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7月16日，日企欧姆龙精密电子（苏州）有限公司发布公告，宣布欧姆龙苏州工厂将从7月16日起进入整体永久停工停产，并开展员工安置工作。这是继2017年1月希捷关闭苏州工厂后，又一家日企选择离开。据了解，是由日本欧姆龙精密电子株式会社(OmronPrecisionTechnologyCo.,Ltd)和欧姆龙（中国）有限公司共同投资创建，厂房占地面积30000平方米，生产厂房面积约7000...[详细]

据南华早报报道，海关官方数据显示，2022年前两个月中国集成电路（IC）进口量同比下降4.6%，为2020年初以2来首次同比下降。从海关总署的数据可以看到，中国在1月和2月进口了919亿颗集成电路。然而，由于全球芯片短缺推高了半导体价格，进口价值跃升19.2%至688亿美元。在过去两年中，年初至今的月度IC进口增长率徘徊在25%左右，最高增长率出现在20...[详细]

罗姆启动CVC活动，加速开创新业务，面向初创企业新设50亿日元的投资额度全球知名半导体制造商罗姆（总部位于日本京都市）为了加速开创新的业务模式，启动面向初创企业的企业风险投资（CVC）活动，并新设立了总额达50亿日元的投资额度。所有CVC相关的业务活动，均由2021年1月份新成立的CTO室负责。CVC活动旨在通过对初创企业所拥有的灵活创意和技术进行投资，来解决社会问题并开创能够在未来10...[详细]

　　摩尔定律在20年前就被唱衰，但直到现在，半导体工程师们仍然发扬钉子精神，从方寸之地腾挪出无限空间。　　IBM公司研究团队6月在日本京都宣布，其在晶体管的制造上取得了巨大的突破——在一个指甲大小的芯片上，从集成200亿个7纳米晶体管飞跃到了集成300亿个5纳米晶体管。　　半导体行业一直致力于打造5纳米节点替代方案。IBM此次宣布的最新“全包围门”结构，被认为是晶体管的未来；即将投入生产的5...[详细]

新浪科技讯北京时间6月27日早间消息，最近英特尔原CFO罗伯特·斯万（RobertSwan）取代了已辞职的科再奇（BrianKrzanich），临时担任英特尔的CEO。但据一位知情人士透露，斯万告诉英特尔员工，不想永久在这个职位上。这名知情人士称，斯万是在一次全体员工大会上发表上述言论的，在本次会议上同时宣布科再奇离开公司。斯万除临时担任CEO之外，仍将兼任英特尔CFO。由于科再奇违反了...[详细]

科技业疯人工智能（AI），去年以来积极加码投资，研调机构Gartner预估，2018年全球AI产值将达1.2万亿美元，较去年增加70%，预估到2022年，相关产值将达3.9万亿美元。Gartner指出，目前人工智能商业价值呈现新兴技术最常见的S型曲线成长模式，2018年全球人工智能相关商业价值的成长率预估为70%，但在2022年成长将趋缓，整体而言2020年后成长曲线将趋于平稳，造成未来几...[详细]

　　美国《华尔街日报》7月27日文章，原题：中国下一个目标——美国的微芯片霸主地位。武汉一处12个棒球馆大小的建筑工地上，全球化正转变为民族主义。清华紫光集团斥资240亿美元建造该国首个高端存储芯片厂。这是中国欲成为全球芯片市场主角计划的一部分，此举引起华盛顿警惕。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　紫光前两年并购美国半导体公司，被华盛顿否决。该集团表示，是在此种背景...[详细]

电子网消息，2017年12月13日，作为中国领先的射频及混合信号芯片供应商，紫光旗下锐迪科微电子（以下简称“RDA”）今日宣布推出业界最高集成度的NB-IoT双模单芯片解决方案RDA8909。RDA8909支持NB-IoT及GSM/GPRS两种网络模式，支持3GPP-R14标准，可广泛运用于可穿戴设备、智能家居、智慧城市、智慧工农业等各类规模化物联网应用。RDA8909...[详细]

第三代半导体材料氮化镓(GaN)，作为时下新兴的半导体工艺技术，提供超越硅的多种优势。与硅器件相比，GaN在电源转换效率和功率密度上实现了性能的飞跃，广泛应用于功率因数校正(PFC)、软开关DC-DC等电源系统设计，以及电源适配器、光伏逆变器或太阳能逆变器、服务器及通信电源等终端领域。为了满足市场对GaN的需求，安森美半导体与Transphorm联合推出第一代CascodeGaN，共同推动Ga...[详细]

（参考消息网8月9日报道）韩媒称，中国与世界239个经济圈存在贸易往来。作为世界工厂，中国是从各国进口中间材料最多的国家，也是出口产品最多的国家。随着收入的增加，中国的内需市场也在日渐扩大。而“韩国制造”从2013年开始一直在这个角逐场上保持着领先位置。韩国《中央日报（JoongAngIlbo）》网站8月8日刊登题为《韩国零部件极具竞争力不受“萨德”影响畅销中国》的报道称，8月7日，韩国贸...[详细]

台积电持续推动高阶制程，带动相关的半导体设备及测试设备需求，半导体测试设备大厂爱德万（Advantest）表示，明年设备产业续受惠半导体先进制程和5G应用带动系统单晶片测试，预期明年整体半导体相关的测试及设备需求可望持稳。爱德万测试台湾ATE业务销售事业处资深副总经理吴万锟指出，台积电积极布局3纳米及以下晶圆先进制程，且台积电资本支出也呼应整体晶圆代工产业先进制程发展趋势，前段先进晶...[详细]

据海外媒体报道，晶圆代工厂格罗方德（GlobalFoundries）技术不争气，被认为是AMD竞争力落后Nvidia的绊脚石。据Forbes.com报导，AMD显然对格罗方德失去耐心，已决定在产品跨入14纳米世代的关键时刻，将三星纳入晶圆代工厂之列。AMD上周公布财报转亏为盈，固然赢得投资人喝采，不过重要新14纳米产品交由谁生产更受关注，也成为法说会上被分析师追问的焦点。Forb...[详细]

全球电子元器件与开发服务分销商e络盟3月6日宣布与AmphenolSVMicrowave签署新的全球特许经营协议。这一合作将扩大e络盟射频连接器、适配器和电缆组件的产品范围，新品具有高达100GHz的高频微波频段。 AmphenolSVMicrowave50多年来一直致力于设计、制造射频和微波同轴连接器、电缆组件和无源元件，是射频和微波行业的世界领先企业。其产品适用...[详细]

日本宣布将韩国从贸易白名单移出的新政令正式生效！但韩国政府没有“坐以待毙”，随即宣布了旨在应对日本限贸的“原材料·零部件·装备领域研发扶持计划”……8月28日，日本政府宣布，将韩国排除在适用贸易优惠白名单国以外的政令正式生效。不久后，据联社报道，韩国政府在同一天公布了旨在应对日本限贸的“原材料·零部件·装备领域研发扶持计划”。报道称，韩国政府将在半导体、显示器等产业指定10...[详细]

11月13日消息，半导体行业协会SEMI旗下SMG美国加州当地时间昨日发布了新一期的硅晶圆季度分析报告。该报告显示今年三季度全球硅晶圆出货量达3214百万平方英寸（MSI）。▲图源SEMI这一规模大致相当于2842万片12英寸（IT之家注：即300mm）晶圆，同比实现6.8%增长，环比则提升了5.9%。SEMISMG董事长、环球晶圆副总裁兼首席...[详细]