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原标题：Marvell前高管AI创业，探境科技获1.95亿元A轮融资，中芯聚源领投近日，北京探境科技有限公司（简称“探境科技”）完成约1.95亿元人民币A轮融资，该轮融资由中芯聚源资本领投，洪泰、险峰、启迪汇、京道、熊猫等跟投。探境科技是一家嵌入式人工智能技术研发商，专注于AI芯片的研发，主要从事人脸识别、语音控制、无人驾驶、机器视觉等人工智能技术的应用，致力于为人工智能产品提供全套解决方...[详细]

    真正的大新闻！今日据美国两家权威媒体彭博社和《华尔街日报》报道，半导体行业巨头博通有限（Broadcom）拟议提出主动收购要约，斥资超过1000亿美元收购移动通讯和芯片巨头高通。如果这一千亿美元的天价交易得以成功，将是半导体行业历史上的第一收购案。　　据报道，博通计划以现金加股票的方式，按照每股70美元的价格斥资1003亿美元收购高通。按照高通今日开盘55美元的股价计算，这一报价溢价约...[详细]

    电子报道：由中华人民共和国工业与信息化部人才交流中心指导，中国科学院西安光学精密机械研究所、西安高新技术产业开发区管理委员会联合主办，陕西光电子集成电路先导技术研究院、中科创星孵化器、陕西省光电子集成产业技术创新战略联盟承办的国际化合物半导体产业技术论坛，将于6月23日在西安举办。此次论坛将邀请国际、国内知名学界和业界专家，面向化合物半导体方向领域，包括材料制造，晶圆生长，芯片设计、制造...[详细]

最近eFPGA的概念越来越火了，究竟嵌入式FPGAIP(eFPGA)厂商提供的产品之间有没有区别？区别大不大？做IC设计的工程师又应该如何选择呢？最近嵌入式FPGA(eFPGA)的概念越来越火了，中国版《电子工程专辑》发现，市场上提供嵌入式FPGAIP的厂商不仅有Achronix、FlexLogix这两家厂商，还有Adicsys、Efinix、Menta、Quicklogic等多...[详细]

面对大陆有意在2014年加速推广TD-LTE技术应用，可望掀起相关设备及行动装置商机，台系IC设计业者由于这次布局较早，加上与大陆当地TD-LTE产业链早已有一些合作默契。面对这一次大陆TD-LTE的井喷商机，布局相关TD-LTE晶片、无线连结晶片及周边设备应用晶片等市场的台系IC设计业者，都可望提前在2014年捞到第一桶金，正式搭上新一波大陆及新兴国家TD-LTE世代商机特快车，带动...[详细]

电子网消息，台积电在南京兴建大陆首座最先进制程12寸晶圆厂，在试产良率超乎预期下，已预定本季末开始投片，5月开始出货，时程比预订提前半年。台积电南京厂将以16nm切入量产，规划月产能2万片。台积电董事长张忠谋先前曾强调，台积电南京厂将是大陆首座能够在地量产16nm制程的重要基地，不仅能大幅提升大陆在地晶圆代工水平，也透过两岸紧密合作，带来更多互利、共赢商机。南京投资案是台积电服务全球客户布...[详细]

地平线正式推出两款人工智能专用芯片征程(Journey)、旭日(Sunrise)，地平线创办人兼CEO余凯指出，地平线目标规划2020年将赋予上亿个物联网设备人工智能；2025年成为自动驾驶芯片领导者。这也是地平线两年来的第一次正式发布人工智能“中国芯”。 大基金总裁丁文武在致词时期许，地平线成为“中国人工智能的英特尔”。余凯表示，创立地平线，他心目中的十年愿景，是2025年大陆市场3,00...[详细]

