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　　联电的先进制程技术已前进至14纳米，转投资的厦门联芯也已获准切入28纳米，联电财务长刘启东指出，14纳米制程已于近日量产出货，预计今年会带来营收贡献。下面就随半导体小编一起来聊一下相关内容吧。　　晶圆双雄台积电与联电的股东会都在昨日登场，联电的小股东纷纷发言关心联电的股价与获利，刘启东表示，联电今年前四月业绩成长9.2%，去年其平均产能利用率为89%，今年前四月则超过95%，今年会努...[详细]

11月15日，北京证券交易所（北交所）正式开市，在首批上市的81家公司中，71家从“新三板”迁移，另外10家为北交所新股，开盘全线上涨，涵盖先进制造业、现代服务业、高技术制造业等。值得注意的是，不少半导体企业也位居其中，例如翰博高新、连城数控、晶赛科技、智新电子等。相似的情形发生在两年前科创板开市之日，在首批25家挂牌上市科创板的企业中，就有包括澜起科技、睿创维纳、中微公司、安...[详细]

　　半导体是现代工业的“粮食”。2015年，中国成立国家集成电路产业投资基金，规模1387亿元(人民币，下同)，带动资金大举进入半导体行业。在上周厦门举行的集微半导体峰会上，手机中国联盟秘书长老杳介绍，“国家队”外，半导体行业企业、地方产业基金规模累计超过5000亿元。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　“在A股市场，芯片设计企业有30家左右，如果加上材料和设备，大概有七、...[详细]

摘要：博通集成于去年9月，向证监会提交了招股说明书；今年3月，博通集成电路（上海）收到了证监会反馈意见书；5月18日，博通集成在证监会网站更新了招股说明书，拟发行3467.84万股，计划IPO募集资金6.71亿元。然而，今天证监会委员认为对该公司财务数据需要做更多了解，其IPO上会暂缓表决。集微网消息（文/小北）今天，博通集成电路(上海)股份有限公司（以下简称“博通集成”），IPO上会暂缓...[详细]

高通和手机大厂苹果的关系恶化，高通可能转而争取更多非苹手机的订单，威胁到联发科的地盘，因此两者之间的冲突将会升高，使联发科面临高通上下夹攻，将是联发科共同CEO蔡力行上任后的第一张考卷。联发科今年遭遇的市占率下滑困境，已经显现在第1季财报和第2季财测上，首季虽然因为出售杰发而提列相关员工分红，使得营业费用大幅垫高，但扣除出售杰发挹注的51亿元，获利也只剩下不到16亿元。而第2季更因为营收成长...[详细]

市场流传中国大陆昆山市官方以公文要求吴淞江部分流域工业企业全面停产半个月，包括统一、研华、嘉联益、捷安特、沪士电子等台商均名列其中，影响达270家企业。由于事出突然且时间达半个月，引发市场关注。不过晚间也传出因影响层面太大而暂缓实施，目前未获证实。企业间晚间流传一封中国大陆昆山市名为「昆山市两减六治三提升专项行动领导小组公室」官方文件，内容指出因水质监测数据较差，将对吴淞江部分流域所属工业...[详细]

GIS-KY业成（6456）今天在苗栗召开股东会，董事长周贤颖今天指出今年上半年资本支出约为75亿元（新台币，后同），全年资本支出将与去年约略持平、落在100亿元左右。3C消费性产品竞争激烈，这也让GIS-KY从3年前开始着手走进车载、工控、游戏机与电子书市场，周贤颖表示，今年是车载产品收割年，明年量还会持续放大，在车载领域，GIS-KY主要产品还是以中控板贴合为主。周贤颖表示，3年...[详细]

