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重磅，集创北方强势入围科技创新全国500强（2021年6月1日，中国北京讯）——近日，由八月瓜创新研究院完成，由国家知识产权局、国家统计局、世界知识产权组织、八月瓜专利数据库和国内知名大数据平台提供数据来源和质量把控的《全国科技创新百强指数报告2021—企业、高校及研究机构篇》（以下简称《报告》）正式发布。该《报告》分企业篇、高校篇、研究机构篇，以2016-2020年全国专利信息为核心数据...[详细]

受到智能手机市场库存调整影响，联发科1月营收一举跌破170亿元新台币，改写两年来单月新低。业界预期，该公司2月营收持续向下，3月才能恢复成长。联发科9日公告1月营收为168.35亿元新台币，月减9.7%，亦较去年同期衰退8.1%，出现月增率和年增率同步衰退的现象，但符合手机供应链的1月营收概况。联发科CEO蔡力行曾于上一次发布会上坦言，因手机市场尚未复苏，新品效应会在下半年产生贡献，所以...[详细]

从外媒获悉，继东芝上周三宣布将日本国内的所有部门和设施全部停工后，全球石英元件龙头厂精工爱普生(SeikoEpson)也在昨（20）日宣布日本境内所有据点将停工...由于新型冠状病毒肺炎（COVID-19）疫情持续升温，日本于上周四（16日）将“紧急状态宣言”范围从7个都府县正式扩大至日本全境47都道府县，这也让许多企业相继宣布歇业停工。...[详细]

1.小米否认在印度销售的手机使用"不合标准"的芯片；参考消息网4月7日报道印媒称，印度移动通信运营商协会（COAI）日前致信印度电信管理局（TRAI），称一些4GLTE制式的智能手机由于使用不合标准的芯片而导致网络传输速度下降。在COAI等待回复之际，智能手机制造商小米否认其设备存在任何此类质量问题。《印度斯坦时报》网站4月5日报道，COAI上周致信TRAI称，根据个别电信运营商进行的试...[详细]

专业半导体通路业者益登举办股东会，董事长暨总经理曾禹旖看好下半年营运，益登上下半年比重可望为45:55，在美系智能手机龙头新品带动效应下，益登第3季营运可望优于第2季，全年营收成长可望有两位数年增率。新增代理的LUXTERA光通讯产品2017年第4季将陆续获得客户采用，随着国际大型数据中心(Datacenter)所需规格提升至100G甚至400G，光通讯模组、云端网路交换器需求同步看增。 ...[详细]

新一代针对数字设计占比高的车规级工艺中国北京，2023年6月2日——全球公认的卓越的模拟/混合信号晶圆代工厂X-FABSiliconFoundries（“X-FAB”）今日宣布，X-FAB成为业界首家推出110纳米BCD-on-SOI解决方案的代工厂，由此加强了其在BCD-on-SOI技术领域的突出地位。全新XT011BCD-on-SOI平台反映了模拟应用中对更高数字集成和处理能...[详细]

    联发科毛利率滑落走势至今未歇，2017年智能型手机芯片全球市占率居高思危的处境，更让产业界及市场人士眉头深锁。与其说都是大陆大力扶植IC设计产业，及展讯恣意杀价的错，仍不如说是高通（Qualcomm）被发改委一棒打醒后，终于很认真的转头回来深看中国大陆内需市场。　　在检视自身能力与竞争力后，高通先是投资当地新创公司，又或与地方政府合资成立公司，再来还打算与大陆晶圆厂密切合作，重新修复与...[详细]

电子网消息，9月21日，韦尔股份发布重大资产重组进展公告，正式披露了反对韦尔股份并购北京豪威的大股东——东珠海融锋股权投资合伙企业（有限合伙）（以下简称“珠海融锋”）。公告称，因筹划重大资产重组事项，韦尔股份股票已于2017年6月5日起连续停牌，并与关联各方持续推进重组方案。在9月4日，经韦尔股份董事会审议通过，韦尔股份与深圳市奥视嘉创股权投资合伙企业（有限合伙）、SeagullHoldi...[详细]

光电协进会(PIDA)预期今年台湾面板产值仍将面临衰退命运，除了受到大陆面板产能开出外，手机市场遭逢OLED竞争双重打击，预期今年产值将持续衰退，且未来发展艰辛。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。英文韩国前锋报网站报导，南韩ShingsungENG今天公布，已和友达签下价值5,750万美元合约，将供应友达面板生产设备。这个金额相当于ShingsungENG去年29.30%的营...[详细]

消费性电子产品进入需求旺季，半导体业者对于2015年下半营运预期多为小幅成长，并寄望大陆十一假期及欧美年底节庆等旺季促销，带动消费性电子产品需求上扬。台系IC通路业者表示，在物联网趋势下，智能型手机销售动能仍强劲，电视产品亦有较稳健的需求，然PC市场恐仍乏善可陈。IC通路业者指出，科技产品将持续围绕物联网趋势，估计需要3~5年时间，各种终端应用几乎都会搭配连网功能，既有产品如智能电视等发...[详细]

3月12日，中环股份发布公告称，公司与中国科学院微电子研究所（以下简称“中科院微电子所”）、北京海淀科技园建设股份有限公司（以下简称“海科建”）、天津滨海高新技术产业开发区塘沽海洋高新技术开发区管理委员会（以下简称“塘沽海洋高新区管委会”）共同签署了《高端半导体产业园区战略合作框架协议》。据披露，该合作框架的内容包括各方以股权合作的基础上，结合自身产业优势，力争打造百亿级园区。发挥北京全国...[详细]

eeworld网消息，全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社（TSE：6723）今日宣布，汽车级Linux（AGL）已将R-Car入门套件作为其一个软件开发的标准参考软件平台而采用。AGL是一个合作的开源项目，将汽车制造商、供应商和技术公司聚集起来，为汽车应用构建基于Linux的开放软件平台，可以作为实际应用的行业标准。采用瑞萨R-Car入门工具包使软件开发人员能够轻松获取运行该项目开发...[详细]

韩国科学技术研究院科学家展示了使用3D打印成功制造出的可导电弹性组件。他们在《自然·电子学》的一篇论文中提出的打印策略，能为大规模打印可穿戴设备的多功能、可拉伸组件铺平道路。弹性导体的全方位打印。图片来源：《自然·电子学》打印具有三维几何形状的固态弹性导体很有挑战性，因为现有“墨水”的流变特性通常只允许分层沉积。新研究利用3D打印实现弹性导体，在很大程度上得益于一种新型乳液基复合墨...[详细]

简介不言而喻，PC电路板的布局设计决定了每一种电源设计的成败。它决定了一个电源的功能、电磁干扰(EMI)和热行为。虽然开关电源布局不是黑魔法，但在设计过程中会经常被忽视，最终发现其至关重要却为时已晚。因此需要一种行之有效的方法，从一开始就削弱这些潜在的EMI威胁，方能确保电源安静而稳定。虽然许多开关模式电源设计人员都很清楚开关模式电源的设计复杂性和细微差别，但很多公司根本没有足够的设计人员...[详细]

株式会社电装（总部位于日本爱知县刈谷市，社长：林新之助，公司名以下简称“电装”）和ROHMCo.,Ltd.（总部位于日本京都市右京区，社长：松本功，公司名以下简称“罗姆”）宣布，双方已就在半导体领域建立战略合作伙伴关系事宜达成协议。近年来，为了实现碳中和的目标，电动汽车的开发和普及进程加速，相应地，对汽车电气化所需的电子元器件和半导体的需求也迅速增加。另外，有助于实现交通事故零死...[详细]