台积电、联电与力晶陆续前往中国大陆设置12吋晶圆厂，目前都还未达经济规模，营运全数亏损。据统计，今年上半年合计亏损近100亿元（新台币，下同）。瞄准中国大陆市场快速成长商机，台湾晶圆代工厂纷纷前往中国大陆投资12吋晶圆厂；其中，联电是最早前进中国大陆设置12吋晶圆厂的厂商，位于厦门的12吋厂联芯早于2016年第4季便导入量产。力晶位于合肥的12吋厂晶合随后于2017年10月量产，台积...[详细]

英特尔公司新任首席执行官帕特·盖尔辛格（PatGelsinger）希望公司能重拾昔日作为世界领先芯片制造商的荣耀。他说这同样是美国的战略重点，期望业界能够对英特尔这种“国家资产”进行支持。盖尔辛格这位行业资深人士的此番言论与投资者和分析师的观点产生了对立。投资者和分析师渴望在短期内就看到效果，并认为当前英特尔的利润率处于首要地位。...[详细]

2017年1－5月份，电子信息制造业总体呈现稳中向好的发展态势。行业生产增速持续加快，出口形势明显好转，效益状况总体良好，固定资产投资加快增长，企业亏损面继续收窄。一、生产情况生产实现较快增长。1－5月份，规模以上电子信息制造业增加值同比增长13.7%，同比加快4.9个百分点；快于全部规模以上工业增速7.0个百分点，占规模以上工业增加值比重为7.1%。其中，5月份增速...[详细]

【2023年7月26日–中国上海】7月25日，瑞能微恩半导体暨瑞能金山模块厂开业典礼在上海湾区高新区隆重举行，标志着瑞能全球首座模块工厂正式投入运营，将主要生产应用于消费、通讯、新能源以及汽车相关的各类型功率模块产品，串联客户和生态圈，积极推动行业高质量发展。瑞能半导体首席执行官MarkusMosen、首席运营官陈松、首席财务官汤子鸣，首席人力资源官邬睿，新金山发展公司...[详细]

零组件陷盘整，被动元件好景不复见！业界传出，微软因MLCC库存水位过高、四处询问代工厂有没有需要？最近连涨价概念MOSFET也跟着头大，近期不仅供需相当平衡，价格也是松动在即，让已经跟英飞凌签订条件严苛的长期供货合约的业者觉得伤脑筋。业界预期，比起被动元件价格「躺平」，MOSFET价格状况应该会好一点，只会从「站着」变成「坐着」而已。业界传出，去年上半年众多代工厂采购被动元件都吃足苦...[详细]

自从上世纪70年代半导体产业在美国形成规模以来，半导体产业总共经历了三次产业迁移：第一次是从20世纪80年代开始，由美国本土向日本迁移，成就了东芝、松下、日立等知名品牌；第二次是在20世纪90年代末期到21世纪初，由美国、日本向韩国以及中国台湾迁移，造就了三星、海力士、台积电、日月光等大型厂商；第三次，是中国台湾向中国大陆迁移。半导体产业每一次迁移的过程都带动了当地科技与经济飞速的发展。全球半...[详细]

对长期产能的投资将进一步提升公司的成本优势并加强对供应链的控制能力2021年11月17日，达拉斯讯——德州仪器(TI)(纳斯达克股票代码：TXN)今日宣布计划于明年在德克萨斯州（简称“德州”）北部谢尔曼（Sherman）开始建造新的12英寸半导体晶圆制造厂。由于电子产品，尤其是工业和汽车市场的半导体需求预计将在未来持续增长，该北德州制造基地有可能建设多达四个晶圆制造厂以满足逐年产生的市场...[详细]

最近一两年来，芯片市场的热闹有从细分、垂直的圈子向整个大社会场景发酵的迹象。备受各界关注的高通发垄断案，国家大基金的成立，以及展讯、锐迪科等私有化等等，都意味着这个行业的热度在快速上升。这里面既有芯片产业从欧美、日韩向中国大陆进行梯度产业转移的市场大势，也有中国信息产业界对缺芯少屏这一产业桎梏的突围情愫。无论从哪个角度来看，在中国芯片业本轮纵横捭阖中，展讯都是一家值得更多笔墨的...[详细]