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晶圆检测设备制造商科磊(KLA-TencorCorporation)3月19日宣布与以色列自动光学检测(AOI)系统供货商奥宝科技(OrbotechLtd.)签订最终协议：科磊将以每股69.02美元的价格(包括每股38.86美元的现金以及0.25股的科磊普通股)收购Orbotech。该交易分别赋予Orbotech34亿美元的股权价值以及32亿美元的企业价值，股权价值比纽约周五收盘价高出1...[详细]

2013年4月23日-25日，第二十三届中国国际电子生产设备暨微电子工业展(NEPCONChina2013)将在上海世博展览馆召开。根据当前产业热点以及未来发展趋势，NEPCONChina2013除了专注于传统电子制造设备、材料外，还将重磅推出“电子制造自动化”专区，以满足广大展商和观众对这一专业平台的深入需求和期待。作为当前亚洲地区最大的表面贴装行业及电子制造技术盛会，NEP...[详细]

5月31日消息，在上游原材料和运输及人工成本持续上扬下，供应链透露，被动元件龙头国巨近期产能利用率冲上九成之际，为反映成本，涨价触角从通路商、小型合约客户延伸到一线大型组装厂，其中，芯片电阻和钽质电容平均涨约一成，积层陶瓷电容（MLCC）涨约1%至3%，新价格将在6月1日生效。对于相关传闻，国巨表示不评论报价，强调上游原材料、运输及人工等营运成本持续增加，将慎重考量适时与客户共同分担...[详细]

随著半导体产业朝先进製程发展，宜特(3289-TW)宣布，检测技术再突破，其TEM材料分析技术，已通过国际级客户肯定，验证技术可达5奈米製程；宜特表示，5奈米是下阶段各半导体厂的竞逐场，宜特目前就已有半导体客户，朝5奈米製程发展。宜特近期协助多间客户在先进製程产品上完成TEM分析与验证，技术更深获IEEE半导体元件故障分析领域权威组织IPFA(InternationalSymposi...[详细]

    电子网消息，据中国科学院网站报道，在中国科学院B类战略性先导科技专项“大规模光子集成芯片”支持下，中科院西安光学精密机械研究所与国外多家科研机构合作，利用西光研制的光子芯片，基于微谐振腔中多个高纯度频率模式相干叠加的独特方案，解决了片上高维纠缠双光子态制备与控制的国际难题，证实了利用10级纠缠双光子态实现超100维的片上量子系统，并通过频率操控实现了对量子态的灵活控制。相关成果于2017...[详细]

电子网消息，展讯通信（以下简称“展讯”），作为中国领先的2G、3G和4G无线通信终端的核心芯片供应商之一，今日正式宣布其在由中国IMT-2020(5G)推进组组织的中国5G技术研发试验第二阶段技术方案验证中，成功完成了与华为5G原型基站的互操作对接测试（IODT）。此次成功对接展示了展讯在加速5G标准化及商用化进程上的标志性成果。展讯通信，作为中国领先的2G、3G和4G无线通信终端的核...[详细]

美国史丹佛大学(Stanforduniversity)的研究人员打造了一种像皮肤般柔软且有机的半导体元件，只需添加弱酸(如醋酸)即可使其自行分解，而不至于增加电子废弃物。这项研究工作的动机一部份来自于减少电子废物产生的必要性。电子产品快速增加，特别是智慧型手机每两年的产品周期，意味着电子废弃物产生的速度越来越快。根据联合国环境署(UnitedNationsEnvironmentPr...[详细]

3月27日，广东高云半导体科技股份有限公司（以下简称“高云半导体”）宣布签约ELDIS科技有限公司为以色列授权代理商。此举标志着高云半导体继在亚太地区构建销售网络后，又进一步拓宽了欧洲市场的产品营销渠道。“我们很高兴能够携手ELDIS科技在欧洲推广高云半导体FPGA产品，ELDIS科技在电信、计算存储、安全和医疗领域拥有强大的技术专家团队和客户基础，如ECI电信，捷邦(Check...[详细]

位于威尔士的外延晶圆代工厂和基板制造商IQE日前表示，其位于Newport的代工厂已经为第二大客户开始生产垂直腔面发射激光器（VCSEL），为Android供应链提供服务。此外，还有更多客户处于资格认证的高级阶段。该公司补充说，Newport代工厂的性能数据已经超过了公司之前的水平，目前正在有几项新项目进行长期可靠性测试。目前，IQE与其最大的VCSEL客户延长了合同期，将现有合同延长至202...[详细]

昨日晚间，国科微披露澄清公告称，传闻提到公司与华为海思存在芯片合作事宜为虚假信息，公司与华为及海思没有合作或业务往来。　　国科微表示，传闻提到公司盈利预测等信息均为虚假信息，公司目前未发布过2021年或未来年度的财务预测。关于公司的营业收入、利润及其他经营数据，请投资者以公司发布的业绩预告、业绩快报、定期报告为准。　　据悉，国科微公告指出，经公司董事会核查确认，截至公告发布...[详细]

Cadence设计系统公司今天宣布，在过去的24个月里，在其快速增长的Cadence®Encounter®数字实现IC设计平台的用户名单中又增加了200多个客户。去年12月加入到其产品组合的CadenceEncounter数字实现系统（EDISystem）正被更广泛采用。最近，使用EDISystem的理光有限公司和Siano移动芯片公司分别报道了在其进行具有复杂低功耗和混合信号...[详细]

2008年半导体巨头遭遇销售之痛“位高心不宁。”用莎士比亚的这句名言来形容2008年半导体业的几大供应商再恰当不过了。根据iSuppli公司的数据，全球前十家半导体供应商中有八家收入下降。根据iSuppli公司对2008年全球半导体供应商所做的最后排名，大部分主导半导体公司销量降低，其表现低于行业平均水平。“位居行业之首并不总是好事，就象2008年名列前茅...[详细]

据台湾地区经济日报报道，光刻机巨头ASML将扩大在台湾地区的投资。ASML台湾地区新工厂预计将在明年7月动工，是该公司在当地的最大投资，并计划把欧洲供应链带到台湾地区。台媒指出，ASML带来的欧洲供应链将会落地林口工一研发中心、桃园龟山两处，未来不排除以相同模式陆续在新竹、台中、台南落脚。此外，ASML带来的主要为设备维修及组装。　　数据显示，2022年第三季度，ASML实现了净销售额5...[详细]

当前，移动通信领域正在发生巨大变化：第五代蜂窝网络技术（也称为5G）服务在陆续推出。消费者目前已经开始体验5G技术的优势，它不仅能够凭借超快的下载速度与固网宽带匹敌，而且将来还可能在蜂窝网络服务区域内支持更高密度的移动设备和互连的物联网（IoT）设备。这种发展一方面在给消费者带来令人兴奋的好处，但在幕后，业界向5G的转变也充满了挑战、高成本以及其他争议。例如无线电频谱许可的分配，关于用户...[详细]

中国上海，2024年11月1日—安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟宣布开售DFRobot热门LattePanda系列的最新成员——LattePandaMu计算模块、载板和入门套件。LattePandaMu是一款微型x86计算模块，采用IntelN100四核处理器，具备高达3.4GHz的睿频。这种组合提供可靠的性能和多任务处理能力，适用于...[详细]