6月20日消息，IT之家援引日经亚洲报道，台积电在研究一种新的先进芯片封装方法，使用矩形基板，而不是传统圆形晶圆，从而在每个晶圆上放置更多的芯片。消息人士透露，矩形基板目前正在试验中，尺寸为510mm乘515mm，可用面积是圆形晶圆的三倍多，采用矩形意味着边缘剩余的未使用面积会更少。报道称，这项研究仍然处于早期阶段，在新形状基板上的尖端芯片封装中涂覆光刻胶是瓶颈之一，需要像台...[详细]

在中美贸易摩擦之后，芯片瞬间就火了，从原本的资本市场毒药，变成了资本市场的宠儿。不仅原本搞区块链、互联网的企业纷纷转型做芯片，一些原本和芯片关系不大的公司也宣布进军芯片，整个行业呈现出万众创芯的乱象。然而，万众创芯对于解决中国缺芯困局意义有限，我们真正需要的不是万众创芯，而是万众用芯。万众创芯无法解决缺芯困局目前，以阿里、百度为代表互联网巨头和一批初创公司...[详细]

　　任何国家都有权决定自身的发展策略，而中国决心发展半导体产业由来已久。中国每年进口芯片的金额达到千亿美元数量级，自主生产只有近10%，想要改变这种不合理的现状是一件天经地义的事情。因此，某些西方论点把矛头指向中国半导体业，称中国是“搅局者”是不公平的。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　矛头指向中国有失公允　　日经中文网近期报道称，世界的半导体市场此前一直以美韩日厂商唱主...[详细]

大多数电子设备都需要印刷电路板(PCB)，包括智能手机、电视、家电等。复合电路板是导电绝缘层的层压结构，具有两种不同的功能：将电子元件放置在外层的指定区域，并在元件端子和导电焊盘之间提供可靠的电气连接。这些电子元件（电阻器、电容器、微控制器、接口等）使用化学蚀刻工艺通过迹线、平面和其他特征进行连接，该工艺将铜层层压到非导电基板的薄片上。PCB演变PCB是在20世纪初开发...[详细]

摘要:马云表示，芯片市场完全由美国人控制，中国、日本等国都需要拥有自主产权。阿里研发芯片不是为了竞争，而是为了应用，会努力降低技术使用门槛。阿里巴巴高调收购中天微后，马云又在日本强调了自主研发芯片的重要性。4月25日，马云在日本早稻田大学与学生、企业家对话时指出，中国、日本等国家需要开发自主半导体技术，以摆脱美国对全球芯片市场的控制：（芯片研发）美国抢占了先机，芯片市场完全由美国人控制，...[详细]

面对技术的突飞猛进，信息的幂次爆炸，创新已经成为了时代的最强音。展讯自2001年成立以来，坚持以自主创新为核心竞争力，一系列中国“芯”研发成果获得了全球市场的肯定。 2017年12月14日，在经济观察报主办的第七届“2017中国创新峰会暨中国最具创新企业颁奖典礼”上，展讯凭借其对创新的不断追求以及对中国芯片产业的带动力，荣获“年度中国最具创新企业杰出贡献奖”。 “中国创新峰会“已...[详细]

功率半导体分立器件为半导体行业的主要组成部分，更是发电、输电、变配电、用电、储能、家用电器、IT产品、网络通讯等领域的基础核心部件，因而功率半导体在人民生活和工业生产中得到广泛的应用，甚至随着物联网、云计算、新能源、节能环保等电子信息产业新领域的发展，中高阶的功率半导体器件也将迎来新一轮的发展高峰。事实上，2018年大陆功率半导体市场规模预计将由2016年的1496亿元（人民币，下同）成长至2...[详细]

英飞凌2024财年第四季度营收和利润均有增长；2025财年市场疲软，预期有所降低2024财年第四季度：营收为39.19亿欧元，利润达8.32亿欧元，利润率为21.2%。2024财年：营收为149.55亿欧元，同比下降8%；利润为31.05亿欧元；利润率为20.8%；调整后每股收益1.87欧元；自由现金流为2,300万欧元，调整后的自由现金流为16.90亿欧元。2024财...[详细]