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国际芯片大厂博通拟斥资1,300亿美元并购对手高通，市场预估，若双强合并可望成为全球最大半导体厂，有利生产成本降低，对台IC设计族群长期营运恐造成压力，尤其以龙头厂联发科（2454）影响程度最大。玉山投顾分析，博通传出有意并购高通，并购金额将超过1,300亿美元，但以高通目前反应显示意愿不高，能否进到下一步还有待后续观察。假设双方真的整并成功的话，将挟带技术优势与更多筹码可以运用，强化半导...[详细]

12月14日消息，据国外媒体报道，在台积电投资120亿美元的亚利桑那州工厂动工建设之后，三星电子也宣布将在得克萨斯州的泰勒市建设一座新的半导体工厂，预计投资170亿美元。　　而外媒最新的报道显示，三星电子已开始为泰勒市这一座正在建设的新芯片工厂，订购洁净室所需的设备。　　从外媒的报道来看，三星电子已经订购的，是洁净室建设之前所需的系统顶棚材料、室外空调等设备，相关厂商已经收到了三星电子的...[详细]

台积电董事长张忠谋11月1日出席清华大学颁授高通创办人厄文．雅各布（IrwinMarkJacobs）「清华荣誉讲座」典礼时表示，台积电与高通是天作之合，所向无敌，任何试图跨足通讯芯片及晶圆代工产业者，都难以超越他们的合作模式。美国高通（Qualcomm）共同创办人、前任执行长厄文这次来台接受清华荣誉讲座的颁赠，张忠谋昨天出席观礼，并全程聆听厄文长达一个多小时的演说，其盛情为已交棒...[详细]

    数据存储安全是网络安全的基石，特别是在信息安全事件频发的复杂环境中，把关键技术掌握在自己手里，已成为衡量一国科技实力和综合国力的重要标志。在日前举行的宏杉科技国产芯片存储研讨会上，多位业内的专家学者和企业界人士共同探讨了实现存储技术自主可控的问题。　　实现网络信息和数据的自主可控存储，才能在底层具备维护数据安全的基础条件。国家信息化专家咨询委员会杨国勋副主任表示，虽然国产的存储产品市场...[详细]

我国集成电路行业起步较晚，近年来发展速度较快。受益于政策对集成电路产业的大力支持，以及全球集成电路产业向我国转移趋势加快，我国集成电路产业发展速度明显快于全球水平。随着全球经济的逐步好转以及下游需求的增加，2016年我国集成电路产业销售规模达4336亿元，同比增长20.1%，在全球市场中继续保持领先的增长势头。目前，我国集成电路产业销售额占全球市场规模的比例由2010年的8.6%提升至2015年的...[详细]

高通正与领先汽车制造商和汽车供应商的生态系统合作，利用Qualcomm®9150C-V2X芯片组解决方案加速蜂窝车联网（C-V2X）技术的商用进程。C-V2X是V2X通信的全球解决方案，旨在支持汽车安全、自动化驾驶和交通效率的提升。一级供应商、蜂窝模组制造商、软件解决方案提供商和系统集成商均已表示他们支持从2019年开始在即将推出的量产汽车和路侧单元（RSU）中部署C-V2X技术。目前Qua...[详细]

    近期半导体硅晶圆缺货潮持续上演，硅晶圆巨头纷纷上调产品价格。全球第一、第二大硅晶圆厂商日本信越半导体、日本胜高科技相继调升2018年第一季报价。第三大硅晶圆厂商环球晶圆董事长徐秀兰日前也表示，2018年-2019年各规格硅晶圆供应将持续吃紧，且价格涨幅不会太小。　　供需延续“剪刀差”　　2017年以来，全球硅晶圆持续呈现供需失衡态势，报价涨幅在15%-20%，预计2018年硅...[详细]

