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全球晶圆代工已展开新一轮热战,除台湾半导体巨擘—台积电在技术论坛中展示对未来制程技术的规划,Samsung也于年度晶圆代工技术论坛中发表其制程技术的进程,特别是其为脱离Samsung半导体事业群旗下系统LSI而分割出来独立的晶圆代工部门,因而其所发表的最新技术蓝图备受各界瞩目;在先进制程将加速由2017年的10奈米迈向2022年的3奈米,同时竞争对手紧追不舍之际,也意谓晶圆代工...[详细]
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5月24日消息,据路透社报道,三星电子最新的高带宽内存(HBM)芯片尚未通过英伟达测试。三名知情人士表示,该公司的芯片因发热和功耗问题而受到影响。报道称,这些问题影响到了三星的HBM3芯片,该芯片是目前AIGPU最常用的第四代HBM标准。问题还影响了第五代HBM3E芯片。三星在一份声明中表示,HBM是一款定制内存产品,需要“根据客户需求进行优化流程”,并补充说,该公...[详细]
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博通(Braodcom)收购提议遭高通(Qualcomm)以价格太低为由拒绝,现在博通考虑提高价码,甚至发动委托书争夺战达到目的,但即使博通顺利闯关,紧接着恐怕也会踩到监管地雷。 博通和高通结合将创造出仅次于英特尔(Intel)和三星电子(SamsungElectronics)的第三大半导体公司,这个结果就足以让反托辣斯执法者皱起眉头。 华尔街日报(WSJ)报导指出,针对这件购并计划,...[详细]
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电子网消息,据路透东京9月6日消息,日本东芝已决定在日本北部岩手县建设一座新的半导体生产厂。东芝目前正寻求出售其存储器芯片(存储器芯片)业务以筹集资金。东芝在一则公告中说,公司正在考虑其芯片业务方面的合资伙伴SanDisk是否将参与该投资。SanDisk由西部数据所有。两位熟悉情况的消息人士周二表示,西部数据已表态愿意退出对东芝快闪存储器(闪存)芯片业务的集体竞购,以便在与东芝的合资...[详细]
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1月25日消息,英特尔今日宣布,已实现基于业界领先的半导体封装解决方案的大规模生产,其中包括英特尔突破性的3D封装技术Foveros。这一技术是在英特尔最新完成升级的美国新墨西哥州Fab9投产的。英特尔公司执行副总裁兼首席全球运营官KeyvanEsfarjani表示:“先进封装技术让英特尔脱颖而出,帮助我们的客户在芯片产品的性能、尺寸,以及设计应用的灵活性方面获得竞争优...[详细]
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9月26日消息,据上海交通大学无锡光子芯片研究院消息,9月25日,在2024集成电路(无锡)创新发展大会上,上海交通大学无锡光子芯片研究院建设的国内首条光子芯片中试线正式启用。上海交通大学无锡光子芯片研究院介绍称,光子芯片是新一代信息技术的核心,能满足新一轮科技革命中人工智能、物联网、云计算、生物医药等领域对传输、计算、存储、显示的技术需求。然而一直以来,国内光子芯片行业面...[详细]
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新思科技近日宣布携手阿里云研究中心和平头哥半导体共同发布《云端设计,与时间赛跑》云上IC设计白皮书。这一白皮书旨在帮助IC设计企业了解国内外IC上云的现状、发展趋势以及相关解决方案与最佳实践,推动中国IC设计产业拥抱新技术并促成新的协作模式。随着人工智能、5G、超级计算、自动驾驶等新一代信息技术成为半导体发展的重要驱动力,中国集成电路产业正迎来发展的黄金时期。然而,芯片的复杂度提高,工艺升...[详细]
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东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)宣布,推出“TLP5231”,这是一款面向中大电流绝缘栅双极型晶体管(IGBT)和MOSFET的预驱动光耦,适用于工业逆变器和光伏(PV)的功率调节系统。这款全新的预驱动光耦内置多种功能,其中包括通过监控集电极电压实现过流检测。产品于今日起开始出货。TLP5231产品示意图新型预驱动光耦使用外部P沟道和N沟道互补的MOSFET作为缓冲...[详细]
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据《华尔街日报》周五报道,英特尔正在权衡一系列收购方案,其中包括对博通(Broadcom)的收购。 与此同时,博通正在积极争取竞购高通。如果博通收购高通成功,英特尔将面对更强大的竞争对手。不过,知情人士向华尔街日报表示,英特尔未必会提出收购。 华尔街见闻此前提到,博通拟收购高通一案已经成为半导体行业乃至整个科技产业历史上的最大并购案,两大半导体巨头总市值将超过2000亿美...[详细]
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据外媒报道,对于近期闹得沸沸扬扬的芯片漏洞事件,LinuxOS的发明者LinusTorvalds表示有话要说了,他表示,英特尔真的需要好好地去看看他们的CPU了。在其看来,与其花力气写公关文倒不如承认他们的芯片存在缺陷。很显然,Torvalds当谈及这些问题的时候完全不会忌讳什么。而英特尔的合作商们则在悄然采取修复行动的同时还特别提到了存在于AMD芯片和ARM构架的另一个漏洞--Spe...[详细]
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新华社北京3月3日电,全国人大代表、中车株洲电力机车有限公司董事长周清和3日透露,我国“2.0版”快速磁浮列车正处在紧张的试制组装阶段,计划今年年中下线。这将是我国自主研发的最快时速磁浮列车。周清和告诉记者,相比此前为长沙磁浮快线研制的我国首列中低速磁浮列车,“2.0版”快速磁浮列车更快、更轻、载客量更大。通过提升直线牵引电机等关键部件性能,列车速度从以往的每小时100公里提高到160公里...[详细]
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瑞萨电子(Renesas)发表R-Car汽车运算平台的全新软件套件,提升新一代联网汽车功能安全与信息安全。此软件套件实作嵌入式优化虚拟技术,使嵌入式系统能在单一系统中拥有信息保全功能,保护汽车以避免来自外部的威胁,并拥有功能安全性功能,以确保即使发生故障也能安全运作。GreenHillsSoftware公司先进产品部门副总裁TimReed表示,INTEGRITY实时操作系统与...[详细]
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2019年10月,恩智浦发布了公司三季度财报,总收入为23亿美元,公司CEORichardClemmer表示:“我们成功实现了超预期的盈利能力,展望未来,我们继续相信我们的产品组合投资可以满足客户的长期需求,同时在短期内,全球需求环境似乎已经稳定,但中期需求环境仍然不确定,并且没有明显改善迹象。”日前,恩智浦大中华区销售与市场副总裁钱志军详细解读了恩智浦的产品组合,重点包括物联网、移动和基...[详细]
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日前三星电子(SamsungElectronics)喊出了“OneSamsung”口号,这不但是2018年美国消费性电子展(CES)三星打出的主题,日前南韩业界也传出,三星决定在员工人事评价上响应“OneSamsung”,未来一般员工也将与高阶主管一样,全体适用同僚评价(peerreview)制度。 韩媒Edaily引述业界消息,指出三星过去针对高阶主管,会采取前后辈与同僚互相评价方...[详细]
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英国爱丁堡,2013年5月—欧胜微电子有限公司日前推出了其全新Ez2软件功能集的首批软件解决方案Ez2control™和Ez2hear™RxANC,它们与诸如WM5110高清晰度(HD)音频系统芯片(SoC)等欧胜现有的硬件方案配合使用,将显著地提升移动应用中的用户体验。欧胜的Ez2control™将Sensory公司的TrulyHandsfree™VoiceContr...[详细]