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SamsungSDI是小型充电电池(secondarybattery)的霸主，近来充电电池的需求日增，强敌Panasonic又为了供应特斯拉需求，忙到焦头烂额、无暇他顾。据传SamsungSDI斥资3,000亿韩圜扩产小型电池，以巩固龙头地位。BusinessKorea1日报导，业界消息指出，SamsungSDI位于韩国天安市(Cheonan)的小型充电电池工厂开始动工扩产，外界...[详细]

拉斯维加斯-CES2018-2018年1月9日-未来两年内¹，各类搜索将有50%通过语音命令实现。电视产品日益纤薄，条形音箱不断普及，家居自动化日渐完善。与此同时，消费者也在积极迎接物联网（IoT），希望享受到使用更为便利、感观更为丰富的产品体验。恩智浦半导体（纳斯达克代码：NXPI，以下简称“恩智浦”）倾心推出i.MX8M系列应用处理器，以满足语音、视频和音频的需求，融合三者，...[详细]

12月27日消息，行业专家表示，半导体行业在过去20多年时间里，光刻领域的进步，主要由特殊设备决定的；而在未来10年里，将过渡到“材料时代”。美国耗材供应商Entegris首席技术官JamesO'Neill表示，当前半导体行业掌控“更精细”工艺技术的角色，已经从光刻设备迁移到用于硅晶圆加工的先进材料和清洗解决方案上。O'Neill表示材料领域的创新，...[详细]

2013年中国IC行业在资本运作层面出现了一个小高潮：9月底澜起科技在美国Nasdaq成功上市，成为过去10年在美国上市的第4家中国集成电路设计企业，也是近3年来在美国上市的唯一的中国集成电路设计企业。在此之前，同方国芯以定向增发的方式实现了对深圳国微电子的合并；紫光集团斥资17.8亿美元收购了展讯通信，创造了中国集成电路设计业最大的资本并购案，展现出资本市场对集成电路设计企业的高度兴趣。除此之...[详细]

美国费城半导体指数走势疲弱，本周来下挫1.3%，不过，台湾半导体股并未受到冲击，本周市值增加新台币345.1亿元，其中，联发科本周市值大增371.7亿元，是最大功臣。据法人统计，本周半导体股市值共增加345.1亿元，增幅约0.41%；其中，台股市值最大的台积电本周市值持平。联发科在第2季毛利率顺利回升至35%，较第1季拉升1.5个百分点，共同执行长蔡力行...[详细]

在物联网的应用环境中，许多设备都在联网的同时，还力求要有更好的运算能力。特别是每天与人互动的智能型电子装置，在要求运算表现的同时，还必须维持最低功耗，以达到每天与人的互动中，能拥有更长的电池续航时间。也因此，身为这些智能联网装置运算核心的MCU，也必须在运算效能与功耗表现两者之间，取得最佳的平衡点。特别是目前普遍在市场上可见到的健康手环、智能手表、小型医疗设备、智能电表、智能工业传感器等各...[详细]

受惠于油价回升，以及全球对半导体与面板的需求转强，韩国二月份出口来到431.9亿美元，较去年同期飙升20.2%，创下五年来最佳成长记录。韩国出口项目众多，向来被视为全球贸易的温度计，从韩国当月出口价量齐扬可知，今年全球景气复甦力道可谓相当强劲。韩国同期间出口跳增23.3%至359.7亿美元，贸易盈余72.2亿美元，连续61个月呈现顺差。据路透社调查，分析师原预期出口、进口将分别成长1...[详细]

据知名数码博主@数码闲聊站今日最新消息，OPPO的芯片公司名为ZEKU，隶属欧加集团。ZEKU芯片公司目前涵盖产品线包括：核心应用处理器、短距通信、5GModem、射频、ISP和电源管理芯片等，目标终端自研化程度很高。据此前媒体报道，OPPO和vivo都即将发布自研ISP芯片，一位OPPO内部人士称，OPPO自研的ISP芯片将首先搭载在明年年初上市的...[详细]

在日前举行的2017北京微电子国际研讨会暨中国新能源汽车电子高峰论坛上，工信部电子司副司长彭红兵透露，针对当前集成电路发展中存在的问题，国务院近日召开了专题会议进行了专题研究。接下来，工信部将进一步贯彻落实《国家集成电路产业发展推进纲要》，更加注重创新驱动、资源整合、扩大融资渠道，形成发展合力；更加注重应用推广、开放发展，培养好生态系统。　　汽车电子是本次论坛的焦点。在业内人士看来，物联网将...[详细]

上海市经信委消息称。为贯彻落实党的十九大“加快建设制造强国，加快发展先进制造业，推动互联网、大数据、人工智能和实体经济深度融合”的战略部署，以及市委市政府“推动制造业高质量发展”的工作部署，进一步推动全市智能制造发展，加快制造业智能化转型，实现高质量发展，上海经信委研究制定了《上海市智能制造行动计划（2019-2021年）》。，请结合实际认真贯彻落实。“计划”中表示，展望到2021年，制造...[详细]

日前，飞思卡尔公布了三季度业绩之后，EETimes记者连线其CEOGreggLowe，就飞思卡尔的一些公司策略进行采访。首先，我们先看下飞思卡尔具体三季度财务指标：营业额达12.1亿美金，环比增长1.7%，同比增11%，经营利润为2.15亿，净利润1.25亿美元。按部门收入细分的话，MCU为2.5亿美元，数字网络部为2.81亿美元，车用MCU为3.03亿，模拟和传感事业部销售额2...[详细]

日前，我在《纽约时报》Dealbook大会上谈到，每家公司都应当制定人工智能战略，刻不容缓。随着数字化革命进程的加快，数据越来越多、越来越复杂、越来越多样，企业必须迅速做出关键决策。为了驾驭数字洪流，企业需要人工智能战略，否则就会落后于时代。 海量、复杂的可用数据量超过了人类分析师处理的能力。如果没有机器的协助，就日益难以有效利用数据，而机器不仅处理数据，并且从中学习。 人工智能使企业能...[详细]

图片来源：林茨约翰开普勒大学奥地利科学家使用蘑菇的皮，制成了计算机芯片和电池的基板，其导电性能几乎与目前由标准塑料聚合物制成的基板相当，且即使将这种基板弯曲2000多次仍然能工作，可用于制造蓝牙传感器等低功耗设备的基础电池以及可穿戴传感器。相关研究刊发于最新一期《科学进展》杂志。所有由导电金属组成的电子电路都需要安装在一个具有绝缘和冷却功能的基板上。在几乎所有计算芯片内，这种基板...[详细]

近日，罗姆半导体（ROHMSemiconductor）在北京举办了一场SiC功率器件主题的媒体沙龙。作为最早一批将SiC功率元器件量产化的厂商之一，罗姆在2010年成功量产了SiC-DMOS。这次见面会上，罗姆半导体(北京)有限公司技术中心所长水原德建先生为大家详细介绍了SiC，并将它与传统Si功率器件性能进行了对比，最后介绍了当前SiC市场的动向，和罗姆在该领域的产品布局和战略。罗姆半...[详细]

近日，慕尼黑华南电子展在深圳国际会展中心（宝安新馆）盛大开幕，该展会以粤港澳大湾区为据点，辐射华南、西南以及东南亚市场，汇集人工智能、数据中心、新型储能、无线通信、硬件安全、新能源汽车、第三代半导体、边缘计算、工业互联网以及物联网等热门技术和应用，汇聚国内外一众知名企业，不仅全方位呈现了电子创新产业链上的前沿技术，更吸引了大批量行业优质买家及精英，进一步推进了产业跨界合作与深度协同。深...[详细]