2008年至2013年之间研发问世的，因此已经有一段时间没有特别的发展。如今，继任者即将到来，这被称为802.11ax，也就是第6代WiFi技术，现在已经有厂商开始提供解决方案。根据外电报导，芯片大厂博通（Broadcom）于16日宣布推出MaxWiFi，这是业界首款针对下一代家庭无线、智能手机、以及企业应用的...[详细]

几年来，虽然初期存在诸多问题，但印度一直在悄悄尝试向本土芯片设计迈进，因为印度将本土芯片开发视为一种战略需要。为构建半导体制造生态系统，各方进行了数次尝试，包括与领先芯片制造商AMD和台积电进行谈判，拟在国内建立一家晶圆厂，力求与全球思路保持一致。各国意识到，本土芯片开发有助于保护它们的战略利益。例如，中国正在实施国产芯片计划，着眼于到2025年在70%的产品中采用国产半导体，而目前...[详细]