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被纳入该指数认可安森美成为技术领袖的变革之路2022年6月22日—领先于智能电源和智能感知技术的安森美(onsemi),在美国时间6月21日开盘交易前被纳入标普500®指数。安森美被纳入该指数紧接着公司在2021年的财政年度收入达到有史以来最高的67.4亿美元,同比增长28.3%,且最近还获认定入榜《财富》美国500强。安森美总裁兼首席执行官HassaneEl-Khou...[详细]
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Sony2日于日股盘后公布上季(2017年10-12月)财报,因游戏机事业销售大增、影像感测器等半导体事业获利暴增,提振合并营收较2017年同期大增11.5%至2兆6,723亿日圆、合并营益爆增279.8%至3,508亿日圆、合并纯益狂飙14倍(增加1,407.3%)至2,959亿日圆。就事业别业绩来看,上季Sony游戏机&网路服务事业(G&NS事业)营收大增1...[详细]
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全球半导体短缺使汽车制造商和其他公司的计划蒙上了一层阴影。但是,对于像AartdeGeus这样的硅谷高管来说,却是一线希望。他是Synopsys的董事长兼首席执行长,Synopsys是工程师用来设计芯片的最大软件供应商。这个职位使Geus先生对一个有着60年历史的行业保持了准确的见解,这个行业直到最近才显示出它的底蕴。现在,每个人似乎都希望得到Geus的意见,正如他在最近一次为客...[详细]
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11月7日消息,铠侠日本当地时间昨日表示,其“创新型存储制造技术开发”提案已获日本新能源・产业技术综合开发机构(NEDO)“加强后5G信息和通信系统基础设施研究开发项目/先进半导体制造技术开发”计划采纳。铠侠表示,在后5G信息和通信系统时代,AI普及等因素产生的数据量预计将变得极其庞大,从而导致数据中心的数据处理和功耗增加。因此数据中心使用的存储器必须能够在高性能处理器之间...[详细]
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联发科共同执行长蔡力行27日表示,公司短期改善计划已有初步成效,研发团队也不断扩大对人工智能(AI)、5G等新技术的投资,对联发科中、长期的成长趋势很有信心,蔡力行甚至提及与董事长蔡明介有共识,也在一些新应用、新技术及新市场争取领先的地位,而不像联发科过往只能作一个追随者的角色。对于联发科目前市值不到200亿美元,但博通(Broadcom)却愿意花1,300亿美元收购高通(Qualcomm)乙事...[详细]
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摘要:目前,我国集成电路产业已形成长三角、环渤海、泛珠三角及中西部四个各具特色的产业集聚区。在国内集成电路产业中,长三角的产业规模维持行业的龙头地位,芯片产能占全国63%。设计、制造、封测、装备、材料等产业链实现全面发展。集微网报道,近年来,在政策支持和市场拉动下,我国集成电路产业快速发展,整体实力显著提升,集成电路设计、制造能力与国际先进水平差距不断缩小,封装测试技术逐步接近国际先进水平...[详细]
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全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司(NASDAQ:CDNS)与上海华力微电子有限公司,今天共同宣布华力微电子基于Cadence®Encounter®数字技术交付出55纳米平台的参考设计流程。从现在起,华力微电子首次在其已建立的55纳米工艺平台上实现了从RTL到GDSII的完整流程,它也是Cadence与上海华力紧密合作的结果。在该流程中所使用的Cadence...[详细]
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编者按:作为成都市产业发展的主阵地,成都高新区正大力发展电子信息、生物和新经济三大主导产业,打造万亿级国际创新创业中心。为实现这一目标,成都高新区以引入大企业、大项目、大基金为契机,从不同维度打造完整的产业链条,从而形成具有创新性和延展性的产业生态圈。就此,我们编发了此组稿件,从政策、金融、产业、人才等方面,具体剖析成都高新区产业生态圈的核心竞争力。在成都高新区西部园区,由4800人施工...[详细]
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三星电子的营业利润已连续三个季度低于上年同期,原因在于智能手机销售低迷。从长期来看,这也会给日本的大型部件厂商带来影响。共存共荣的时代即将终结,各部件企业走到了十字路口。“公司内部从大约两年前就开始有危机感了,现在问题终于显现了出来”,2014年7月8日三星发布合并财报(速报值)后,三星的一名职员发出了这样的叹息。三星发布的2014年第二季度(4~6月)财报显示,销售额为52...[详细]
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eeworld网据外媒报道,鸿海(又称富士康)正在考虑与包括亚马逊和戴尔在内的多家外国公司联合竞购东芝NAND闪存芯片业务,以消除日本对东芝技术外泄的担忧。受此消息影响,东芝股票表现优异,涨幅居于日本股市前列。日本《每日新闻》报道称,台湾鸿海精密集团正在考虑联合竞购的方案,计划购买东芝NAND闪存业务的20%,剩余部分由日本和美国公司购买,亚马逊和戴尔可能加入到竞购者之列。在这一联合竞购方案...[详细]
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虽然目前AMD对外公布近程处理器架构发展蓝图仅到预计2020年推出的Zen3设计,并且确定将以优化后的7nm制程量产,但从稍早对外公布YouTube影片中,AMD资深设计工程师暨Zen首席架构师MikeClark则透露已经着手投入Zen5架构设计。根据先前市场猜测,若将今年即将对外公布12nm制程设计的Zen+架构视为第二代产品,同时考量中国市场对于数字“4”的忌讳,可能不会推出Ze...[详细]
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1月14日下午消息,台积电公布了2015年全年及第四季度的财报数据。2015年,台积电合并总营收额为8434.97亿元新台币(约为1662.53亿元人民币),同比增长10.6%,税后净利3065.74亿元新台币(约为604.26亿元人民币),同比增长16.2%,EPS为11.82元新台币(约为2.33元人民币),连续第2年赚逾一个股本,连续四年创获利新高。2015年第4季度,台积电...[详细]
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半导体市场波云诡谲已是常事,由于股市狂涨,半导体行业正在经历历史性的整合,在英特尔苦苦挣扎的同时,AMD和Nvidia正利用巨大的股票上涨来进行大笔交易。时间从来不语,却回到了所有的问题,回看近5年的半导体股价走势,有些企业的表现着实令人目瞪口呆。AMD的表现最亮眼,每只股价翻了40倍,英伟达也因为AI而繁荣起来,台积电作为行业的变革者革命如此成功。可以说我们是这个奇迹时代的见证者。...[详细]
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2013年11月16日,高交会电子展在深圳拉开了帷幕。而由中国通信学会通信设备制造技术委员会和创意时代会展共同举办的“第十届中国手机制造技术论坛CMMF2013”也如期在深圳盛大举行。近几年,得益于智能手机的快速发展,国内的手机制造业也获得了高速的发展,如何紧跟在大屏、超薄、窄边框、多功能等的潮流,制造出既符合以上功能,又能够保证其可靠性的手机,就变得非常重要。移动设备的使用环境...[详细]
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据《印度时报》网站报道,近日,芯片巨头英特尔旗下科研团队公布了一项有助于其在未来10年继续推进芯片微型化的研究工作进展,提及的相关技术旨在实现芯片各部分的相互堆叠。英特尔的芯片组件开发部门在旧金山举行的一次国际会议上以论文形式介绍了这项工作。鉴于近年来输给了台积电、三星电子等竞争对手,这家总部位于硅谷的老牌芯片企业正努力在研制体积更小、运算更快的芯片方面重夺领先优势。虽然英特尔首席执...[详细]