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联发科,台湾IC设计业龙头,也是全球排名第三大业者,从营收来看,联发科占整体IC设计产值,高达42%,关键技术涵盖几乎台湾所有IC应用领域,这个政府扶植了将近20年的产业龙头,却传出施压政府官员,引发学界、业界一阵哗然,面对中资全球大举入侵,台湾应该以什么角度进行因应,带您深度探讨。联发科董事长蔡明介(2016.3.3):「那我觉得蔡总统,就是新政府,(5G)这是一个很好的机会。」...[详细]
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全面互联化、应用人工智能博世德累斯顿晶圆厂宣布正式落成博世集团首席执行官邓纳尔:“依托于集团首个智能物联网工厂,博世为芯片生产设立全新的标准。”欧盟委员Vestager:“博世德累斯顿晶圆厂的开业将有助于加强欧洲作为尖端创新摇篮的竞争力。”萨克森州州长MichaelKretschmer:“新晶圆厂对萨克森州、德国乃至欧洲都大有裨益。”人工智能将为以数据驱动的持续改进生产和快...[详细]
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新华社上海7月22日电(记者龚雯)总规模不低于100亿元的上海集成电路装备材料基金21日在上海临港举行签约仪式,这标志着上海500亿元集成电路产业基金全面启动。基金将推动上海以及国内的相关企业快速成长,助力打造“中国芯”。 据了解,上海500亿元集成电路产业基金中的另两块拼图是100亿元的设计业基金和300亿元的制造业基金,加上此次签约的装备材料基金,基本覆盖芯片产业链的上下游。...[详细]
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新冠肺炎疫情局势渐渐明朗,大部分企业已进入复工状态。前期受疫情影响,企业的首要任务放在防控疫情和确保员工安全上。因全面复工时间不定,远程办公仍将持续一段时间,硬件研发企业将面临“一手抓疫情防控,一手抓复工生产”的挑战,也将着眼于尽快缩短研发的周期,大幅提升研发效率,满足产品的上市时间,抵抗疫情对企业经济生产所造成的影响。复工率低,时间不定,原材料供应吃紧,需快速调整供应链受疫情影响,...[详细]
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电子网消息,据华商报报道,12月15日,奕斯伟硅产业基地项目签约仪式在西安举行。签约仪式上,西安高新区与北京芯动能公司、北京奕斯伟公司三方共同签署了硅产业基地项目投资合作意向书。根据意向书,该项目总投资超过100亿元,由北京芯动能公司旗下北京奕斯伟公司作为主体统一规划、分期推进,项目建成后将填补国家半导体硅材料产业空白,进一步完善陕西省集成电路产业链条。 西安市委书记王永康在致辞中说,...[详细]
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作为现代工业的基础技术之一,无损检测被誉为工业界的“质量卫士”。早在明朝时期,科学技术著作《天工开物》就记载了根据声音频率变化来判断物体内部结构的检验方法。当前,超声检测因检测灵敏度高、声束指向性好、对裂纹等危害性缺陷检出率高、适用性广泛等优点,在无损检测领域占有重要的地位。 近日,中国科学院声学研究所超声技术中心王冲等人研发了基于现场可编程门阵列(FieldProgrammabl...[详细]
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安森美半导体发布一系列新的碳化硅(SiC)MOSFET器件,适用于功率密度、能效和可靠性攸关的高要求应用。设计人员用新的SiC器件取代现有的硅开关技术,将在电动汽车(EV)车载充电器(OBC)、太阳能逆变器、服务器电源(PSU)、电信和不间断电源(UPS)等应用中实现显著更好的性能。安森美半导体新的车规AECQ101和工业级合格的650伏(V)SiCMOSFET基于一种新的宽...[详细]
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台湾“中时新闻网”援引《华盛顿邮报》消息称,消息人士指出,美国众议院议长佩洛西今日(3日)将会晤台积电董事长刘德音,两人将讨论美国国会最近通过的“芯片与科学法案”(CHIPS-plus,ChipsandScienceact)的实施,此外也显示芯片对美国经济、国家安全的重要性。 根据台媒最新消息指出,该行程已于3日早上于美国在台协会(AIT)以视频方式完成,事后双方也都没有发表评论,说...[详细]
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陶氏化学美国路州厂在美东时间15日传出爆炸起火事件,虽无人伤亡,惟该厂生产光阻剂、抛光垫/液等半导体关键耗材,主要供成熟制程晶圆制造使用,牵动业界神经,联电、世界、力积电等台湾晶圆代工成熟制程相关厂商密切关注后续发展,目前均评估不影响生产。陶氏化学为全球半导体关键化学材料重要供应商,高纯度化学品产品线提供一系列光阻材料,包括光阻剂、光阻辅助剂等,也供应全球重要的CMP材料包括抛光垫、抛光液...[详细]
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北京时间8月18日凌晨消息,思科今天发布了该公司的2022财年第四财季及全年财报。报告显示,思科第四财季净营收为131.02亿美元,与上年同期的131.26亿美元相比基本持平;净利润为28亿美元,与上年同期的30亿美元相比下降6%;不按照美国通用会计准则的净利润为34亿美元,与上年同期的36亿美元相比下降3%。 思科第四财季营收和调整后每股收益均超出华尔街分析师此前预期,对2023财年第一...[详细]
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日本著名元器件制造商TDK正在以精益求精及不断进取的精神持续改善能源效率,以便让我们的生活更加环保,更加绿色。日前在CEATEC上,TDK展示了多款新产品,可更进一步节约电力。让我们看一下都有哪些技术吧:无线充电目前TDK已推出满足WPCQi要求的无线充电接收线圈,厚度仅为0.48mm,最大支持5W功率。TDK表示,该产品利用了薄板柔性化生产技术,因此可以确保在薄的前提下,实现...[详细]
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e公司讯,据上海证监局官网披露,中信证券于1月10日与澜起科技签订了《澜起科技股份有限公司与中信证券股份有限公司关于澜起科技股份有限公司上市辅导协议》。澜起科技的主营业务为为云计算和人工智能领域提供以芯片为基础的解决方案,提供高性能且安全可控的CPU、内存模组以及内存接口芯片解决方案。...[详细]
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尼康计划裁减相当于整个集团员工一成的2千人。虽然主要原因是此前属于公司摇钱树的相机业务的低迷,但背景则是主业之一的半导体制造设备的主要客户美国英特尔的业绩低迷。尼康此前高居半导体制造设备的全球份额首位,但如今这一份额已降至约7%。在半导体行业,美国英伟达在总市值上超越英特尔等,这种结构的变化已开始产生影响。“尼康正在半导体相关产品领域发起低价格攻势”,最近行业内传出这样的说法。...[详细]
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晶圆代工大厂格罗方德(GLOBALFOUNDRIES)于15日宣布,采用高效能14纳米FinFET制程技术的FX-14特定应用集成电路(ASIC)整合设计系统,已通过2.5D封装技术解决方案的硅功能验证。目前,全由晶圆代工大厂中,仅台积电拥有扇出型封装(InFO)技术,速度效能较传统的覆晶技术要高10%,让台积电在市场竞争上具备竞争实力。如今,格罗方德也成功进入先进晶圆封装...[详细]
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中国,2013年5月10日——横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)推出首款采用全新封装技术的MDmesh™V超结MOSFET晶体管,新封装技术可提高白色家电、电视、个人电脑、电信设备和服务器开关电源等设备的功率电路能效。新的TO247-44针封装提供一个开关控制专用直接源极针脚,而传统封装...[详细]