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大陆企业去年在半导体制造、封测与IC设计领域最高排名都是第4名，产业分析师预期，若日月光与矽品合并顺利，长电可望成为大陆首家跻身全球前3大的半导体厂。据大陆半导体产业研究机构芯谋统计，大陆半导体制造龙头中芯居全球第4位，全球龙头为台积电，格罗方德居次，联电居第3位。大陆半导体封测第一大厂长电同样居全球第4位，全球龙头为日月光，艾克尔(Amkor)居第2位，矽品居第3位。大陆I...[详细]

近日，通用电气宣布，将基于AMD最新发布的嵌入式APU芯片开发多款嵌入式计算模块，得益于芯片的先进架构和诸多亮点特性，该计算模块有望应用在大量的工业和嵌入式环境中。这条消息对于去年徘徊在低谷的AMD来说是一个巨大鼓舞——嵌入式APU成果正在快速转化为业务优势。然而更重要的是，这意味着由嵌入式芯片业务开启的一场AMD转型大戏也正式上演。　　嵌入式APU瞄准未来　　从CPU到APU再到嵌入式...[详细]

2017年9月8日，第三届“京台面板显示产业高峰论坛暨显示控制芯片技术研讨会”在北京隆重举行。本届论坛以“创新驱动，显示未来”为主题，旨在促进国家半导体显示和集成电路产业的发展，促进产业创新，加强京台两地产业合作，提升国际影响力。在行业主管部门、专家、知名企业、投资机构、院校等京台两地产、学、研精英的支持下，论坛取得了圆满成功。本届论坛是京台科技论坛和北京微电子国际研讨会的分论坛，由北京半...[详细]

自身背负大额有息负债、偿债能力有限、甚至动用募集资金“补血”，闻泰科技在此情况下，却计划斥资10.96亿元现金收购公司控股股东、实控人旗下还未竣工的办公楼：公司如此做法到底是给控股股东输送现金流，还是解决自身办公场地不足的问题？　　监管追问之下，公司9月13日回复的上交所监管工作函显示，考虑到收购标的公司旗下在建工程尚未完工并需要后续投入，公司决定暂缓对该标的公司股权进行收购。而另一标的公...[详细]

高性能模拟和混合信号半导体产品及先进算法领先供应商SemtechCorporation日前宣布：为气表、水表和电表提供端到端自动化解决方案的领先供应商Hanbit已将Semtech的LoRa®器件和无线射频技术（LoRa技术）集成到其智能表计解决方案之中。“Hanbit基于LoRa的公用事业表计解决方案利用实时跟踪功能，使公用事业管理能够实现最高的精确度，”Hanbit首席执...[详细]

2018年4月25日，日本东京讯–半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社（TSE：6723）今日宣布推出三款可编程电源管理IC---ISL91302B、ISL91301A和ISL91301B，可为智能手机和平板电脑应用处理器提供最高效的电源管理，同时具备最小的展板体积。上述几个电源管理IC还为人工智能（AI）处理器、FPGA和工业MPU提供电源管理，它们非常适合为固态驱动器（SSD）、光收发...[详细]

ST新的抗辐射器件拥有同类产品中最佳的性能，并通过美国航天项目认证测试。新JANSR+100krad低剂量速率晶体管为太空等辐射环境应用科技提供优异的抗电离辐射性能。中国，2014年8月18日——横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM)在最近召开的巴黎核能与太空辐射效应大会...[详细]

财经媒体CNBC报导，美中贸易战延烧之际，中国要达到半导体自主的目标很难，主因中国最大芯片制造商中芯国际（SMIC）仍落后台积电、三星电子等全球主要竞争对手多年。中芯才要开始量产14纳米制程芯片，但台积电、三星早已跨入7纳米制程，而14纳米更是已量产多年。根据中国投资银行华兴资本（ChinaRenaissance）分析师评估，中芯在14纳米和16纳米制程落后于台积电约4年半时间（17季）...[详细]

高通的技术将苹果最新的iPhone型号、三星GalaxyS8这样的手机连接到蜂窝网络。但移动市场正在放缓，高通公司一直在寻求在增长更快的领域扩张。随着汽车提供更多功能，以及车载控制和娱乐发展，汽车需要更先进的处理器来为车辆提供驱动力。市场研究员IDC估计半导体供应商2021年在汽车市场的产值达到501亿美元，比2016年上涨52%。高通在汽车行业的努力集中在三个主要领域：连接，计算和电气化。...[详细]

新浪科技讯5月3日下午消息，今天Google在其中国办公室召开关于谷歌AI技术的分享会，Google首席科学家GregCorrado在会上就芯片问题发表了自己的见解。Greg表示，Google现在已经开始自产能够加速AI的定制化芯片，但是他并不认为这样的芯片是专用的AI芯片。“至少迄今为止我也没有看到完全不同于传统计算芯片（所谓AI芯片）的成功案例。相反，我们认为应对现有的芯片做AI方面...[详细]

儒卓力(RutronikElektronischeBauelementeGmbH)和来自德国的定制化激光和光电元件制造商LaserComponentsGmbH签订了全球分销协议，涵盖这家制造商的所有产品。LaserComponents的产品范围包括光电二极管、红外元件、激光器、激光模块、光纤和光学元件。这些产品广泛用于工业应用，主要用于医疗、工业和激光系统领域的定位和标记。...[详细]

被曝出严重的Meltdown和Spectre漏洞之后，近日英特尔处理器又被发现存在新的漏洞，该漏洞存在于主动管理技术(ActiveManagementTechnology，AMT)中，可让黑客完全控制用户的笔记本电脑。该漏洞专门针对笔记本电脑，尤其是那些搭载英特尔企业级vPro处理器的产品，黑客可利用AMT提供的远程访问监控和维护工具来全面控制机器。攻击相对容易实施，也不受任何BIOS...[详细]

日前，商务部发布公告，以附加限制性条件的形式批准了日月光对矽品的股权收购案。这使得这场全球封测龙头对第四大封测厂的收购案正式成行。该收购案的完成也显示出全球封测业的整合迈入新的巨头整合阶段。未来，中国大陆封测厂将面临更加强劲的竞争压力。日矽将合组产业控股公司日月光对矽品的股权收购可谓一波三折。2015年8月，日月光即对矽品发起公开收购，随后是矽品一路反击，包括欲与鸿海结成股权交换结盟、办理私...[详细]

电子网消息，意法半导体推出两款新的USBType-C™标准认证端口控制器芯片。新产品内置保护电路，有助于设计人员实现高成本效益的接口，支持USB功能整合需求，其中包括PowerNegotiation(充电握手协商)、ManagedActiveCables(主动线缆管理)和GuestProtocols(外接设备协议支持)。USBType-C标准规定线缆可以正反插，让各种设备...[详细]

英伟达公布了该公司的2020财年第二季度财报。报告显示，英伟达第二季度营收为25.79亿美元，与上年同期的31.23亿美元相比下降17%；净利润为5.52亿美元，与上年同期的11.01亿美元相比下降50%。英伟达预计，2020财年第三季度该公司的营收将达29亿美元，上下浮动2%，不及分析师此前预期。FactSet调查显示，分析师平均预期英伟达第三季度营收将达29.8亿美元。在去年的几个星期内，N...[详细]