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据报道，一直以来，美国图形芯片巨头英伟达计划以400亿美元的代价，从日本软银集团手中买下英国芯片设计巨头ARM，但是这一交易的进展并不顺利。　　最初收购交易的截止期限是今年三月份，眼看着就要错过。而这一交易在美国、英国、欧洲等地都遭到了反垄断监管部门的审核，监管担心，交易将会削弱市场竞争。　　按照最初计划，软银集团、英伟达和ARM计划在2020年9月以后的一年半时间内完成交易。　　科...[详细]

讣告 中国共产党党员，国际半导体器件学科的先行者，我国集成电路发展的引领者，航天微电子与微计算机技术的奠基人，全国政协第五届、第六届委员，国际宇航科学院院士，俄罗斯宇航科学院外籍院士，国家级有突出贡献专家，中国半导体行业协会“终身成就奖”获得者，原航天部科技委常委，航天工业部七七一所副所长，骊山微电子公司副总经理、党委委员黄敞同志，因病医治无效，于2018年5月9日1...[详细]

人工智能(AI)、自动驾驶、车联网、5G等应用相继兴起，且皆须使用到高速运算、高速传输、低延迟、低耗能的先进功能芯片，10纳米以下的先进制程重要性也与日俱增，同时也成为晶圆代工厂重要获利来源；台积、三星两大晶圆代工厂继实现7纳米之后，皆致力朝5纳米、3纳米发展。然而，半导体制程节点越来越先进，意味着需要更新颖的技术支援以进行加工制造，因此，除了晶圆代工厂外，半导体设备商也相继研发新一代技术。...[详细]

近期三星电子宣布,基于3纳米（nm）全环绕栅极(Gate-All-AroundT,简称GAA)制程工艺节点的芯片已经开始初步生产。而另外一边的台积电的3nm（N3）官方量产时间预计是在2022年下半年。这样看起来三星似乎在3nm这个工艺节点上超过了台积电，那么三星的3nm技术真的超过了台积电吗？工艺名称只是个名字在一些人眼中看来，半导体工艺名称中的数字越小，工艺就越好。由此他们...[详细]

2011年，全球电子元器件市场起伏不定。从生产企业的产能负荷情况看，在去年第四季度，我国电子产品终端企业订单数量明显上升，这无疑将进一步推动我国电子元器件市场向好。作为行业内最专注于电子制造领域配套元器件的展会，今年4月10日-12日将在深圳会展中心举办的在第79届中国电子展(www.icef.com.cn/spring)邀请了国内外众多电子元器件厂商，向业界展示他们的新产品、新方案。“电...[详细]

先来回顾上一篇所讲，半导体节点的进步将会越来越难，由于众多因素需要考量，导致测量的方法也未得到统一定论。这里介绍了两大度量方法——GMT和LMC，下面继续介绍LMC的衡量方法。LMCMethodLMC节点度量法，通过表述逻辑密度(DL)、主存密度(DM)和连接它们的互连密度(DC)来获取技术价值。在LMC度量中，DL是逻辑晶体管的密度，单位是每平方毫米的器件数。D...[详细]

来自韩国龟尾市的硅晶圆供应商SKSiltron已完成对特拉华州杜邦电子与成像（E＆I）的碳化硅晶圆（SiCWafer）部门的收购。此次收购是通过9月份的董事会决定的，并于2月29日完成。4.5亿美元的收购被视为SKSiltron一项全球技术投资，以满足消费者和政府对可持续能源和环境解决方案的需求。收购完成后，SKSiltron仍将继续在相关领域进行投资，这有望增加SiC晶片的产量并在美...[详细]

日前，S2C公司在北京举办了2011年第四届SoCIP研讨会，SoCIP是目前中国最重要的SoC设计交流平台。参展商Tensilica核心技术为其可配置处理器，结合控制器及DSP两种功能的平面处理器单元（DPUs），可通过Tensilica的自动设计工具进行优化，目前全球10大半导体公司中，有6家的产品采用了Tensilica的技术。Tensilica的可配置共有两个概念，第...[详细]

英飞凌科技股份公司(FSE:IFX/OTCQX:IFNNY)今日宣布完成对赛普拉斯半导体公司的收购。总部位于圣何塞的赛普拉斯即日起将正式并入英飞凌。“收购赛普拉斯是英飞凌战略发展历程中具有里程碑意义的一步。”英飞凌首席执行官莱因哈德·普洛斯（ReinhardPloss）表示，“数字化是全球最重要的发展趋势之一，合并后，我们将为客户提供全面的产品组合，连接现实与数字世界，推动数字化...[详细]

为无线和有线应用注入世界级ASICIP和开发能力秉承IBM在系统级专业知识和设计能力方面的深厚积累扩展Marvell在5G基站业务的覆盖范围带来可观的收入来源Marvell公司宣布，已就收购GLOBALFOUNDRIES（格芯）旗下ASIC业务AveraSemiconductor达成最终协议。此次收购将AveraSemi领先的客户定制设计能力和...[详细]

作为“超越摩尔”的特制化技术，SiP(系统级封装，SysteminPackage)将在5G这座巨大的“冰山”下，悄然推动封装产业的板块运动。来自威尔邦的StevenLang介绍了SiP的强大之处以及最关键的底部填充材料的重要性。SIPvsSOC首先，与SoC相同的是，SiP是在SoC设计理念基础发展出来的一种IC封装技术，指将多颗芯片或单芯片与电阻器、电容器、连接器、...[详细]

来源：本文内容由公众号半导体行业观察翻译（ID：icbank）自ICinsights。ICInsights的日前发布了其年中报告。在报告中，他们更新了对今年市场规模最大和增长最快的IC产品类别的预测。报告显示，世界半导体贸易统计（WSTS）组织定义的33种IC产品类别在今年都迎来了销售额和出货数量的增长，排名前五的IC种类如下图所示：根据预测，DRAM将会和去年一样...[详细]

截至今年11月，中芯国际北京厂使用国产设备加工的12英寸正式产品晶圆加工突破1000万片次。这标志着国产设备技术和市场竞争力迈上了一个新台阶，也意味着在以精密、严苛著称的集成电路生产领域，国产设备正通过进口替代，稳步走向“前台”。　　12英寸集成电路国产设备是实现我国集成电路芯片自主制造的基础，设备要求高，系统复杂，相当长时间内，主要由美日德等设备供应商供应。2008年，国家科技重大专项0...[详细]

电子网消息，Maxim宣布其MAX14827A双通道IO-Link收发器已被Omron公司采用。Maxim提供的高性能器件利使IO-Link传感器有效降低维护成本、提高正常运行时间，为Omron终端客户提供生产现场的连续诊断和监测。与其它方案相比，器件散热减少50%以上，是目前市场上尺寸最小的解决方案。据悉，IO-Link是一种标准的输入/输出技术，已经在欧洲得...[详细]

2010年最大的变化是全球经济正逐步复苏。正如经济危机的突发和影响深度，市场反弹的速度和强度也是超出我们和客户的预期。市场整体复苏非常快，非常突然，但是意法半导体的业务增长依然大幅超出客户的最初预期。在过去的一年中，我们不仅成功地克服了经济危机的影响，还改进了我们在以下诸多方面的企业状况。这对我们未来市场的增长也颇有裨益。1)财务状况首先，意法半导体拥有坚实的财力。在20...[详细]