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专注于引入新品的全球电子元器件授权分销商贸泽电子(MouserElectronics)宣布荣获其重要合作伙伴AmphenolCorporation的卓越电子商务分销商称号。Amphenol是全球互连行业知名企业,其27个产品线的所有产品在贸泽均有备货。贸泽凭借客户数、销售与新品引入(NPI)量的惊人增长,荣获了Amphenol2018年度卓越电子商务分销商大奖。A...[详细]
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北京时间9月15日早间消息,据报道,5G数据和联网设备出现爆发式增长,为了应对需求,Arm公司宣布推出下一代数据中心芯片技术,名叫NeoverseV2。 Arm开发技术,形成知识产权,然后授权给其它企业使用。现在大多手机都用到了Arm技术,除此之外它还在向数据中心市场挺进,以前该市场一直被AMD、英特尔统治。 Arm称,Ampere、亚马逊、富士通和阿里巴巴已经用Arm技术开发数据...[详细]
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全球比特币(Bitcoin)等虚拟货币再掀挖矿热潮,规模较2013年再扩大,不仅AMD(AMD)绘图卡大缺货,连价格较高的NVIDIA产品也出现抢货潮。据绘图卡厂商透露,近期挖矿热潮不仅令第2季绘图卡淡季市况意外出现反转,NVIDIA、AMD也将破天荒首度针对挖矿需求,推出成本较低、规格删减的专用绘图芯片,除可避免当年挖矿热潮降温,库存满手、二手绘图卡大量倒入通路市场,众厂保固费用大幅提升等教训...[详细]
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日前,“中国RISC-V产业联盟和上海集成电路行业协会RISC-V专业委员会正式成立大会暨RISC-V产业化高峰论坛”顺利举行,这也是产业联盟第一次在公开场合完整亮相,标志着我国在RISC-V生态系统建设上,又迈出了坚实的一步。本次大会得到了上海市经信委、上海市科委、上海市集成电路行业协会、国家集成电路创新中心、芯原控股有限公司、中国RISC-V产业联盟等多家机构的支持。(详细会议情况请参...[详细]
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3月18日,总投资16亿元的宁夏银和半导体科技有限公司大尺寸半导体硅片项目在银川经济技术开发区开工。该项目的落地,标志着“中国芯”不断向高端领域延伸。一直以来,半导体大硅片技术被日本、韩国、美国等国家垄断。银和半导体集成电路大硅片的顺利投产,可弥补国内生产半导体集成电路产业及汽车、计算机、消费电子、通讯、工业、医疗等产业对8英寸和12英寸半导体级单晶硅片需求,降低我国对于高品质...[详细]
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近日,国务院学位委员会、教育部正式发布了关于设置“交叉学科”门类、“集成电路科学与工程”和“国家安全学”一级学科的通知。通知指出,按照党和国家事业发展需要,按照《学位授予和人才培养学科目录设置与管理办法》规定,经专家论证,国务院学位委员会批准,“决定设置“交叉学科”门类(门类代码为“14”)、“集成电路科学与工程”一级学科(学科代码为“1401...[详细]
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台积电(2330)预期,今年将出货1100万片,较去年增加10%。台积电今年营运将先蹲后跳,外资看好台积电第三季营运将比第二季弹升上看2成。那就请您跟随eeworld半导体小编的脚步,来详细的了解下台积电今年出货估增10%,Q3营运弹升。台积电今年度技术论坛近日由美国起跑,据国际科站网站报导,台积电预估,今年将出货1100万片约当12吋晶圆,较去年增加10%;其中,以28奈米制程占最多,...[详细]
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近日,格罗方德DresdenFab1执行副总裁兼总经理ThomasMorgenstern参加2018年上海FD-SOI论坛,并在论坛上发表了《差异化的解决方案满足FD-SOI的需求》为题进行了主题演讲。格罗方德DresdenFab1执行副总裁兼总经理ThomasMorgensternMorgenstern表示,半导体产业不止由物理学决定,还要由经济性决定,“如今最大的...[详细]
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今年高通将全面发展5G网络,真正的商用最快将在2019年,而美国运营商AT&T宣布今年底推出5G网络。现在最新消息,高通将在明年底发布骁龙850处理器,骁龙850相比骁龙845,最主要的是升级了基带首款X50,全力支持5G。据消息了解,之前有美国运营商AT&T曾宣布,今年年底推出5G网络,并且会有更多的国家和地区商用5G网络。今年上半年不止三星S9首发骁龙845处理器,还会有更多的主打旗舰...[详细]
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2022年10月18日,中国苏州–今日,上海亿铸智能科技有限公司与苏州高新区狮山商务创新区进行签约,将总部正式落户苏州。亿铸科技基于ReRAM(RRAM)的存算一体大算力AI芯片技术,将为高新区集成电路产业注入新动能,助力苏州乃至全国集成电路设计产业蓬勃发展。苏州高新区党工委书记毛伟、区领导虞美华、狮山街道沈明生书记以及高新区相关部门、狮山商务创新区主要负责人、莱克电气股份有限...[详细]
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“中国市场在英飞凌的全球业务中占有重要的战略地位,无锡工厂的升级扩能,不仅能够进一步提高中国的产能,同时还将帮助英飞凌巩固其在全球IGBT业务发展中的领先地位。”日前,英飞凌科技副总裁、英飞凌无锡制造、研发、测试技术和创新部负责人范永新介绍道。据悉,无锡工厂成立于1995年,目前员工数超过1300人,是英飞凌在大中华区最大的制造基地。主营产品包括分立器件、智能卡以及功率半导体。如...[详细]
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三星半导体(SamsungSemiconductorInc.,SSI)的高层透露了该公司晶圆代工厂技术蓝图细节,包括将扩展其FD-SOI产能,以及提供现有FinFET制程的低成本替代方案。 而其中最受瞩目的就是三星将开发低成本14纳米FinFET制程(14纳米LPC),该公司已经出货了超过50万片的14纳米制程晶圆,并将该制程的应用扩展到网路/伺服器以及汽车等领域,但三星的晶圆代...[详细]
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根据国外媒体报导,曾表示目前制程技术还用不上EUV技术的各大DRAM厂在目前DRAM价格直落、短期看不到止跌讯号的情况下,也顶不住生产成本的压力,开始考量导入EUV技术,以降低生产成本……DRAM提前步入EUV时代EUV(极紫外光),是基于DUV(深紫外光)升级的最新一代光刻机设备。随着半导体制程微缩走向极限,EUV光刻机设备成为焦点。EUV的作用在于,可继续压榨晶体管的密度,...[详细]
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eeworld网消息,亚德诺半导体(AnalogDevices,Inc.,简称ADI)旗下凌力尔特公司(LinearTechnologyCorporation)推出双平衡混频器LTC5553,该器件在3GHz至20GHz范围内提供同类最佳的带宽匹配能力。该混频器可用作上变频器或下变频器。此外,LTC5553在14GHz时提供出色的23.9dBmIIP3...[详细]
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在Synopsys的协助下,台湾联电(UMC)首款基于14nm制程及FinFET晶体管技术的测试用芯片日前完成了流片。联电公司早前曾宣布明年下半年有意启动14nm制程FinFET产品的制造,而这次这款测试芯片完成流片设计则显然向实现这一目标又迈进了一步,当然流片完成之后还需要对过程工艺等等项目进行完善和改进,还有大量工作要做。近年来,在台积电,Globalfoundries,三星等老...[详细]