由于基本技术挑战和财务因素，根据摩尔定律对单片集成电路密度的提升速度已经放缓。然而，从架构的角度来看，最终成品需求的多样性仍在不断增长。正在采用新的异构处理单元来优化以数据为中心的应用程序。但是，传统的处理器-内存接口延迟阻碍了这些应用所需的性能产出。相信Semiwiki的老读者对高级多芯片封装产品的最新进展已经有所耳闻，也就是基于2.5D硅中介层和基于3D硅通孔拓扑。然而，至少对我来...[详细]

这一战略招聘旨在加强公司在人工智能基础设施连接和计算芯片解决方案领域的领导地位作为全球技术基础设施高速连接领域的领导者，Alphawave宣布已任命CharlieRoach为首席营收官（CRO）。Charlie是一位在半导体和IP通信领域拥有20多年丰富经验的销售主管，成绩卓著。在加入AlphawaveSemi之前，他曾担任Inphi全球销售和企业营销高级副...[详细]

美国加利福尼亚州弗里蒙特市2016年11月14日电/美通社/--全球领先的半导体制造设备及服务供应商泛林集团近日邀请了来自中国大陆和台湾的泛林集团微电子论文奖获奖学生代表及专家学者前往泛林集团美国总部进行参观访问并开展学术交流。泛林集团邀请优秀学生代表及专家学者赴美国总部参观交流此次受到邀请的是来自清华大学、复旦大学、西安交通大学、哈尔滨工业大学，以及台湾顶尖大学的5名优秀...[详细]

　　最近日本半导体厂商可谓新闻不断，从几年前的东芝财务丑闻，近几个月的出售半导体业务以求生存，以及近日的旗下西屋电气申请破产保护。资不抵债的东芝真可谓是“屋漏偏逢连夜雨，船迟又遇打头风”，断臂求生以自保，气数已尽难自救。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　同时，昨日也有消息表示，日本松下拟对6项亏损业务进行进一步整合，计划对无法盈利的多个业务部门进行裁员，并出售液...[详细]

电子网消息，据重庆南岸区政府消息，在移动终端、车联网和芯片产业集群的带动下，重庆南岸区迎来了壮大发展，集研发、制造、封测等一体化的集成电路产业链。一是维沃、百立丰等组成移动终端集群，1-7月出货量8985.5万台，产值433亿元，与三大运营商达成合作意向，新增订单2000万台，预计产值增加120亿元。二是中交通信、中交兴路、城投金卡等组成车联网集群，“两客一危”入网车辆达503万辆，...[详细]

eeworld网消息，中国，2017年5月22日——意法半导体推出最新的MDmesh™Dk5功率MOSFET管，内部增加一个快速恢复二极管的甚高压(VHV)超结晶体管，这样结构有助于设计人员最大限度提升各种功率转换拓扑的能效，包括零压开关(ZVS)LLC谐振转换器。作为超结MOSFET管，新产品额定电压范围950V至1050V，开关性能、导通电阻(RDS(ON))和硅单位面积流过的额...[详细]

根据《华尔街日报》引述熟知内情人士说法，短期内大陆主管部门将会宣布成立一个3000亿的新基金，用于发展半导体产业，加快缩短与美国的技术差距。不过，分析人士担忧，大陆此时成立该基金，可能会更坐实美国对大陆「政府高度介入」的指控，恐进一步激化中美贸易摩擦的紧张关系。事实上，早在2014年，大陆就已经由官方筹资1390亿元成立了「中国集成电路投资基金」（俗称「大基金」），主要目的就是用于发展半导体产...[详细]

台湾半导体厂商联发科技计划2015年将支持第4代（4G）高速通信服务的智慧手机用高性能半导体的供货量提高至1亿个以上，相当于2014年供货量预期的3倍以上。在作为主要市场的中国等地，预计联发科技与行业首位的美国高通之间的份额之争将愈发激烈。联发科技总经理谢清江在台北市内与媒体之间的恳谈会上表明了上述方针。联发科技擅长生产相当于智慧手机大脑的大规模积体电路（LSI）的低价格产品。在以3...[详细]