-
格芯揭示硅光子路线图的新信息，推动数据中心和云应用的新一代光学互连。格芯已经用300mm晶圆认证了行业首个90nm制造工艺，同时宣布未来的45nm技术将带来更大的带宽和能效。格芯的硅光子技术旨在应对全球通信基础设施中的大规模数据增长。不同于利用铜线电信号传输数据的传统互连，硅光子技术使用光纤光脉冲，以更高的速度在更远距离上传输数据并降低能耗。格芯表示，其硅光子技术能让客户在数据中心内...[详细]
-
中国上海，2018年3月7日——东芝电子（中国）有限公司（以下简称“东芝电子中国”）宣布，将携60余款产品亮相2018年上海慕尼黑电子展。东芝电子中国今年将通过“Automotive”、“IoT”、“Industrial”及“Memory&Storage”这四大市场热门应用全方位展现其尖端技术和产品。众多解决方案的现场Demo演示和最新产品的亮相，不仅展现了东芝在半导体与存储产品领域强...[详细]
-
北京时间12月9日早间消息，随着中国买家参与竞价，一场针对仙童半导体的跨太平洋竞购大战即将打响。据《纽约时报》报道，知情人士透露，一个由华润集团领导的财团已经出价约25亿美元竞购仙童半导体。此项收购要约的报价为每股21.70美元，超过了ONSemiconductor上周给出的每股20美元的价格。清芯华创也参与此次收购，该公司曾在今年春天领导了对图形芯片公司OmniVision的收...[详细]
-
电子网消息，苏州纳芯微电子股份有限公司（简称“纳芯微”）近日公布2017上半年财报，财报显示，今年上半年营收为1546.26万元，同比增长5.39%；归属于挂牌公司股东的净利润为420.83万元，较上年同期9.91%。半年报披露，上半年营收上涨主要原因，是公司持续加大芯片研发投入，且新产品的导入也得到客户广泛认可，销量不断增加。纳芯微是一家专业面向传感器系统，提供一站式传感器IC解决方...[详细]
-
在这股浪潮中，物联网智能产品市场增量明显，包括水表、电表等各种家用智能表计，可穿戴设备仍处于产品的起步阶段，距离姜氏曲线37%的爆发式增长拐点还有一段距离。在半导体行业一系列并购狂潮之后，整个产业的增长率依旧在下滑。此前半导体产业协会(SIA)等产业组织预测，2016年晶片产业将轻微正成长。但更为不乐观的是，包括Gartner、HIS、ICInsights以及IDC等多家研究机构，都...[详细]
-
昨日，外交部发言人毛宁主持例行记者会。会上，有记者提问，7月23日，日本针对尖端半导体制造设备的出口管制措施正式生效，请问中方对此有何评论？毛宁表示，日方不顾中方的严重关切，执意出台和实施对华指向性明显的出口管制措施，中方深感遗憾和不满，已经在不同层级向日方提出了严正交涉。毛宁指出，近年来个别国家将经贸问题政治化、泛安全化，包括滥用出口管制措施在内，频繁动用行政手段强推高科技领域“脱...[详细]
-
芯科科技(SiliconLabs)日前推出简化USBType-C可充电锂离子电池组开发的完整参考设计，以用于供电智能型手机、平板计算机、笔记本电脑、耳机和其他便携设备。该参考设计包含了开发人员采用USBType-C电力传输(PD)创建双重用途埠(DRP)应用所需的所有资源，可加速新型USBType-C电池组的开发，或将现有USBType-A电池组设计迁移到Type-C。Silico...[详细]
-
中国北京，2018年4月12日–全球电子元器件与开发服务分销商e络盟宣布新增来自市场领先品牌NordicSemiconductor的产品，进一步丰富其全面的产品库存，以便为客户提供一系列世界级无线设备。 随着消费者对自由度和灵活性需求的日益增长，电子行业的未来日渐趋向无线和便携。NordicSemiconductor的超低功率(ULP)无线芯片可以通过小型电源长时间运行，...[详细]
-
俄勒冈威尔逊维尔，2014年9月25日–MentorGraphics公司（NASDAQ：MENT）今日宣布，基于台积电（TSMC）的SPICE仿真工具认证程序，AnalogFastSPICE(AFS™)平台（包括AFSMega及Eldo®）通过了16nmFinFET+V0.9工艺制程认证。V1.0的认证正在进行中，将于2014年11月完成。“Mentor的AnalogF...[详细]
-
北京2017年3月11日电/美通社/--AnalogDevices,Inc.(NASDAQ:ADI)3月10日宣布公司已完成对凌力尔特公司的收购。此项收购打造了最具规模的领先模拟技术公司，拥有业界最全面的高性能模拟方案，并且集工程设计、制造、销售和支持运营于一体，将加速创新步伐并扩大收入增长机会。ADI公司总裁兼首席执行官VincentRoche表示：“ADI公司收购凌力尔特...[详细]
-
手机为全球最重要的消费性电子产品，手机不光是内部零组件需求量庞大，再加上轻、薄、短、小的趋势，不断推动着半导体产业技术向前迈进。手机芯片性能的提升、晶体管数量的增加、功耗/发热降低，都依赖半导体制程工艺的提高，而这几项因素也直接影响手机整体性能和使用体验。因此近年来，手机厂商争相提升芯片的制程工艺。不过，在5G世代下，手机对芯片性能和功耗要求更高，使半导体向先进制程发展的步伐持...[详细]
-
2月8日最新消息，Intel宣布，它已经准备了一笔规模可观的基金，以帮助大公司、小公司、新公司和老公司利用Intel代工服务公司（IFS）打造颠覆性技术。 这笔10亿美元（约合63.58亿元人民币）投资基金旨在利用Intel最新的创新芯片架构和先进的封装技术，加快客户产品进入市场的时间。此外，它不会对体系架构支持过于挑剔，支持范围涵盖x86、ARM和RISC-V等。 作为新CEO基辛...[详细]
-
电子网消息，据厦门网报道，海沧区临港将成为海沧南部产城融合的综合性城市片区，也是厦漳同城化的枢纽型节点。目前，《海沧区临港（05-12）编制单元控制性详细规划（草案）》正在市规划委网站公示，公开征集意见。本次规划范围为厦门市临港（05-12）编制单元。这一区域规划的最大变化是产业调整，规划重点发展集成电路产业。按照规划，到2025年，海沧集成电路总产值不低于500亿元，带动电子信息技术、物联网...[详细]
-
中国江苏网6月19日讯6月17日，邳州市与中国电子信息产业集团项目签约仪式举行，市委书记张国华，中国电子信息产业集团董事长、党组书记芮晓武分别致辞，市长周铁根，市委常委、秘书长吴新福，副市长徐东海，中国电子信息产业集团总经理助理、彩虹集团董事长、党委书记朱立锋等出席活动。 中国电子信息产业集团是全国最大的国有综合性IT企业，以提供电子信息技术产品与服务为主营业务，旗下拥有多家二级...[详细]
-
全面现货供应、提供快速交付的全球电子元器件和自动化产品分销商DigiKey日前很高兴地宣布，在2024年第三季度增加上百家供应商合作伙伴并推出数十万种新产品，具体包括139家供应商和611,000多种创新产品，涵盖其核心业务、市场和DigiKey代发项目。DigiKey在2024年第三季度大幅扩展了其新产品阵容，共新增139家供应商和611,000...[详细]
PCB设计
京公网安备 11010802033920号
Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved
电子工程世界
