ZMM55-C10A

铿腾电子科技有限公司（CadenceDesignSystems,Inc；NASDAQ：CDNS）是一个专门从事电子设计自动化（EDA）的软件公司，由SDASystems和ECAD两家公司于1988年兼并而成。是全球最大的电子设计技术(ElectronicDesignTechnologies)、程序方案服务和设计服务供应商。其解决方案旨在提升和监控半导体、计算机系统、网络工程和电信设...[详细]

集微网成都报道文/茅茅作为成都市产业发展的主阵地，成都高新区正大力发展电子信息、生物和新经济三大主导产业，打造万亿级国际创新创业中心。其中，电子信息产业是成都高新区行业类别最齐备、规模最大、创新能力最强的产业，并已具有集成电路—新型显示—整机终端—软件和信息技术服务较为完整产业链。据今年7月颁布《关于支持电子信息产业发展的若干政策》中明确指出，到2022年，成都高新区电子信息产业规模...[详细]

    厦门市委常委、海沧区委书记林文生一行来校沟通海沧区与我校共同培养集成电路产业人才等事项。我校党委书记张彦、副校长叶世满等出席座谈会。　　座谈会上，海沧区首先介绍了厦门集成电路产业发展规划，重点就海沧集成电路的产业发展政策做说明。随后，与会人员围绕如何加强校地校企集成电路产业专业人才的联合培养展开了深入交流探讨。　　林文生说，高等教育与产业发展密不可分、相互支持，大学的发展是构成地方产...[详细]

随着2017年财报相继披露，正集中寻求IPO上市辅导的新三板企业或将面临尴尬境地，如果业绩“变脸”，缺少明确的战略的规划，拟IPO是知难而退还是放手一搏。据集微网不完全统计，截止3月15日，有123家新三板企业冲刺IPO，其中半导体企业有两家，分别是芯朋微、亚世光电也面临这种境地。芯朋微：核心产品收入逐年降低芯朋微是国内资历较老的电源管理芯片设计公司，成立于2005年，公司于2014年1月挂...[详细]

先进制程市场战火升温。看好14/16奈米晶片开发庞大商机，不仅晶圆代工厂近期频频出招、扩大布局，电子设计自动化(EDA)业者和制程设备制造商，也竞相发动新的产品和市场攻势，让先进制程市场战况愈演愈烈。先进制程技术争霸战再掀战火。Altera与晶圆代工合作夥伴英特尔(Intel)日前宣布，已完成奠基于英特尔14奈米(nm)三闸极(Tri-Gate)制程技术的现场可编程闸阵列(FPGA)...[详细]

电子网石家庄6月17日电（夏振兴）“京津冀创新创业人才服务港”示范基地启动仪式15日在河北大学举行，此活动由河北省教育厅、河北省工业和信息化厅指导，河北大学、新华网河北分公司主办的。参会嘉宾围绕人工智能、物联网、大数据、集成电路设计等热点领域的产业发展状况及人才培养模式展开了热烈讨论。北京威视锐科技有限公司创始人兼CEO姚远谈到，我国集成电路产业发展存在专业人才数量缺口巨大、高校集成电路人才培养...[详细]

最近一两个月，博通、高通的“双通”合并案闹得沸沸扬扬。起初，博通向高通提出收购提议，金额为1300亿美元，高通认定该提议严重低估了高通的价值。之后，博通宣布将提名11位董事候选人以取代现有高通董事会成员，高通认为博通提出的候选人名单本身就存在利益冲突。在两家公司围绕收购与反收购展开争夺时，“双通”合并一事也引起了业界的巨大关注，有媒体报道称，微软、谷歌等公司私下里表达了担忧，担心“双通”合并之后...[详细]

印度政府打算在印度半岛建造两座晶圆厂的长期发展计划在延宕多年后，如今看来似乎岌岌可危，至少从某方面来说确实如此。根据当地的媒体报导，参与这项建厂计划之一的印度基础设施公司JaiprakashAssociates已经退出这项计划了。JaiprakashAssociates是在2013年与IBM、以色列TowerSemiconductor共组联盟，计划在印度北方邦(UttarPrade...[详细]

微软(Microsoft)将于11月7日开始出货其新一代游戏主机XboxOneX，并已启动首波预购、售价499美元，而微软也在本届HotChips大会上详细介绍XboxOneX搭载的系统单芯片(SoC)，其命名为“ScorpioEngine”，由微软与AMD(AMD)共同设计，采台积电16纳米FinFET+制程技术打造，SoC整体面积达到359平方公厘，内建70亿颗电晶体、具备6TF...[详细]

随着半导体产品各种终端应用装置类型与数量不断扩展，不但推动了各式半导体产品市场需求成长，也连带使得半导体制造设备与材料需求扬升。再加上如存储器等产品平均售价(ASP)提高，以及如硅原料ASP回稳等因素的作用，国际半导体设备材料产业协会(SEMI)预估，2017年全球半导体产品、制造设备与材料销售额均会创下历史新高。 在半导体产品方面，随着全球半导体每月平均销售额连续15个月年增，以及连续8个...[详细]

凤凰科技讯据《福布斯》北京时间11月6日报道，在华尔街，高通已经失去昔日魔力。过去5年，高通股价几乎是原地踏步，而其他科技公司的股价却一直在快速上涨。周末多家财经媒体都援引消息人士的话报道称，在华尔街乏善可陈的表现，使得高通沦为博通等公司可能的收购目标。在此期间，激进投资者还一直呼吁分拆高通。多年来，高通在华尔街一直有如神助，满足了长期投资者的期望：快速增长的营收和利润。一个...[详细]

在今年9月，英特尔宣布率先推出用于下一代先进封装的玻璃基板，并计划在未来几年内向市场提供完整的解决方案，从而使单个封装内的晶体管数量不断增加，继续推动摩尔定律，满足以数据为中心的应用的算力需求。虽然玻璃基板对整个半导体行业而言并不陌生，但凭借庞大的制造规模和优秀的技术人才，英特尔将其提升到了一个新的水平。近日，英特尔封装测试技术开发（AssemblyTestTechnologyD...[详细]

    新浪科技讯北京时间5月14日消息，美国FTC（联邦贸易委员会）起诉高通，它指责芯片巨头高管试图垄断智能手机半导体市场，三星与英特尔也为FTC呐喊助威，它们提高了抱怨高通的声音。　　三星是高通最大的客户之一，英特尔则是高通最大的竞争对手之一。本周五，两家公司都发表言论，支持FTC起诉高通。两家公司宣称，高通在现代电话系统中掌握了基本专利，它利用这些专利打击竞争对手，不让它们公平竞争。...[详细]

日前，英飞凌公布了2014年一季度财报，同比增长10%以上。在财报中，英飞凌继续对2014年表示乐观，预计营收将同比增长7%-11%。其中，工业功率控制事业部（IPC）的营收增长幅度预期将远超出集团平均值。电源管理及多元化市场事业部（PMM）和智能卡与安全事业部（CCS）的增长率预计将与集团预期平均值相差无几。汽车电子事业部（ATV）的增长率可能略低于集团平均值。近日，英飞凌...[详细]

吉姆·凯勒（JimKeller）的人工智能初创企业Tenstorrent，刚刚完成了超过2亿美元资金的C轮融资，从而让这家公司的估值达到了10亿美元的级别。凭借当前正在开发的GrayskullAI处理器，以及为帮助其制定出可持续发展路线图的新一轮融资，Tenstorrent有望与英伟达等竞争企业在人工智能领域一较高下。据悉，Tenstorrent已向某些早期...[详细]