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    北京商报讯（记者石飞月）在第二十一届中国北京国际科技产业博览会（以下简称“科博会”）期间，紫光集团透露，5G是今年研发的重点方向，该公司将在明年下半年开发出基于展讯5G芯片的商用终端。　　近年来，每逢大小的消费电子或移动通讯展会，5G都会成为众所瞩目的焦点，无论是攻克5G基础科技的企业、网络运营商，还是智能终端厂商都对5G抱有极高的热情。最近，芯片又成为了业内关注的热门产业。数据显示...[详细]

在通往可印刷晶体管的发展之道中借材料、器件结构与工艺创新带来巨大机会。随着材料技术和加工工艺的成熟，采用涂布（coating）工艺和半导体油墨或浆料，在玻璃等各种基板上制作高精度的薄膜晶体管（TFT）已经进入产业化初期。该技术将比传统半导体工艺的溅射或者扩散方法更方便和更容易地制作晶体管，将因不需要复杂的真空设备和准备时间而大幅度减少资本支出和提升生产效率。同时还因为可以采用更多样化的...[详细]

三星先前因芯片良率问题一直被业界诟病，但据韩国每日经济新闻英文版网站ThePulse报道，近期三星称，其4纳米芯片制程良率已改善、接近5纳米的水准，下一代4纳米制程将提供更高的良率。三星电子去年推出了4纳米芯片技术，但由于良率不高，导致部分客户转投台积电，包括高通公司，IT之家注意到，三星电子也不得不在其GalaxyS22手机中使用骁龙8芯片，而不是自家的E...[详细]

儒卓力(RutronikElektronischeBauelementeGmbH)引入工业通信和物联网解决方案制造商HMSIndustrialNetworks的产品以扩展其产品组合。两家企业已经签订了全球分销协议。HMS提供将设备和系统连接到所有常见工业网络的灵活解决方案，并将自身定位为向用户提供一站式通信解决方案的技术合作伙伴，从而让用户节省开发成本，并从更短的上市时间中...[详细]

台积电（TSMC）已经退出收购东芝备受追捧的NAND闪存业务竞赛，使得苹果主要供应商鸿海（富士康）占据主导地位。根据朝日新闻社报道，日前鸿海已经提高了最高的投标价，达到近3万亿日圆（300亿美元）。目前，东芝股价已经上涨了7%。据说东芝已经缩小了其半导体业务的投标人数，该公司正在寻求出售这块业务，以便至少筹集90亿美元，以弥补东芝在美国核能业务上的亏损，从而消除对企业集团未来的威胁。在最初的...[详细]

北京时间5月5日消息，据《华尔街日报》网络版报道，芯片行业组织半导体产业协会(SemiconductorIndustryAssociation，以下简称SIA)当地时间周一表示，在中国和美国增长的拉动下，今年第一季度全球芯片销售额增长6%至831亿美元(约合人民币5083亿元)。SIA首席执行官约翰诺弗尔(JohnNeuffer)称，尽管宏观经济面临挑战，但第一季...[详细]

宽禁带功率半导体的研发与应用日益受到重视，其中碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）以高效的光电转化能力、优良的高频功率特性、高温性能稳定和低能量损耗等优势，成为支撑信息、能源、交通、先进制造、国防等领域发展的重点新材料。推动中国宽禁带功率半导体产业，成为发展建设绿色节能社会与智能制造的关键一环。近日，由张家港市政府与中国宽禁带功率半导体及应用产业联盟主办的《中国宽禁带功率半导体发展路线图》（以...[详细]

进入2018年，业内对高通的高度关注可谓持续不减：一方面高通与占据中国手机市场“半壁江山”的众多厂商签署5G领航计划，另一方面与恩智浦、博通的并购“案中案”也持续牵动产业神经。高通中国区董事长孟樸近日表示，在5G时代即将延伸至物联网及汽车等新兴行业的大背景下，高通坚持植根中国理念，通过其“水平式赋能”的商业模式和基础技术研发支持，助力中国汽车电子、智能网联汽车、物联网等产业更好发展。   ...[详细]

Google和美国政府希望加速新型半导体设备的设计和制造工作，采用开源模式让大学和初创公司迸发出各种创新理念。双方合作研发的一项协议，将允许美国国家标准与技术研究院(NIST)设计、开发和生产开源芯片，从而让研究人员和公司可以在其应用程序中自由使用和调整。美国商务部和Google之间的新协议可能会引发新的芯片设计和创新浪潮。根据美国商务部的说法，Google与NIST的合作解决了...[详细]

IT之家10月16日消息据CNBC报道，由于出现非霍奇金淋巴瘤(nonhodgkin'slymphoma,简称NHL)并发症，微软联合创始人保罗·艾伦在今天去世，享年65岁。该消息是其个人投资公司VulcanCapital代表他的家人宣布的。艾伦在本月早些时候透露，他已经开始治疗非霍奇金淋巴瘤的复发，这是他9年前的患上的疾病。保罗·艾伦拥有完美SAT成绩，是一名...[详细]

随着集成技术和微电子封装技术的发展，电子元器件的总功率密度不断增长，而电子元器件和电子设备的物理尺寸却逐渐趋向于小型、微型化，所产生的热量迅速积累，导致集成器件周围的热流密度也在增加，所以，高温环境必将会影响到电子元器件和设备的性能，这就需要更加高效的热控制方案。因此，电子元器件的散热问题已演变成为当前电子元器件和电子设备制造的一大焦点。针对该情况，工程师们想出了一些热管理策略：例如通过增加P...[详细]

eeworld网消息，日前，VishayIntertechnology,Inc.（NYSE股市代号：VSH）宣布，推出新的IHLP®超薄、大电流电感器---IHLP-1616BZ-51。电感器的外形尺寸为1616，可在+155℃高温下工作，高度2mm，可用于极端环境中的民用和工业应用。VishayDaleIHLP-1616BZ-51的频率范围高达2MHz，适用于DC/DC转换...[详细]

在半导体工厂被美国总统拜登视察后，5月24日，三星电子宣布巨额投资计划：未来五年将在芯片、生物科技等领域投资450万亿韩元（约合人民币2.37万亿元），增聘8万名员工。三星表示，这一支出数额比前一个五年期增加了30%以上，该公司在前一个五年期支出了330万亿韩元（约1.74万亿元人民币）。　　具体来看，三星将在芯片、生物科技、人工智能及下一代通信等未来产业投资450万亿韩元，占其中八成的36...[详细]

Chips&Media最新CODA9系列支持AVS+的CODA966和CODA988已被用于支持中国卫星、有线、IP及地面广播市场的数字电视/机顶盒SoC中。首尔，韩国-2014年5月12日-Chips&Media公司，一家领先的视频IP核供应商，今天宣布其首个支持AVS+标准的CODA966和CODA988IP核已授权超过10多个客户。中国新的视频和音频编...[详细]

【陈建彰╱台北报导】联发科（2454）通吃中低阶智慧型手机及平板电脑市场，内部拟再推出2款4核心晶片，以进一步提高智慧型手机晶片市占率，预估下半年出货量可较上半年成长35~50%；至于平板电脑晶片在品牌及白牌客户订单挹注下，下半年成长幅度更受期待。联发科近6季营运情形联发科第1季智慧型手机晶片出货量3500万套，其中高阶的4核心晶片MT6589约占出货比重1成左右，总经理谢清江之前法说...[详细]