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2013年7月18日，中国北京——为进一步提升国内科研、能源、政府等领域高性能计算技术的应用水平，并加快更多行业用户采纳该技术并将其转化为自主创新助力的步伐，英特尔公司今天在京举办了集成众核技术峰会，与来自国内高性能计算系统和应用研发领域的合作伙伴，以及来自生命科学、石油化工、互联网和科研机构的客户汇聚一堂，通过技术讲座和案例分享详细解析了英特尔最新微异构（Neo-HeterogeneousA...[详细]

　　华为Marketing与解决方案部副总裁蒋旺成15日表示，NB-IoT已经逐步成熟，迈向商用。蒋旺成也透露华为NB-IoT芯片模块进展与计划，包括其高度集成的Boudica 120芯片在6月底将大规模发货;Boudica 150(支持1800M)Q2可以测试、第三季小批量商用、第四季大规模商用出货。下面就随网络通信小编一起来了解一下相关内容吧。　　Boudica...[详细]

亚德诺半导体(AnalogDevices,Inc.，简称ADI)旗下凌力尔特公司(LinearTechnologyCorporation)推出高速、高压侧N沟道MOSFET驱动器LTC7000/-1，该器件采用高达150V的电源电压工作。其内部充电泵全面强化一个外部N沟道MOSFET开关，因而使之能无限期地保持导通。LTC7000/-1的强大1Ω栅极...[详细]

日前在2016中国（深圳）集成电路创新应用高峰论坛上，中国半导体行业协会IC设计分会理事长、清华大学微纳电子学系教授魏少军指出，中国大陆芯片设计业持续高速增长，2000年~2015年复合增长率达45.68%，今年第一季度增长率为26.1%，预计全年超过20%。如果再计算中国前年收购的海外上市企业落地所包含的产值，今年增长率将肯定超过25%，预计将达到1600-1650亿元人民币，位居全...[详细]

德州仪器（英语：TexasInstruments，简称：TI），是全球领先的半导体跨国公司，以开发、制造、销售半导体和计算机技术闻名于世，主要从事创新型数字信号处理与模拟电路方面的研究、制造和销售。除半导体业务外，还提供包括传感与控制、教育产品和数字光源处理解决方案。德州仪器（TI）总部位于美国德克萨斯州的达拉斯，并在25多个国家设有制造、设计或销售机构。德州仪器是世界第一大数字信号处...[详细]

近日，芯原微电子(芯原)创始人、董事长兼总裁戴伟民博士参加了中国集成电路设计业2018年会，在年会的主题演讲中，戴伟民以AI如何落地为主题，对中国目前的AI芯片现状提出了自己的想法和建议。戴伟民表示，如今AI产业烧钱很厉害，但AI芯片也是芯片，最终还是要有地放，要落地。他认为，汽车、智能家居将是AI落地的主战场，而实际上芯原的主要客户也大都在这几大领域布局。芯原微电子(芯原)创始人、董...[详细]

鸿海布局东芝记忆体面临美日联合竞争。日媒报导，产业革新机构与日本政策投资银行将联手美国投资基金，以美日联合方式出资1.8兆日圆，竞标东芝存储器。日本共同通信社报导，针对东芝旗下存储器事业释股作业，包括日本产业革新机构（INCJ）、日本政策投资银行（DBJ），将联手美国投资基金，以美日联合的方式出资1.8兆日圆参与竞标。报导指出，多家日本企业对于参与东芝记忆体竞标表达积极的态度，为了...[详细]

一款国产处理器近日进入了PC全球新一哥惠普的笔记本产品线，那就是瑞芯微的RK3399。按照NotebookItalia的实拍视频，他们在展会中见到了基于RK3368解决方案的平板和RK3399平台的惠普Elitebook，均是安卓7.1操作系统。RK3399发布于去年3月，采用big.LITTLE大小核，双Cortex-A72大核+四Cortex-A53小核结构，主频2.0GHz，GPU集...[详细]

原标题：格科微电子（浙江）有限公司项目在嘉善经济开发区正式动工4月3日下午，嘉善县扩大有效投资集中开工仪式在嘉善经济技术开发区举行。县四套班子主要领导，县级相关部门负责人，各镇（街道）主要领导，县重大项目推进办相关人员，开发区有关领导和部门负责人，驻开发区各单位主要负责人及项目业主及参建单位负责人参加。董事长赵立新做项目启动演讲。格科微电子（浙江）有限公司新建项目，总投资25....[详细]

同方国芯800亿元的定增方案一经推出，便引发了市场的广泛关注。从11月6日同方国芯定增方案推出至12日，其股价亦连续拉出5个涨停，股价飙升至52.66元/股。值得注意的是，此次同方国芯定增方案中有600亿元定增资金用于存储芯片工厂建设，而NAND作为存储芯片中的一个主导产品，有券商表示，该行业存在产能过剩的隐忧。同时，同方国芯何时能取得存储芯片生产技术也是其实施存储芯片战略的关键步骤之一。...[详细]

据外媒报道，在COVID-19大流行期间，电视机、笔记本电脑和平板电脑的需求量很大，因为人们通过Zoom进行工作和学习，通过Skype进行社交，并长时间观看Netflix等，以缓解封锁的忧虑。但所有这些额外的屏幕时间也帮助启动了半导体供应紧张，导致一些科技产品的价格飙升--首先是电视。根据市场研究公司NPD的数据，最近几个月，与去年夏天相比，大尺寸电视的价格已经飙升了约30%。这种跳跃是当...[详细]

都说江南的女子是水做的，但在芯片这样的硬核科技领域，秦小林率领团队做出了众多全球领先的产品。德州仪器中功率音频系统应用经理秦小林女士曾经秦小林的父母以为女儿就是画电路的，直到最近芯片在中国成为“显学”才发现原来家有“弄潮女”。2021年，秦小林团队因颠覆汽车音频的车载音频解决方案:可以比拟AB类的价格，2.1MHZ,4通道1600VA的双DSP的D类车载音频放大器而成为...[详细]

英飞凌科技股份公司（FSE:IFX/OTCQX:IFNNY）推出全新封装技术TRENCHSTOP™AdvancedIsolation。TRENCHSTOP™AdvancedIsolation可用于TRENCHSTOP和TRENCHSTOPHighspeed3IGBT，确保一流的散热性能并简化制造流程。两个版本均经过性能优化，可取代全塑封封装（FullPAK）及标准和高性能绝...[详细]

台积电当前的10nm工艺尚处于拉抬良率过程中，已经开始急急高调宣传7nm工艺，并且传闻指高通可能回归采用其7nm工艺生产下一代高端芯片骁龙845/840，对于这个笔者认为很可能是又一个谎言!下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。剖析骁龙840/845基于台积电7nm打造的可能性台积电7nm工艺能否按时量产存疑自16nmFinFET工艺以来，台积电一直都落后于三星...[详细]

新华社沈阳2月9日电（记者王莹）据中科院金属研究所向记者介绍：这家研究所研制出能够利用体温发电的新材料。研究团队预计，未来5年，这种新材料就可以实现商业化，为蓝牙耳机、健康监测器、手表、智能手环等可穿戴电子设备供电。在金属研究所沈阳材料科学国家（联合）实验室，邰凯平研究员向记者介绍了这一新材料：不足一指宽、0.1毫米厚的单片灰色软质薄膜，贴在人体手腕处，所连接的测量电表上立刻显示出有明显输出电...[详细]