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旧金山１０月８日电（记者毛磊）曾有人认为，过去几十年给人类文明和科技进步带来重大影响的半导体业已是日薄西山。但８日在美国硅谷出席一个科技会议的专家们指出，随着无线通信等蓬勃发展，半导体业有望迎来新的春天。硅谷最大的华人半导体专业组织——华美半导体协会当天举行第２０届年会。与会人士在回顾历史的同时，重点围绕半导体业未来潜在的技术突破、可能给人类生活带来的进一...[详细]

东京--(美国商业资讯)--东芝泰格有限公司(TOSHIBATEC)(TOKYO:6588)今天推出了一款时尚型高性能混合POS系统WILLPOSM30，让零售商能够与新型多渠道零售领域的成熟消费者建立联系。这款具有成本竞争力的销售点终端具备商业电脑的高速性能优势。WILLPOSM30具有很强的性能优势，这就确保了该终端的性能是当今市面上同类最先进POS产品的5-20倍。WILLPOS...[详细]

“SEMI是国际的SEMI，更是中国的SEMI！”第十三届SEMICONChina2018国际半导体展开幕式上，SEMI全球副总裁、中国区总裁居龙发出了这句由衷的感慨。3月14日，全球规模最大的半导体“嘉年华”SEMICONChina在上海举行，为电子发烧友们提供了一场覆盖芯片设计、制造、封测、设备、材料供应商等领域，全产业链携手合作的盛宴。在SEMICONChina2018上，...[详细]

据国际半导体产业协会(SEMI)统计，第1季全球半导体硅晶圆出货量达30.84亿平方英寸，季增3.6%，也较去年同期增加7.9%。SEMI表示，全球硅晶圆出货量在今年一开始便创下历史新高纪录，预期今年硅晶圆将与设备一样，将是出货强劲的一年。受惠市场需求强劲，产品价格高涨，硅晶圆厂环球晶圆、台胜科与合晶第1季营运同步缴出不错成绩单；其中，环球晶圆第1季营收与获利同创历史新高，每股纯益新...[详细]

摘要：现在中国集成电路行业进入三链“产业链、创新链、金融链”融合阶段，未来十年是中国集成电路发展发展的黄金时期。中国集成电路产业在连续增长，保持两位数的增长。2018年3月23日，国科嘉和2017年度合伙人大会在京召开。本届大会高度聚焦国科嘉和基金在中国科学院的科研成果转移转化上的投资布局，邀请了中科院内著名专家学者分享该领域的发展趋势和投资热点，国科嘉和中科院科学企业家们也热烈探讨了所处...[详细]

    “纵观人类历史发展史的三次工业革命全部是‘硬科技’推动的。每一次的经济发展都是‘硬科技’的带动。”西安中科创星科技孵化器有限公司创始合伙人、联席CEO米磊博士——“硬科技”概念提出者，在10月31日晚举办的“硬科技在高新”企业座谈会现场阐述着“硬科技”。　　当晚的座谈会群贤毕至，既有“硬科技”概念的提出者，又有国内率先专注于“硬科技”领域的高科技企业投资孵化平台——中科创星负责人，...[详细]

2018年12月11日，由工业和信息化部、上海市人民政府指导，中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院主办的“首届全球IC企业家大会暨第十六届中国国际半导体博览会(ICChina2018)”在上海隆重召开。本次大会以“开放发展，合作共赢”为主题，十多个国家和地区的企业家参会，200多家国内外企业参展。大会上，赛迪研究院发布了中国电子信息产业发展研究院最新研究成果——“赛迪集成电路产业大脑...[详细]

电子网消息，高通和捷豹路虎今日宣布，双方将合作利用Qualcomm®骁龙™汽车平台，通过支持极为先进的、具备连接性能的车载信息处理、信息娱乐与电子仪表、及后座娱乐，帮助满足未来捷豹路虎汽车对丰富、沉浸和无缝联网车载体验的需求。对于车载信息处理单元，捷豹路虎将采用骁龙820Am汽车平台，通过集成4GLTEAdvanced、Wi-Fi®和蓝牙（Bluetooth®）技术，为客户提供极速、高...[详细]

基于人工神经网络算法的计算机深度学习系统已成为目前计算机领域研究的前沿热点，它的原理是使人工神经网络算法模仿人脑从实践中学习的方式进行学习。它除了可以用来实现面部和声音识别以外，还可通过搜寻大量的医学数据来进行医学诊断，或者通过搜寻化学方程式来寻找潜在的新药合成方式。但是这类的系统的计算非常复杂，对机器要求很高，即使对于现有性能最强的计算机也不是件容易的事。然而，来自于MIT的研究团队和他们...[详细]

9月11日消息，日本软银集团旗下的芯片设计公司Arm上周公布了其IPO定价，计划以每股47至51美元的价格发行9550万股美国存托股票。这将是今年美国最大的此类交易。据路透社，Arm将获得大量投资者支持，以达到其首次公开募股（IPO）指示性区间的最高估值——545亿美元（IT之家备注：当前约4005.75亿元人民币）。消息人士称，鉴于IPO超额认购...[详细]

美国爱达荷州博伊西（2019年1月14日）——美光科技股份有限公司（纳斯达克股票代码：MU）今日宣布公司正在行使其认购期权，收购英特尔在双方合资公司IMFlashTechnologies,LLC(简称“IMFlash”)中的权益。2018年10月18日，美光宣布了其行使期权的意向。“收购IMFlash将使美光加速研发进程，并优化3DXpo...[详细]

美国国防部先期研究计划局(DARPA)正在开发能够在未来几年内巩固国家安全能力的先进技术。新技术往往始于基础性科学和工程研究，反过来，通过应用和以目标为导向的工程和产品开发，又为大幅改进技术开辟了新的途径。为了增加规模庞大、极其复杂的微电子领域基础性科学和工程研究的力度，DARPA和半导体产业界的合作伙伴共同向“联合性大学微电子计划”（JUMP）提供资助，并且已经找到合适的美国大学研究人员，进行...[详细]

北京时间5月10日消息，据国外媒体报道，尔必达(ElpidaMemory)周四表示，该公司在就可能的投资事宜与美光(MicronTechnology)谈判。尔必达已经申请破产保护。尔必达在一份声明中称，美光已经获得通过谈判收购该公司的权利。尔必达的声明证实了本周早些时候一名消息人士的说法。2月份申请破产保护后，尔必达一直在寻求投资者，为重组募集资金。尔必达债务为4480亿日元(约合5...[详细]

北京时间8月3日消息，韩国SK海力士（SKHynix）已经开发出238层NAND闪存芯片，它可以用于PC存储设备、智能手机和服务器。上周美光也开始出货232层NAND闪存芯片。　　SK海力士宣称新的238层芯片是最小的NAND闪存芯片，数据传输速度相比上代产品提升50%，读取数据消耗的能量降低21%。SK海力士准备于2023年上半年开始大规模生产新芯片。　　英特尔NAND业务被SK海力...[详细]

1月18日，据外媒报道，知名科技媒体DigiTimes日前发布最新报告，称其预计英特尔的CPU供应短缺问题将贯穿2020年全年，为此其许多合作伙伴可能改用AMD的同类产品。这可能并不特别令人感到惊讶。英特尔之前承认自己陷入进退两难的境地，其首席执行官鲍勃·斯旺(BobSwan)对他们目前的处境做出了非常坦率的解释。然而，这确实意味着AMD将从英特尔手中蚕食更多的市场份额，因为原始设备制造...[详细]